广告
换上M1处理器的新2021 IMac多彩设计机身更薄,更多源自IPad Pro细节
时间:
2021-04-21 17:44:56
阅读:
分享
扫码分享到好友
原本以为会选在WWDC 2021期间亮相的新款iMac,在此次「Spring Loaded」特别发表会正式揭晓,同时也确定换上M1处理器,并且采用全新外观设计,一改过往iMac风格,更贴近iPad Pro设计细节,并且加入七款配色设计。
广告
原本以为会选在WWDC 2021期间亮相的新款iMac,在此次「Spring Loaded」特别发表会正式揭晓,同时也确定换上M1处理器,并且采用全新外观设计,一改过往iMac风格,更贴近iPad Pro设计细节,并且加入七款配色设计。
不过,相较过往iMac区分21.5寸与27寸规格,新款iMac仅提供24寸规格,外型上更像是iPad Pro,分别提供绿、黄、橘、粉、紫、蓝、银七款配色,基本上也呼应iPhone 12系列机种采用配色设计,同时屏幕下方不再加上苹果标志,仅保留背面出现。
电源线则更改为MagSafe磁吸固定设计,其中线材采用抗缠绕的网布材质披覆,并且将变压器移到线材另一侧,借此让新款iMac机身更为轻薄,同时也将RJ-45网络线孔配置在变压器上,据说是为了节省更多使用空间,但以目前多数网络连接都是透过无线形式,一般使用者可能会比较少使用此项设计。
广告
新款iMac厚度仅11.5mm,相比过往21.5寸款式在体积上精简高达50%,同时也因为换上M1处理器,使得耗电量大幅降低,同时苹果也再次强调M1处理器搭配新版macOS Big Sur将能发挥更高运作效能。
至于24寸屏幕可对应4.5K清晰度、500nits亮度表现,同时也将视讯镜头更新为1080P规格,并且提高音量输出与音场表现。而背面四组USB-C连接埠中,有两组为Thunderbolt规格设计,但受限M1处理器使用模式,目前仍无法支援外接显示卡盒,但外接屏幕等配件则没有太大问题。
配合此次新款iMac更新,苹果也推出多彩设计的Magic Mouse与Magic Touchpad。
而在Magic Keyboard部分则是区分三种版本,其中包含增加表情符号、Spotlight、听写、勿扰与快速上锁按键,并且未提供独立数字键的版本,以及将锁定按键改为Touch ID功能的版本,另外也包含在Touch ID功能版本加上独立数字键的设计。
规格方面,新款iMac将区分8核心CPU搭配8核心GPU处理器规格,以及8核心CPU搭配7核心GPU处理器规格,两者都会搭配8GB记忆体与256GB SSD容量,同时会附上Magic Keyboard与Magic Mouse,但仅前者提供绿、黄、橘、粉、紫、蓝、银七款配色,以及四组USB-C (其中两组为Thunderbolt)连接埠,后者仅提供绿、粉、蓝、银四款配色,同时仅提供两组支援Thunderbolt的USB-C连接。
建议售价部分,新款iMac依照规格分别以1299美元与1499美元起跳价格销售,建议售价一样从4月30日开放销售,各地区上市时间则会有不同,而苹果也会在新款iMac提供学生购机方案。
责编:editorAlice
阅读全文,请先
本文为EET电子工程专辑 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
分享到:
返回列表
上一篇:
苹果发布会时间确定(4月21日)线上直播模式, 啥新产品值得深夜守候呢?
