缺芯停产是怎么回事?大众回应"缺芯"对停产影响有哪些？

大众“核心芯片急缺”不仅警示全球汽车市场，也为中国新能源汽车市场和半导体行业敲响警钟 ，问题已严重影响汽车产业，警报在中国汽车工业“弯道超车”的轨道上响起，也在发展中国芯片的过程中，更在中国制造业向高端技术产业转型的过程中响起

近日有媒体曝出大众“缺芯停产”事件，本质上反映的是整个芯片产业链的产能紧张。

12月4日，有媒体称，半导体产业产能紧张问题已传导至汽车产业：

“本次短缺的汽车芯片将导致ESP（电子稳定程序系统）和ECU(电子控制单元)即车载电脑两大模块无法生产，上汽大众和一汽大众将面临停产风险。

一汽大众从12月起也将进入停产状态。按此前产能估算，仅南北两个大众12月份的产量合起来超过20万辆，至于何时会恢复生产，目前还不知道。”

12月5日，针对此传闻，一汽大众回应称：

“新车生产的确受到了一定影响，但该企业并没有如外界传言的全面停产。芯片市场供应是一个全球性问题，受影响的不只是汽车行业，汽车行业里也不只影响大众。”

从大众的回应可以看出，芯片的短缺是确确实实存在的，并且不仅仅是汽车芯片。

重申当前芯片产能紧缺

11月以来，当前包括汽车芯片在内的芯片需求处于高景气，但由于8寸晶圆产能受限，行业已经出现明显的供不应求，产能紧缺至少持续到明年二季度。

目前芯片全产业链均维持高景气，不管是前段晶圆代工还是后段封测，半导体产能全线吃紧，并且至少持续到明年上半年。原因是供给这几年都在往先进制程、12寸晶圆产能上面扩张，但是市场没想到成熟制程、8寸晶圆产能需求还能这么旺盛，而短期内又没法大幅扩产能，所以预计今后几年，成熟制程、8寸晶圆产能的供不应求的局面都将持续。

而此次大众“缺芯停产”事件正是整个芯片产业链当前供不应求的一个体现，甚至可以说是“冰山一角”，其背后的逻辑我们早已经在之前的文章中持续解读。

自11月以来，受益于芯片行业当前高景气的核心公司华润微已经累计上涨45%、新洁能累计上涨66%。

车规级芯片基本面跟踪

11月以来，由于车规级芯片供应短缺，近期各大汽车电子厂商均表示产能紧缺，并纷纷调涨产品价格。

11月27日，全球车规级芯片领军企业NXP（恩智浦）发布涨价函，NXP表示，受新冠疫情影响，NXP面临产品严重紧缺和原料成本增加的双重影响，决定全线调涨产品价格。

11月30日，日本汽车电子制造商瑞萨电子向客户发送产品提价通知，提价生效日为2021年1月1日。

12月3日，由于MCU缺货严重，台湾五大MCU厂，盛群、凌通、松翰、闳康、新唐同步涨价。

汽车芯片（车规级芯片）正在成为芯片需求新的增长极，国内新能源汽车产销超预期驱动芯片需求超预期，MCU、MOSFET等环节将持续高景气。

之前说过，随着新能源汽车逐渐进入下半场——智能化时代，汽车含硅量（使用芯片的价值量）将大幅提升。

车规级芯片可分为MCU、存储芯片、功率器件（IGBT和MOSFET） 、ISP、电源管理芯片、射频器件、传感器（CIS、加速传感器等）、GPU/ASIC/FPGA/AI芯片等。

2020年，全球车规级芯片市场规模预计为3000亿人民币，占全球半导体市场份额约10%。据测算，未来车规级芯片单车价值将从2800元提升到12000元。

比如在MCU方面，传统汽车平均每辆车用到70颗以上的MCU芯片，而每辆智能汽车有望采用超过300颗MCU。

另外，全球车规级芯片企业主要包括恩智浦、英飞凌、瑞萨、德州仪器、意法半导体等，前八大公司市占率达63%。目前车规级芯片市场主要被国外厂商占据，国产替代空间巨大。

总之，我们认为在此轮芯片产业链供不应求的格局下，核心受益的环节有：

1）晶圆代工、封测核心厂商，这些公司直接受益于产能紧缺、代工封测价格的上涨，包括拥有8英寸产能，以及掌握从8英寸向12英寸转移产能的公司。

2）MCU、MOSFET、IGBT等车规级芯片厂商，这些公司也将受益于产品价格的上涨。

大众回应"缺芯"对停产影响

央视财经《经济信息联播》对大众汽车集团（中国）公关部方面进行了采访。采访中，大众中国回应"缺芯"是由于一些特定汽车电子元件的芯片供应中断，将导致一些汽车生产面临中断，与网传的"停产"消息不符。并且，根据大众中国回应的内容显示，"相关车辆的客户交付没有受到影响" 。

据相关资料显示，大众中国提到的"一些特定汽车电子元件的芯片"，主要是将会对ESP（电子稳定程序系统）和ECU(电子控制单元)车载电脑两大模块生产造成影响。这意味着，只要配置了ESP和ECO的车型都会遇到产能问题。

同时，这也对市场释放了一个信号：大众中国所遭遇的"缺芯"，是因为其汽车产销量较大，才让这种芯片短缺的影响在大众身上体现地较为明显。未来，如果芯片供给短板得不到解决，或将有更多车企面临"部分车型将停产"的问题。

为何会突然出现"芯片供应短缺"的现象呢？通过大众中国"缺芯"事件发现，提供该芯片产品的供应商是大陆集团Continental和博世两家零部件供应商。在今年疫情影响下，大陆和博世芯片制造工厂的产能受到阻碍。并且，自2017年开始，随着各国晶圆代工厂扩充产能，就已经暴露出芯片的原材料硅晶圆供应紧缺的现象，从一定程度上也限制了芯片制造的进度。

另外，随着智能化产品的普及，新能源汽车、智能家居家电、通信基站等领域都要长期依赖芯片。两家企业在有限的产能速度和库存储备上，不仅要为汽车行业提供芯片供应，同时也要为其他行业提供芯片供应。这种"一对多"的供需关系，也激化了芯片供需的矛盾。

去年就有消息称，博世将投资11亿美元兴建第二家晶圆（一种制造半导体的晶体材料）制造工厂，新的投资将使博世的芯片产量从2021年起增加一倍。而导致世界最大的汽车供应商博世扩大半导体业务的主要原因，就是市场对芯片日益增长的需求。

根据博世方面在2019年的预测：随着汽车自动化程度越高，车辆上需要的传感器就越多，估计在未来五年左右的时间里，每辆汽车平均使用的传感器数量或将达到40-60个。这就要求芯片技术向更高级进化，在未来以更高算力驱动如此多的传感器。

综合来看，这就凸显了"缺芯"后的诸多问题。

首先，当芯片的原材料硅晶圆供应持续紧缺，继而导致的将是芯片制造成本持续提升。使用了这些芯片的车企不得不以提升车型单价的方式来收回制造成本，或者以在车辆其他方面简配的方式来控制成本。无论是以哪个方式实施，对消费者购车而言都并不友好。

其次，有相关数据显示，虽然车用芯片的需求在不断提高，但由我国自主研发生产的芯片占比不足10%。联想到对芯片提出高要求的是新能源汽车，新能源汽车又是中国汽车工业"弯道超车"的机会。假设，海外企业现在就停止对中国新能源企业的芯片供应，势必会对中国车市的发展造成不小的打击。