缓解芯片供应困境！半导体峰会英特尔ceo基辛格宣布了新目标

半导体峰会（白宫半导体与供应链韧性执行官峰会）此次召开是为解决今年以来，美国多家汽车制造商因芯片短缺被迫停产或减产之急，英特尔首席执行官基辛格宣布了什么新目标？

美国今天召开了一次半导体峰会，其中台积电、Intel、三星电子、福特、通用在内19家企业高层均受邀参加，这次会议的一个重点就是解决汽车芯片的短缺问题，这已经严重影响了美国三大车企的业务运营。

Intel在这次会议上宣布了新的目标，CEO基辛格表示希望美国企业能够夺回全球1/3的晶圆制造产能，目前份额只有12%。

此外，基辛格还提到他们已经在跟多家汽车企业洽谈合作，使用在美国、以色列及爱尔兰的晶圆厂为后者代工汽车芯片及其他稀缺元件。

英特尔首席执行官帕特·格尔辛格告诉路透社记者，英特尔计划今后6至9个月内开始在自有工厂生产车用芯片，以缓解芯片供应不足状况。以解决短缺问题，现在一些美国汽车厂的流水线已经因为芯片短缺而停止。 “我们希望一些短缺能够得到缓解，不需要花费3到4年建设厂房，在我们现有的流程中启动打造新产品只需要6个月。”Gelsinger表示，“我们已经与一些关键零部件的供应商开始了合作。”

Intel今年3月份宣布了IDM 2.0战略，除了投资200亿美元建设7nm晶圆厂之外，也积极进军晶圆代工行业。此前业界并不看好Intel的代工业务，然而现在Intel就找到客户了，年底开始生产汽车芯片。

毫无疑问，Intel已经开始在晶圆代工市场上抢台积电饭碗了，虽然今年内这些营收不会很多，几乎可以忽略不计，但Intel的14nm、10nm工艺未来会找到新客户了。

责编：editorAlice