下一篇:
HTC VIVECON 2021将发布VIVE Air虚拟实境头戴装置
科技头条
行业快讯
现代汽车加强自动驾驶技术,或收购无激光雷达创业公司42dot
现代汽车正在考虑增加其在韩国无激光雷达自动驾驶平台42dot的股份,或完全收购该公司,现代汽车正在加快努力加强其自动驾驶技术,这与该韩国汽车制造商的研发计划相一致,即到2030年投资790亿美元(95.5万亿韩元)用于自动驾驶软件技术和电动汽车相关业务。
OPPO追踪器与苹果AirTag外观相似,也有小米UWB技术,支持C口充电
前两天苹果2021春季发布会上呈上了一款传闻已久的新产品,它就是AirTag追踪器,其体积小巧便携,能够挂易遗落的物品挂在一起,实用性还是非常强的。分析人士称赞它可能会成为热销产品,还会让该公司的逾10亿客户继续使用其产品。但是唯一的缺点就是价格较贵,国内厂商小米、OPPO也有也能跟进这项技术和产品,相信不用多久上市并且有一个合理的定价。
叫板骁龙12nm、华为14nm,三星发布5nm智能手表芯片Exynos W920
当下,在全球高端手机芯片制造领域,大多数手机拥有前沿的5nm制造工艺,而在穿戴设备芯片工艺方面:高通骁龙专为穿戴设备提供的芯片依旧为12nm,华为旗下手表则运行14nm,三星最新发布了一款5nm工艺芯片Exynos W920,专为可智能穿戴产品提供,将在8月11日发布的三星Galaxy Watch 4系列新款智能手表的身上亮相。
台积电投2000亿扩充芯片产能,3nm工厂明年量产、2nm加速研发
全球缺芯片原因是由多个方面:全球疫情与隔离、电子产品的需求、厂商的供应,但给芯片代工企业带来的好处是有形的,这是毋庸置疑的,特别是业内最大的代工制造商台积电,自然收益也是最丰富的。 芯片研发固然重要,但芯片制造更重要。与芯片研发相比,芯片制造可以说是一个技术难度高、投入成本高的行业,台积电今年资本支出将提到300亿美元。
蔡力行:2022年全球5G渗透率50%,联发科是全球最大手机SoC厂商
联发科有着国产手机厂商的需求支持,由于5G新兴市场需求大好,智能手机需求量剧增,芯片供不应求,北美安卓市场芯片份额也占比超过1/3,联发科在手机芯片上发力相当猛,拿下全球最大的智能手机SoC厂商市场。
字节跳动或将继续保留TikTok的控股权
特朗普政府本周正在审批TikTok与甲骨文的合作协议。根据该协议,TikTok母公司字节跳动将继续保留TikTok的控股权。
苹果秋季发布会时间锁定,iPhone 13因siri专利侵权,在国内会被禁
苹果官宣秋季发布会,也传来了因siri专利侵权,新手机iPhone 13将有可能在国内被禁售卖的消息,很多人疑惑,发生了什么?
面对12代酷睿,AMD Zen 4处理器架构设计细节让人亮眼
面对Intel已发布了Alder Lake第12代酷睿处理器,性能那也是提升很大,而且很多数据都要比AMD好看,基于Zen3架构的锐龙5000在部分场景中仍有一战之力,不过,对于消费者而言,更期待的显然是Zen4。
四类屏幕LCD、OLED、Mini LED、Micro LED对比显示技术、工作原理
随着显示技术的日益成熟,电脑、电视、智能手机等电子产品新型显示屏幕百花争艳,屏幕的改变,也是生活方式的改变。苹果设备从传统的LCD升级到OLED、Mini LED,未来,苹果很可能在Micro LED上取得巨大突破。我们一起看看这四类屏幕都有什么区别?
印度开发了采椰子机器人Amaran,来看看它的系统架构和电路原理图
为了顺利爬上椰子树,Amaran 必须依赖一个能够紧扣住不同直径椰子树的环形躯干。就整体结构而言,该机器人由四部分组成,分别是控制模块、马达驱动、电源管理组件和无线通信接口。
中国成为最大腕戴设备市场,引领全球增长
腕戴设备市场包含智能手表和手环产品。其中,智能手表市场在2024年前三季度全球出货量1.1亿台,同比下降3.8%;而中国智能手表市场出货量3,286万台,同比增长……
截止2030年,全球蜂窝物联网连接收入将超过 260 亿美元
• 2023 年,全球蜂窝物联网连接数激增 24%,超过 33 亿,到 2030 年将突破 62 亿。 • 尽管中国在 2023 年以 23 亿的连接数规模占据全球蜂窝物联网连接总数的 70%,但其在全球连接收入中的份额仅为 36%。 • 到 2030 年,联网汽车、智能表计和智能零售这三大应用预计将合计占蜂窝物联网应用总市场份额的 60% 以上。 • 到 2030 年,5G 连接将在全球范围内超过 NB-IoT 连接,占物联网连接总收入的近 50%。
为什么翻新机的价格在上涨?
