一图看懂台积电5年计划与发展:N1 N2 N3 N4 N5纳米制程工艺路线图

一直来大家都知道台积电是芯片代工领域的巨头、芯片制造技术的领头羊，近日在台积电更新了路线图，做出决定，3纳米工艺的量产时间，预计是在明年的下半年。

业内消息人士指出，台积电目前提供的5nm制程之后的大规模制程的生产路线图被认为如下：(注：在5nm +和3nm之间，计划插入4nm工艺，作为第三代5nm工艺，但是批量生产时间未知。）

5nm：2020年开始量产（在台南最先进的“ Fab 18”工厂生产）

5nm+：计划于2021年开始批量生产

3nm：计划于2022年开始批量生产（台南工厂建成，设备于2021年投入生产，风险生产计划开始）

3nm+：计划于2023年开始批量生产

2nm：计划于2024年开始批量生产（工艺开发，新竹工厂建设，风险生产计划于2023年开始）

1nm：正在研发中（在新竹总部附近，一个名为“ TSMC的贝尔实验室”的大型研发中心正在建设中。）

4月27日消息，台积电近期更新了其制程工艺路线图，称其4纳米工艺芯片将在2021年底进入“风险生产”阶段，并于2022年实现量产；3纳米产品预计在2022年下半年投产， 2纳米工艺正在开发中。

在产能方面，没有任何竞争对手能威胁到台积电的主导地位，而且未来几年内也不会。至于制造技术，台积电最近重申，它有信心其2纳米（N2）、3纳米（N3）和4纳米（N4）工艺将按时推出，并表示自己有信心保证各个制程按照时间点发布，并且保持比竞争对手拥有工艺领先优势。

台积电今年投入的 300 亿美元的资本预算中，80% 将会投入到 7 纳米及以下制程的芯片研发，并将扩大晶圆产能。

总体而言，台积电相信，其「大家的晶圆代工厂」(everyone's foundry) 战略将使其在规模、市场份额和销售额方面进一步增长。该公司还预计，未来将保持其技术领先地位，这对其增长至关重要。

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