IBM 2nm什么时候量产，没有晶圆工厂是否会找三星代工？

实验室的技术成功后，对IBM来说量产的光刻机设备研发也不再是难事，而晶圆代工厂方案要么采取继续委托给台积电、三星这些大的代工厂，要么就是自己收购一家晶圆代工厂自己来搞。

谁知道这几年突然爆发的7nm和5nm技术让手机和个人电脑跨入了新时代！其更新换代的速度快到让人眼花缭乱，安卓手机阵营的换机周期已经大大缩减。

IBM要转型做轻资产！大家越瞧不起的代工，如今变成了全球最赚钱的资产，但是这不意味着IBM没有晶圆代工厂就不能再收购一个。

实验室的技术成功后，对IBM来说量产的光刻机设备研发也不再是难事，而晶圆代工厂方案要么采取继续委托给台积电、三星这些大的代工厂，要么就是自己收购一家晶圆代工厂自己来搞。

如今芯片代工如此赚钱，IBM再改一下运营方向自己来做代工也不是不可能，毕竟连英特尔都已经自己投入金钱搞晶圆代工厂了，只可惜IBM之前收购了红帽用了不少钱，现在账上大约剩120亿美元现金储备

谁能帮IBM造2nm？

这么强悍的芯片来袭，就涉及到生产了。IBM能自己解决吗？

其实，早期IBM在半导体制造行业有深厚的技术积累。例如32nm节点上AMD使用的SOI工艺也来自IBM合作研发。

IBM曾经拥有过自己的晶圆厂，Power处理器就是自产自销。后期因为业务调整，2014年将晶圆业务及技术、专利卖给了格芯。然而2018年8月，格芯宣布无限期停止7nm工艺的投资研发，转而专注现有14/12nm FinFET工艺及22/12nm FD-SOI工艺，随之AMD宣布将CPU及GPU全面转向台积电，当时业内纷纷表示IBM很受伤。

如今的IBM没有了自己的代工厂。

目前来看，台积电和三星正在生产5nm芯片，英特尔则致力于7nm芯片技术。而按投产进度来看，台积电目前计划在今年年底开工投产的4nm芯片工艺，大批量生产要等到2022年；3nm芯片技术投产进程预计更晚，要到2022年下半年；2nm芯片技术更是仍处于相对早期的开发阶段。

这样的时间推算也是在半导体公司不遇到拖延的情况下的假设。

关于3nm制程工艺，业内表示将于今年进行试产，2022年量产大概率可以量产。那么2nm呢？

2020年9月，经济日报曾报道，台积电宣布2nm制程获得了重大突破，当时供应链预计2023年下半年可望进入风险性试产，2024年正式量产。

而在GAA技术的采用上，三星3nm就导入GAA。关于GAA工艺，2019年5月，在当时的 SFF（Samsung Foundry Forum）美国分会上，三星就表示将在2021年推出基于 3nm GAA工艺的产品，并表示该产品的性能提高 35%、功耗降低 50%、芯片面积缩小45%。

当时三星公布的消息引起了轰动，毕竟英特尔10nm还没量产，三星的3nm就要来了。

而台积电要到2nm才会导入GAA技术。相比于三星，台积电切入GAA工艺较晚，虽然这与台积电本身FinFET的巨大成功有一定的关系，但可能更多的原因在于若采用新的工艺，从决定采用到最终实现量产，需要耗费较长的时间周期。

如今IBM将大多数芯片的生产外包给了三星，包括Power 10服务器处理器，IBM在美国纽约州的奥尔巴尼仍保留着一处芯片研发中心，该中心负责对芯片进行研发和测试，并与三星和英特尔签署了联合技术开发协议。有媒体表示，IBM此次发布的2nm芯片制程正是在这个研发中心设计和制造的。

2015年，IBM研发出了7nm原型芯片，2017年，IBM又全球首发了5nm原型芯片。据报道，这些都是IBM与三星、格芯等几家公司共同合作研发的成果，而格芯在2018年放弃了7nm，就此业内分析称，大概率IBM会找三星代工。

三星真的会是2nm赢家吗？

随着工艺的发展，有能力制造先进节点芯片的公司数量在不断减少。其中一个关键的原因是新节点的成本却越来越高，例如台积电最先进的300mm晶圆厂耗资200亿美元。

在7nm以下，静态功耗再次成为严重的问题，功耗和性能优势也开始减少。过去，芯片制造商可以预期晶体管规格微缩为70%，在相同功率下性能提高40%，面积减少50%。现在，性能的提升在15- 20%的范围，就需要更复杂的流程，新材料和不一样的制造设备。

为了降低成本，芯片制造商已经开始部署比过去更加异构的新架构，并且他们对于在最新的工艺节点上制造的芯片变得越来越挑剔。

尽管GAA可以带来性能和功耗的降低，但是成本非常高。

市场研究机构International Business Strategies （IBS）给出的数据显示，28nm工艺的成本为0.629亿美元， 5nm将暴增至 4.76 亿美元。三星也表示自己的3nm GAA 成本可能会超过5亿美元。

其实，台积电在2nm切入GAA同样可能存在资金的考虑。台积电近些年的研发费用占据营收费用的8%~9%，其营收逐年增加，研发费用也随之增多。

对于三星而言，如果真的为IBM代工，那么或许可以为三星在技术上追赶台积电打些基础。

最后

不过，IBM已开发出2nm芯片和2nm芯片即将商用之间没有必然联系。

回顾IBM之前的进程：

10nm-2014年研发成功，2017年量产

7nm-2015年研发成功，2018年量产

5nm-2017年研发成功，2020年量产

IBM研究部高级副总裁兼总监DaríoGil表示：”这种新型2nm芯片所体现的IBM创新对整个半导体和IT行业至关重要。“

关于IBM的2nm芯片，部分业内人士表示“这就是在忽悠”，也有业内人士表示这不是噱头，IBM真的有技术上的创新。

“在芯片制造方面，特别是大规模应用的时候，良率是重要指标。真厉害是高良率量产，这也是一般公司在宣传先进技术的时候，总要附上客户名单的原因。”

那么这次的2nm研发成功，该多少年后量产呢？难说。但是2nm工艺是否真的成熟，研发成本真的扛得住，制造出来的芯片真的能卖出去，还需要时间的检验。

未来，当芯片突破了1nm，还会怎么小？

责编：editorAlice