全球车用芯片严重缺货，德国、美国及日本等国厂商请求台台积电增产。
事实上，车厂不会与芯片代工厂有直接关系，与这些汽车厂有直接关系的是如德国的博世（Bosch）、大陆集团（Continental）等车零件厂，而这些车用零件厂所需的芯片，则与车用芯片厂往来。
设计车用芯片居主导地位的半导体厂，分別为德国的Infineon、荷兰的NXP、日本的瑞萨电子、意法的STMicroelectronics、美国的Texas Instruments，但是這些厂商未必有足够的制造能力或产能，因此会与台积电、联电，或是美国的格芯（Globalfoundries）等代工厂打交道。
目前真正的问题在于车用芯片厂与代工厂的关系。对代工厂来说，这些车用芯片订单，较苹果等电子产品而言，实在是太少。以台积电为例，车用芯片仅占台积电销售收入的3%，远低于手机芯片的48%、高阶芯片的48%。
日经中文网分析称，德日美等各国厂商请求台积电，证实了中国汽车市场快速复苏带来的半导体供求的紧张态势。根士丹利证券估計，全球车厂减产规模以1至6月达到150万辆左右。
日本瑞萨电子、东芝及荷兰NXP Semiconductors等世界半导体大厂，都已决定上调对汽车和通信设备产品的价格，涨幅在10-20%。迅速增加半导体产量很困难。汽车半导体的利润空间小，存在如供过于求、价格迅速下跌的风险。
台湾经济学院景气预测中心主任孙明德表示，各国希望增加芯片供给，凸显台积电在全球举足轻重的地位。他建议，政府要居中协调，应该将整件事情的意义拉高，“用芯片换疫苗”，是可以思考的方向，让芯片供给不再只是商业行为。若能以芯片换得新冠疫苗，医护也能持续守护台湾，让产业界安心生产。
据路透社报道，德国汽车制造商大众汽车(Volkswagen)发言人1月24日表示，正在就因半导体元件短缺造成的损失，与主要供应商就可能的索赔进行磋商。此前大众中国CEO冯思翰接受媒体采访时表示：“大众所面对的是由于芯片缺少，导致ESP无法生产，约1.5万辆汽车的面临减产。”
因为半导体部件的短缺，在去年12月就导致大众在华产量损失了5万辆。
由于相关芯片交付出现问题，世界各地的汽车制造商正在关闭装配线，美国前特朗普政府针对一些中国头部芯片厂商的打压行动，加剧了这种情况。
大众向博世、大陆集团索赔
半导体短缺冲击了大众汽车、福特汽车、斯巴鲁(Subaru)、丰田汽车、日产汽车、菲亚特克莱斯勒汽车（Fiat Chrysler Automobiles）等其他汽车厂商。
大众汽车公司发言人表示，“对于大众汽车而言，当务之急是最大程度地降低半导体瓶颈对生产造成的影响。”其并称，公司希望与供应商紧密合作解决问题。
但该发言人补充说，与其供应商的沟通也包括一起研究损害赔偿问题。
德国博世公司(Robert Bosch)和大陆集团(Continental)是受到影响的供应商，他们依赖中国台湾和其他的亚洲芯片供应商。
德国《欧洲汽车周报》(Automobilwoche)杂志报道，大众希望确保博世和大陆集团都能够分担负担，并部分补偿大众产生的额外费用。
博世发言人说，博世准备在适当的时候，直接与客户和供应商讨论这个问题。并且表示：“尽管市场形势紧张，但我们目前的重点是尽量维持供应。”
值得注意的是，宝马曾于2017年在类似案件中获胜，当时，由于为博世电子转向系统提供外壳的一家意大利公司出现产量瓶颈，宝马被迫关闭了生产线，因此要求博世赔偿数千万的损失，但最终的赔偿金额并未公布。
大陆集团拒绝置评。
美日德“求”台积电匀产能给汽车芯片
据供应链消息人士透露，去年春季第一次封锁结束后不久大众汽车就曾与供应商沟通过，告知正将产量提高至疫前水平。
但消息人士说，半导体供应商将生产线转向为消费电子产品等其他高增长率的工业板块生产芯片，导致汽车业客户芯片供应不足。
《欧洲汽车周报》杂志报导，大众汽车正在与其他半导体供应商洽谈，但忧心此举可能导致涨价。为了减少对亚洲供应商的依赖，避免未来出现类似问题，柏林目前正计划增加政府支持，以提高德国和欧洲半导体的生产能力。
针对媒体报导的汽车产业面临车用芯片短缺问题，德国经济部长彼得·阿尔泰梅尔(Peter Altmaier)致函台积电。1月24日台积电回应表示，将通过提高效率优化芯片的生产流程，优先生产汽车芯片，此为台积电的首要考量，目前亦已与汽车电子客户紧密合作，希望解决产能不足相关问题。
