广告

台积电2020年总营收增长 25.2%,市值反超阿里,5nm或迎 Intel 大单

2021-01-09 09:27:23 阅读:
台积电于2021年1月8日公布了2020年12月的营收情况,环比下降 6%,同比增长13.6%,市值突破6000亿美元,反超阿里巴巴。
广告

1月8日消息,台积电于 2021 年  1 月 8 日公布了 2020 年 12 月的营收情况。所公布数据显示,台积电 12 月营收达 1173.7 亿新台币,环比下降 6%,同比增长 13.6%。此外,台积电 2020 年 1-12 月的总营收为 1.34 万亿新台币,同比增长 25.2%。

周四美股收盘,台积电大涨5%,市值突破6000亿美元,反超阿里巴巴,成全球市值第九大上市公司。特斯拉则市值反超facebook。

广告

台积电预计,第四季度营收将达到124亿美元到127亿美元,毛利润率将达到51.5%至53.5%,营业净利率将达到40.5%至42.5%。

相比之下,2020年第三季度,台积电营收为121.4亿美元,创历史新高。毛利润率为53.4%,高于上一季度的53%。

之前,台积电已经公布了2020年第四季度的前两个月营收。其中,10月份营收为1193.03亿新台币,11月份营收为1248.65亿,两个月合计营收2441.68亿新台币(约合87亿美元)。

台积电12月销售额1173.7亿新台币,同比增长14%。台积电第四季度销售额3615.4亿新台币,市场预期为3640亿新台币。

今年作为 5nm 工艺爆发的一年,三星和台积电依靠新工艺芯片赚取了巨大了利益,例如英伟达新 GPU 以及苹果 A14 芯片以及 M1 处理器等。

值得一提的是,由于某些原因,台积电在 2020 年 9 月中断了对华为海思方面的芯片代工业务,因此有部分网友认为这将大幅度影响台积电收益。此外,高通由于某些原因也将骁龙 888 处理器的订单交给了三星,这也在一定程度上影响了台积电的利润。

由于台积电是全球半导体代工厂商中位于领先级的企业,因此大部分科技厂商包括苹果、高通、英特尔、AMD、英伟达等均有委托台积电方面的芯片订单。

据外媒最新报道称,Intel正在考虑将一些芯片外包给台积电,以此来利用后者最先进的制程,比如7nm、5nm等等。

虽然Intel还没有最终决定怎么来执行,但是其内部也是希望能够促成此事,从而缓解目前的压力。

产业链消息人士表示,Intel从台积电采购的芯片或其他组件最早要到2023年才会进入市场,而目前台积电向其提供了4nm工艺和5nm工艺,供Intel评估和使用。

据悉,Intel CEO Bob Swan将在 1 月 21 日的芯片制造商财报电话会议上宣布公司的外包计划,并让生产重回正轨。如若Intel确定将部分芯片生产外包给台积电,那么对于台积电未来的产能和营收,将产生持续的推进作用,市值继续猛涨也不是什么新鲜事。

综合美股研究社,科技讯报道

  • 中国成为最大腕戴设备市场,引领全球增长 腕戴设备市场包含智能手表和手环产品。其中,智能手表市场在2024年前三季度全球出货量1.1亿台,同比下降3.8%;而中国智能手表市场出货量3,286万台,同比增长……
  • 截止2030年,全球蜂窝物联网连接收入将超过 260 亿美元 • 2023 年,全球蜂窝物联网连接数激增 24%,超过 33 亿,到 2030 年将突破 62 亿。 • 尽管中国在 2023 年以 23 亿的连接数规模占据全球蜂窝物联网连接总数的 70%,但其在全球连接收入中的份额仅为 36%。 • 到 2030 年,联网汽车、智能表计和智能零售这三大应用预计将合计占蜂窝物联网应用总市场份额的 60% 以上。 • 到 2030 年,5G 连接将在全球范围内超过 NB-IoT 连接,占物联网连接总收入的近 50%。
  • 为什么翻新机的价格在上涨? • 目前,iPhone在翻新市场中是最热门的商品,并将长期主导着翻新机的平均销售价格。 • 全球翻新机市场持续向高端化发展,其平均销售价格(ASP)现已超过新手机。 • 新兴市场是增长的最大驱动力,消费者对高端旗舰产品有着迫切需求。 • 由于市场固化和供应链的一些问题限制推高中国、东南亚和非洲等大市场的价格。 • 2024年,这些翻新机平均销售价格将首次超过新手机。
  • 2024三季度全球扫地机器人市场出货增长持续,卷势不减 从全球厂商竞争来看,三季度凭借多个新品发布,石头科技市场份额提升至16.4%,连续两季度排名全球第一……
  • AMOLED行业核心模具,精密金属掩膜版国产技术攻克核心瓶颈 AMOLED行业的关键模具FMM及Invar在市场中属于极其细分而品质又要求极高的赛道,传统企业打法在这两个产品上都难以适用。唯有对上下游有深度了解,并能够将产业链技术链条打通,才能够将近似于黑箱中的FMM及其原材料Invar长期受限的困局打破。
  • IDC:2024前三季度中国安全硬件市场规模同比下降2.9% IDC定义下的网络安全硬件市场分别由统一威胁管理 (UTM)、基于UTM平台的防火墙 (UTM Firewall) 、安全内容管理(SCM)、入侵检测与防御 (IDP)、虚拟专用网(VPN)和传统防火墙 (Traditional Firewall) 构成。
  • 预计1Q25 NAND Flash价格将出现超10%下滑 2025年第一季NAND Flash供货商将面临库存持续上升,订单需求下降等挑战,平均合约价恐季减10%至15%。
  • 山东大学团队在高精度存算芯片领域取得新进展 本研究通过设计闪存存算一体架构,有效提升了计算效率和精度,为解决复杂计算任务提供了重要技术支撑。
  • 加速资源整合将是本田与日产合并后的首要任务 日本两大全球汽车集团本田与日产于2024年12月23日宣布启动合并谈判,目标在2025年6月达成协议,三菱汽车也有望加入。若三家车厂顺利合并,当务之急将是整合各自的资源以节省开支,利用规模化生产降低成本,以及加快电动车相关计划......
  • 2024过去了,细数中国工业经济这一年 这一年的成绩单足够亮眼,但来之不易。
广告
广告
热门推荐
广告
广告
广告
广告
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了