• 目前,iPhone在翻新市场中是最热门的商品,并将长期主导着翻新机的平均销售价格。 • 全球翻新机市场持续向高端化发展,其平均销售价格(ASP)现已超过新手机。 • 新兴市场是增长的最大驱动力,消费者对高端旗舰产品有着迫切需求。 • 由于市场固化和供应链的一些问题限制推高中国、东南亚和非洲等大市场的价格。 • 2024年,这些翻新机平均销售价格将首次超过新手机。
2024三季度全球扫地机器人市场出货增长持续,卷势不减
从全球厂商竞争来看,三季度凭借多个新品发布,石头科技市场份额提升至16.4%,连续两季度排名全球第一……
AMOLED行业核心模具,精密金属掩膜版国产技术攻克核心瓶颈
AMOLED行业的关键模具FMM及Invar在市场中属于极其细分而品质又要求极高的赛道,传统企业打法在这两个产品上都难以适用。唯有对上下游有深度了解,并能够将产业链技术链条打通,才能够将近似于黑箱中的FMM及其原材料Invar长期受限的困局打破。
IDC:2024前三季度中国安全硬件市场规模同比下降2.9%
IDC定义下的网络安全硬件市场分别由统一威胁管理 (UTM)、基于UTM平台的防火墙 (UTM Firewall) 、安全内容管理(SCM)、入侵检测与防御 (IDP)、虚拟专用网(VPN)和传统防火墙 (Traditional Firewall) 构成。
预计1Q25 NAND Flash价格将出现超10%下滑
2025年第一季NAND Flash供货商将面临库存持续上升,订单需求下降等挑战,平均合约价恐季减10%至15%。
山东大学团队在高精度存算芯片领域取得新进展
本研究通过设计闪存存算一体架构,有效提升了计算效率和精度,为解决复杂计算任务提供了重要技术支撑。
加速资源整合将是本田与日产合并后的首要任务
日本两大全球汽车集团本田与日产于2024年12月23日宣布启动合并谈判,目标在2025年6月达成协议,三菱汽车也有望加入。若三家车厂顺利合并,当务之急将是整合各自的资源以节省开支,利用规模化生产降低成本,以及加快电动车相关计划......
2024过去了,细数中国工业经济这一年
这一年的成绩单足够亮眼,但来之不易。
广告
热门评论
最新评论
换一换
换一换
广告
热门推荐
广告
广告
广告
EE直播间
更多>>
精准捕获瞬态信号,掌控复杂射频环境 – 实时频谱分析与录制回放
直播时间:04月10日 02:00
利用高性能源表和强大的软件, 实现半导体参数的测试和分析
直播时间:04月17日 02:00
在线研讨会
更多>>
MAXQ™ Power转换器架构:性能零浪费
直播时间:
04月09日 02:00
多物理场仿真在半导体制程中的应用
直播时间:
04月15日 02:00
迈来芯新一代经济型热成像技术:赋能电力电子过热保护与智能应用温度监控
直播时间:
04月22日 02:00
学院
录播课
直播课
物联网UHF RFID技术、产品及应用
LoRa物联网通信技术
EDA工具Blue Pearl入门指导
零基础FPGA
更多>>
更多>>
更多>>
更多>>
广告
最新下载
最新帖子
最新博文
1
【2025年4月电子工程专辑杂志】DeepSeek的杰文斯悖论:AI芯片市场发展前瞻
2
英飞凌最新功率半导体助力高效电源转换
3
【2025年3月电子工程专辑杂志】先进工艺与封装:再续摩尔定律新时代
4
2024工程师思维报告
5
三相电机驱动器测量指南
6
【2025年2月电子工程专辑杂志】EDA/IP——中国半导体的开路先锋
1
雷卯收集虚拟现实VR开发板
2
SL4011:双锂电7.4V 8.4V升压 9V/12V 高效恒压电源转换器
3
卤素的高风险物料及相关法律法规
4
灯具防尘试验:保障灯具性能与安全的关键
5
聚焦离子束显微镜(FIB-SEM)的应用领域
6
AEC-Q104认证:芯片模组的可靠性与质量标准
1
XL530S 无线接收芯片 SOT23-6封装 适合做尺寸较小的产品
2
PY32F403单片机特性与应用介绍,M4 内核,丰富外设集成
3
如何为电子设备选择高性价比的散热解决方案?