但是，汽车芯片在台积电的出货金额中的占比本来就不是很高，2020年第一四半期、第二四半期分别为4%，第三四半期下滑至2%。主要原因是汽车厂家受到新冠肺炎的冲击，大幅度下调新车生产，尤其是在2020年5月-6月期间。因此大幅度削减了对台积电下发的汽车芯片订单。
以瑞萨电子为例，45-40纳米世代时，他们都是自行设计、内部生产汽车芯片。随着工艺微缩化的发展，研发费用、设备投资方面花费的资金越来越高。2018年3月，据日经新闻报道，瑞萨宣布28纳米以后的汽车芯片仅自行设计，生产则委托给台积电。
换言之，即瑞萨成为了名为“Fab Lite”的半导体厂家，台积电的汽车芯片产线也在获得了“产线认定”资格后，逐渐壮大。（EETC编按：“产线认定”是指为了实现“零不良率”， 汽车厂家在半导体工厂生产汽车芯片时，针对产线实行的检查稽核。只有在半年乃至一年的时间内连续生产某种汽车芯片，并且可以稳定地生产出正常工作的产品时，汽车企业才会对芯片产线进行“认定”。 被“认定”的产线工艺由固定工序组成，原则上不可以更改生产设备、工艺条件。）
据报导，除了德国之外，美国、日本也都透过外交管道向台湾晶圆代工厂求援。针对这次各国对于调整汽车芯片产能的请求，台积电此后表示，当前的产能已经充分利用，若能增产，将优化产能，将配合政府，增加的产能主要应用于汽车芯片。
台当局：欢迎用疫苗换芯片
“台湾经济研究院”则指出，台积电从科技战到疫情期间都是兵家必争之地，能考虑用疫苗购买，芯片换疫苗来展现出互惠互利原则。
“台湾经济研究院预测中心”主任孙明德表示，目前海外半导体芯片缺货严重，都希望能与台积电展开更紧密的合作，与台湾当局协调以优先供应该国，但按照常理来说，台积电生产芯片是按照订单顺序，如果台湾当局要协助居中协调，应该将整件事情的意义拉高，像是芯片换疫苗，不再只是单纯的商业行为，而是双边互惠的举动。
孙明德补充道：“近期台湾疫情升温，有医护人员确诊的病例出现，如果台湾能以芯片换得疫苗，那医护人员也能持续守护台湾，使得产业界安心生产，这点或许是台湾当局可以思考的方向。台湾当局能思考一下，我们将芯片优先供应给他们，这些国家是不是也能优先调一些疫苗过来台湾，这是台湾目前能做到的事情。”
关于德国经济部的请求信，“台湾经济研究院”研究员刘佩真分析说：“这样凸显出台积电在全球先进制程的重要性，以及在产业供应链中的地位，车用电子芯片不单单只有台积电制造，但台积电相对具有的制程分布完整、产能最大、良率最佳等优势。”
刘佩真更指出，台积电现今的产能满载，无论是先进制程还是成熟制程都相当紧凑，为满足所有客户的需求，台积电已经持续增加资本支出和展开扩厂计划，但按照预定时程，要到第二季才能协助提供车用芯片，车用电子芯片缺货的情况，预计还需要很长时间才能缓解。
原厂Foundry同喊涨价，车企利润遭挤占
据日经新闻周一（1月25日）晚间报道，台积电等芯片代工厂其实正在酝酿进一步提升汽车芯片的代工价格。
据悉，台积电汽车芯片子公司世界先进（VIS）正在考虑最多达15%的涨价幅度，同时包括联华电子（UMC）在内的代工厂也在衡量类似的涨价事宜。封测厂商中，日月光控股正在考虑涨价约10%。
若涨价协商最终落地，这将是自去年秋季以来芯片行业的第二轮涨价，足以显示市场的紧张供需关系导致代工厂掌握了主动权。报道称潜在的涨价最早将在二月春节后逐渐落地，并持续至三月。
上述日媒指出，台湾代工厂商考虑大幅涨价，主要是因为汽车芯片严重短缺和新台币升值。德国、美国和日本政府都因芯片短缺向台湾当局请求增产。新台币兑美元过去一年来涨约5%。
在上一轮涨价中，有报道称代工厂价格提升约10-15%以应对汽车制造商提高产量的需求而追加订单。UMC首席财务官Liu Chi-tung接受媒体采访时表示“无法回答有关价格的问题”，但他也坦言，由于供需平衡关系，现在芯片制造商处于相对有利的地位。
从早些时候的市场动向来看，芯片代工厂与汽车芯片客户可能早已就涨价事宜进行接触。包括恩智浦半导体、瑞萨电子等公司已经发布涨价函，要求汽车厂商支付更高的价格。如果后续涨价事宜落地，将会进一步挤占汽车厂商的利润率。
在被问及预期芯片短缺何时能缓解时，Liu Chi-tung表示联电的工厂目前正处于满载运行，短期内很难增加产能。很难讲整个行业的产能短缺何时能缓解，但对于联电而言至少还需要六个月的时间让产线准备好。
本文综合自路透社、网易科技、华尔街见闻、《欧洲汽车周报》、日经亚洲评论报道
