英特尔CEO:IDM 2.0战略、重启IDF,10月将举办Intel Innovation产业峰会

英特尔CEO帕特·基辛格宣布启用IDM 2.0发展策略之外，英特尔也计划重启IDF (Intel Developer Forum,英特尔开发者论坛)大会活动精神，预计在今年10月于美国旧金山举办英特尔创新（Intel Innovation）峰会。

Intel在2017年时宣布停办近20年历史的IDF开发者大会活动，当时考量市场对于PC装置需求改变，使得Intel后来加快处理器更新时程，并且认为无需由IDF开发者大会活动公布新技术，希望以更具弹性且更快形式公布更新消息。

此次宣布重启IDF大会活动精神，并且计划在今年10月举办「Intel On」产业大会，预期Intel计划对外沟通制程技术发展，以及新处理器研发进度，同时也将对外说明其技术创新能力。

2021年3月23日 ，英特尔CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）阐述了如何通过制造、设计和交付领先产品，为利益相关方创造长期价值的未来路径。

在主题为“英特尔发力：以工程技术创未来”的全球直播活动上，基辛格公布了英特尔在运行模式、7nm工艺进展、产能扩张、研发合作等多方面的全新战略决策：

1、宣布将对英特尔现有的IDM模式进行变革，分享“IDM 2.0”愿景。

2、7nm工艺开发顺利，预计2021年第二季7nm客户端CPU tape in。

3、计划在美国亚利桑那州，用约200亿美元新建两座晶圆厂。

4、英特尔未来计划成为美国、欧洲客户的主要晶圆代工、封装服务供应商之一。

5、将与IBM进行新的研究合作，专注创建下一代逻辑芯片封装技术。

6、英特尔开发者论坛（Intel Developer Forum）将于2021年10月在旧金山举行。

IDM 2.0由三部分组成，将持续驱动英特尔技术和产品领导力：

1.英特尔面向大规模制造的全球化内部工厂网络，能够实现不断优化的产品、更高经济效益和更具韧性的供货能力，是英特尔的关键竞争优势。今天，基辛格重申，英特尔希望继续在内部完成大部分产品的生产。通过在重新构建和简化的工艺流程中增加使用极紫外光刻（EUV）技术，英特尔在7纳米制程方面取得了顺利的进展。英特尔预计将在今年第二季度实现首款7纳米客户端CPU（研发代号“Meteor Lake”）计算晶片的tape in。在制程工艺的创新之外，英特尔在封装技术方面的领先性，也是一项重要的差异化因素。这使英特尔能够在一个普适计算的世界中，通过将多种IP或晶片封装在一起，从而交付独一无二、定制化的产品，满足客户多样性的需求。

2.扩大采用第三方代工产能。英特尔希望进一步增强与第三方代工厂的合作，他们现已为一系列英特尔技术，从通信、连接到图形和芯片组进行代工生产。基辛格表示，他预计英特尔与第三方代工厂的合作将不断扩大，涵盖以先进制程技术生产一系列模块化晶片，包括从2023年开始为英特尔客户端和数据中心部门生产核心计算产品。这将优化英特尔在成本、性能、进度和供货方面的路线图，带来更高灵活性、更大产能规模，为英特尔创造独特的竞争优势。

3.打造世界一流的代工业务——英特尔代工服务（IFS）。英特尔宣布相关计划，成为代工产能的主要提供商，起于美国和欧洲，以满足全球对半导体生产的巨大需求。为了实现这一愿景，英特尔组建了一个全新的独立业务部门——英特尔代工服务事业部（IFS）。该部门由半导体行业资深专家Randhir Thakur博士领导，他直接向基辛格汇报。IFS事业部与其他代工服务的差异化在于，它结合了领先的制程和封装技术、在美国和欧洲交付所承诺的产能，并支持x86内核、ARM和RISC-V生态系统IP的生产，从而为客户交付世界级的IP组合。基辛格指出，英特尔的代工计划已经得到了业界的热忱支持。

图注：在录制“英特尔发力：以工程技术创未来 ”全球直播视频中，英特尔CEO帕特·基辛格展示“Ponte Vecchio”，英特尔首个百亿亿次级计算GPU。在2021年3月24日的直播中，基辛格阐述了如何通过制造、设计和交付领先产品，为利益相关方创造长期价值的未来路径。

责编：editorAlice