4
J599 A8连接器型号命名指南
5
先科电子标签全面升级:环保标识整合,追溯效率显著提升
6
J599 A8连接器型号命名指南
×
广告
微信扫一扫
首页
资讯
存储技术
EDA/IP/IC设计
无线技术
控制/MCU
模拟/混合信号
放大/调整/转换
接口/总线/驱动
嵌入式设计
汽车电子
工业电子
人工智能
制造/封装
通信
EMC/EMI/ESD
传感/MEMS
电源管理
光电及显示
测试与测量
新闻趋势
行业资讯
技术文章
专题报道
厂商新闻
eeTV
EE|Times全球联播
CEO专栏
图集
全部标签
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
下载
小测验
厂商专区
ASPENCORE Studio
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
E币商城
技术文库
社区活动
在线工具
EE芯视频
活动
2024第五届中国国际汽车电子高峰论坛
2024 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2024MCU及嵌入式大会
2024国际AIoT生态大会
行业及技术活动
航空电子产业大会
2024 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2023 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023全球 MCU 生态发展大会
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
2023第四届国际 AIoT 生态发展大会
2023第四届临港半导体产业高峰论坛暨司南科技奖颁奖盛典
2022 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2022 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2021 ASPENCORE 全球双峰会
2021年度中国 IC 领袖峰会
杂志
杂志订阅
杂志声明
编辑计划表
电子杂志下载
关于我们
EE直播
技术子站
电源和信号完整性测试技术中心
泰克智能汽车测试技术中心
福禄克红外热像仪免费试用
芯源半导体MCU技术中心
英飞凌电容感应方案中心
器件射频和材料介电常数测试
是德科技 新能源汽车三电测试技术中心
西门子EDA 3D IC设计解决方案
车载总线测试和解码
Microchip 视频与资源中心
NI最新射频仪器专区
西门子EDA中心
汽车电子专题
大湾区特辑
E聘
NEW
全部
标题
简介
内容
作者
全部
全部
标题
简介
内容
作者
全部
首页
资讯
存储技术
EDA/IP/IC设计
无线技术
控制/MCU
模拟/混合信号
放大/调整/转换
接口/总线/驱动
嵌入式设计
汽车电子
工业电子
人工智能
制造/封装
通信
EMC/EMI/ESD
传感/MEMS
电源管理
光电及显示
测试与测量
新闻趋势
行业资讯
技术文章
专题报道
厂商新闻
eeTV
EE|Times全球联播
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
下载
小测验
厂商专区
ASPENCORE Studio
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
E币商城
技术文库
社区活动
ASPENCORE学院
活动
行业及技术活动
航空电子产业大会
2024 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2023 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023全球 MCU 生态发展大会
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
2023第四届国际 AIoT 生态发展大会
2023第四届临港半导体产业高峰论坛暨司南科技奖颁奖盛典
杂志
杂志订阅
杂志声明
编辑计划表
电子杂志下载
关于我们
图集
EE芯视频
EE直播
×
杂志声明
我司杂志提供免费订阅,任何第三方平台的赠送或售卖行为均未获得我司授权,我司保留追究其法律责任的权利!
向右滑动:上一篇
向左滑动:下一篇
我知道了