SiFive宣布首个RISC-V芯片跨进5nm（台积电）工艺时代

SiFive的最新公告是SiFive和OpenFive的里程碑，也是RISC-V产业的里程碑，预示RISC-V产业进入高制程的5nm工艺时代。

来自tom'sHARDWARE网站的消息，SiFive周二（4月13日）表示，其OpenFive部门已成功采用台积电（TSMC）的5nm工艺技术流片该公司的首个片上系统（SoC）。该SoC可用于AI和HPC应用，并可由SiFive的客户进一步定制以满足他们的需求。同时，该SoC的组件单元IP也可以方便地获得许可并用于其他N5设计。

在半导体行业中，流片意味着芯片设计大功告成，一般会在一年内投入商用。

据悉，这颗SoC可用于AI、数据中心、高性能计算等场景，当然，SiFive也可根据客户需求定制功能。

规格方面，芯片基于SiFive E76 32bit CPU核心，该核心专为不需要全量精度的AI、微控制器、边缘计算以及其他不需要全精度的相对简单的应用程序。它使用适用于2.5D封装的OpenFive的D2D（芯片对芯片）接口以及OpenFive的高带宽内存（HBM3）IP子系统，该子系统包括一个控制器和PHY，支持高达7.2 Gbps的数据传输速率。

随着MIPS陨落，RISC-V已被认为是冉冉升起的希望之星，Linux核心开发者Arnd Bermann就认为，到2030年还能存活的三大体系架构分别是ARM、x86和RISC-V。

RISC-V诞生于2010年，是一套开源精简指令集架构，允许开发者免费开发和使用。它备受追捧的关键一点在于，开放的源代码芯片体系结构允许公司开发兼容的芯片，而无需像开发ARM芯片一样，预付各种费用。

OpenFive

该公告是SiFive和OpenFive的里程碑，因为该SoC是业内首款使用5nm节点制造的RISC-V芯片。同时，该公告还包含两个有趣的事实。第一个当然是OpenFive对HBM3解决方案的实施及其相当大胆的数据传输速率预期（与当今最快的HBM2E相比，是2倍）。第二个是用于小芯片的OpenFive  D2D接口，该接口使用具有时钟转发架构的16 Gbps NRZ信号，每个通道包含40个IO，并提供高达〜1.75Tbps / mm的吞吐量

责编：editorAlice