台积电投2000亿扩充芯片产能,3nm工厂明年量产、2nm加速研发

全球缺芯片原因是由多个方面：全球疫情与隔离、电子产品的需求、厂商的供应，但给芯片代工企业带来的好处是有形的，这是毋庸置疑的，特别是业内最大的代工制造商台积电，自然收益也是最丰富的。 芯片研发固然重要，但芯片制造更重要。与芯片研发相比，芯片制造可以说是一个技术难度高、投入成本高的行业，台积电今年资本支出将提到300亿美元。

全球第一大芯片代工厂台积电在本月初正式宣布，原本计划在2022年量产的3nm制程目前已经攻克大部分技术难题，提前进入小风险量产阶段，最快将会在今年第四季度实现大规模量产。台积电也是目前唯一一家在3nm制程上最成熟的代工厂了，再看看隔壁的三星还在专心优化5nm制程，而中芯国际还在等待着光刻机的交付。

3nm制程相较于目前的5nm制程，功耗会更低、体积也会更小，可以搭载到那些更尖端、更精密的电子设备上，比如手机、电脑、人机接口等等。但是3nm制程的到来，也将会把半导体技术的发展带进一个极限，不少的专家认为3nm将会打破摩尔定律，限制接下来芯片技术的发展。

尽管2021年将完全损失以往的第二大客户华为，但是全球半导体缺货使得台积电业绩不降反增，今年预计至少砸下300亿美元扩充芯片产能。

台积电此前公布的2021年度资本开支是250-280亿美元，这已经是大幅增加后的结果了，毕竟2020年资本开支才170亿美元，最初预计今年也就是200亿美元。

现在台积电有可能在说法会上宣布增加投资，全年预计投资300-310亿美元，折合人民币至少2000亿，相比此前的计划增加了10-20%。

此前台积电宣布在3年内投资1000亿美元扩张半导体产能，这次调整就是新计划中的第一步。

300多亿资金中，其中大部分都是用于先进工艺产能，除了已经量产的7nm、5nm工艺之外，3nm工艺、2nm工艺也会加快，其中3nm工厂明年上半年装机，下半年量产。

2nm工艺目前还在研发阶段，进展顺利，2nm晶圆厂明年在新竹动工开建。

针对目前更为紧缺的成熟工艺，台积电预计投资至少100亿美元扩产，主要提升28nm以及40nm以上等成熟工艺。

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