传台积电扩大5纳米产能，环比增长20%，7纳米增产供应AMD

据台媒报道，台积电正在扩大5纳米产能，Fab18厂第三期将从明年一季度开始量产，届时5纳米产能有望超过每月9万片12英寸晶圆。

目前该消息并未得到台积电证实，台积电强调5纳米制程已于今年上半年量产，不会对外说明个别厂房之量产情况和进展，也不会披露特定制程的月产能。

按照此前的规划，台积电Fab18厂第二期已顺利在今年量产，第三期厂房预计2021年量产。三期总产能全开时，2022年预估可生产超过100万片的12英寸晶圆。

此前也有报道称，台积电方面预计5纳米制程晶圆的出货量，在明年上半年将环比增长20%。

值得一提的是，此前有消息称，台积电明年一季度5nm芯片生产率下降，但台积电董事长刘德音否认了外界对客户削减5nm芯片代工订单的猜测，他坚称5nm工艺将推动台积电2021年销售额的增长。在最近的报道中，台积电2021年先进制程的产能已经被预订完。其中，苹果iPhone的处理器以及ARM架构的电脑处理器独占台积电5nm制程八成产能。

另外，台积电35亿美元晶圆代工厂美国设厂计划近日获得批准。台积电规划于美国亚利桑那州凤凰城设立一座12英寸晶圆厂，预计于2024年上半年开始生产5nm制程产品。

此前英文媒体最新援引产业链人士透露的消息报道称，，台积电也增加了更多7nm工艺产能，以满足对AMD PS5处理器的供应。

为索尼PS5供应处理器的AMD，已从台积电获得了更多的7nm工艺产能支持，以便为索尼供应更多PS5所需的处理器，支持他们提高产量、增加库存。

不过产业链方面的这一人士也表示，在获得台积电更多的7nm工艺产能支持之后，索尼PS5所需处理器的出货量，将取决于它所需要的ABF载板的供应。

索尼PS5搭载的是由AMD定制设计的处理器，由芯片代工商台积电采用7nm工艺代工，封测服务则由日月光等厂商负责，在获得台积电更多的7nm工艺产能支持之后，如果ABF载板的供应能跟上需求，也就意味着对封测服务的需求也会增加，但目前还不清楚AMD是否已经获得了日月光等封测服务厂商更多的产能支持。