因制造工艺延误，英特尔计划外包4/5nm工艺给台积电，1月21号见分晓

1月9日消息 英特尔正在考虑将部分芯片生产外包给苹果供应商台积电，但目前还在坚持，希望自己的制造能力有所提高。

虽然是全球最知名的芯片制造商之一，但英特尔却遭遇了长达数年的延误，导致其落后于行业内的竞争对手。其中一些竞争对手自己设计芯片，但将制造工作外包给台积电。早在 2018 年，英特尔就因为高需求和制造问题，将部分 14 纳米芯片生产外包给台积电。

据匿名知情人士透露，英特尔已经与台积电和三星电子就外包一些最佳芯片生产的问题进行了洽谈，不过尚未作出最终决定，英特尔仍希望最后一刻改善自己的产能。但根据彭博社周五的报道，在该消息公布前不到两周的时间里，英特尔还没有就外包问题做出最终决定。

据彭博社报道，台积电正准备为英特尔提供基于 4 纳米工艺的芯片制造能力，并初步测试使用 5 纳米工艺。此外，英特尔也在与三星进行谈判，不过这些讨论据说还处于更初步的阶段。消息称，台积电准备为英特尔提供4纳米制程工艺，今年四季度可进行试生产，并于2022年实现量产。英特尔与三星的谈判则处在更为初级的阶段。

有分析指出，英特尔将从台积电采购的芯片或其他组件最早要到 2023 年才会进入市场，并且将基于台积电其他客户已经在使用的现有制造工艺，这代表其他客户或比英特尔更早享受到台积电的先进工艺。

去年11月的最新消息显示，台积电3纳米芯片将于2022年下半年开始量产，三星高管也透露公司已定下目标，在2022年量产3纳米芯片。这代表英特尔已经在竞争中落后了。

英特尔CEO 鲍勃 - 斯旺 (Bob Swan) 曾于2020年10月的电话会上表示，2022年公司将拥有更强大的产品阵容，并对2023年在7纳米制程工艺、或外部代工工艺、或两者结合的工艺中保持领导地位很有信心。当时有消息称，英特尔与台积电或达成协议，预订了台积电2021年18万片6纳米芯片产能。

随后Swan又称，能否以适当的成本按时向客户交付领先产品，将决定英特尔使用多少外包资源，如果需要外包合作伙伴做代工准备，将给予其充分时间提前告知。

此前，为了保持竞优势，英特尔仅将低端芯片的生产外包，将最好的芯片留在内部生产。但其上一代10纳米制程产品推迟了三年才进入市场，去年7月称新一代7纳米制程芯片将比原计划晚一年问世。而AMD和苹果等竞争对手都借助台积电现金的生产技术而大踏步前进。

12月末，亿万富翁投资者丹尼尔-勒布（Dan Loeb）旗下对冲基金Third Point致信英特尔董事会，敦促其考虑剥离制造业务，转变发展策略。勒布表示，英特尔曾是“创新微处理器制造的黄金标准”，但是目前已落后于台积电和三星等竞争对手。除了投资者对英特尔停滞不前的担忧之外，对冲基金 Third Point 的首席执行官丹尼尔 - 勒布 (Daniel Loeb)在 12 月敦促这家芯片制造商面对其颓势采取战略行动。

英特尔的芯片制造工艺接连出现延误，促使其考虑外包方案。英特尔 CEO  Bob Swan此前曾对投资者承诺制定外包计划，将在1月21日的芯片制造商财报电话会议上公布2020年第四季度财报，并宣布公司的外包计划，并让生产重回正轨。

消息发布后，英特尔在美股尾盘跌幅一度收窄至0.3%，几乎收复日内跌幅，但收盘跌幅再度扩大至1%。在美上市台积电台积电股价短线上涨，日内跌幅收窄至2.3%，此前曾跌3.7%。2020年，英特尔股价累跌17%，竞争对手AMD和在美上市台积电的股价均接近翻倍。