先楫半导体40nm通用MCU上线世强硬创平台，填补国产高端MCU空白

2022年7月29日，上海先楫半导体科技有限公司(下称“先楫半导体”)与世强先进(深圳)科技股份有限公司(下称“世强先进”)签署代理协议，授权世强先进代理其旗下MCU HPM6700系列、MCU HPM6300系列等全线产品。

资料显示，先楫半导体是一家致力于高性能嵌入式解决方案的半导体公司，旗下产品覆盖微控制器、微处理器和周边芯片，以及配套的开发工具和生态系统，广泛应用于电机控制、汽车仪表、医疗仪器、工业PLC、音频设备、人机界面等领域。

目前，先楫半导体通用MCU拳头产品为HPM6700系列，于2022年1月量产，现已批量出货。

该系列产品采用双RISC-V内核，主频高达816MHz ;面向高性能电机控制和数字电源的运动控制系统，以及信息安全模块如实时加解密和安全启动等需求，HPM6700系列产品支持2D图形加速显示系统，集成高速USB、千兆以太网、CAN FD等通讯接口，以及高速12位和高精度16位模数转换器。

不仅为物联网和边缘计算等应用提供了自主可控的中国芯保障，而且填补了国内在高端MCU领域的空白。

为扩大MCU产品的市场覆盖范围，先楫半导体于2022年5月再次推出MCU HPM6300系列产品，并于2022年6月量产发布，可广泛应用于工控、医疗、电力、新能源、车载等领域。

据了解，该HPM6300系列产品延承了HPM6700高性能的特点，采用QFP封装，在成本、功耗、DSP等方面进一步优化。

在功耗方面，其对于电源管理域进行了更加精细的划分，实现了低至1.5μA的待机功耗，及低至40mA的运行功耗(全速运行coremark，外设时钟关闭)，皆低于市场上同类国际品牌的功耗。

同时，HPM6300系列提供eLQFP144和小体积7x7 BGA116封装，简化用户板级设计，结合更为友好的价格，可让用户获得性价比最优的方案。

而为了进一步满足新手开发者快速上手的需求，先楫半导体还为开发者提供了完备的生态系统，包括全免费的商用集成开发环境Segger Embedded Studio，以及基于BSD许可证的SDK，包含底层驱动、中间件和RTOS，例如lwIP， TinyUSB，FreeRTOS等，帮助开发者大幅缩短开发时间。