AMD APU伦勃朗6nm工艺制程怎样,搭配什么CPU、GPU、内存

Zen3架构今年有些特别，首先登场的并非EPYC霄龙，而是锐龙5000桌面产品。传言明年春季，移动笔记本平台的APU也会登场，逐渐完善家族阵容。说到APU，从最新的爆料来看，预计要迎来相当多hun元luan的局面。根据3DCenter的整理，Zen2、Zen3将配合Vega与RDNA2 GPU，组合带来四套新的APU产品。

首先是Zen2+Vega的Lucienne，和当前的Renoir（雷诺阿）架构上完全一致，实际上，历史上，Lucienne就是画家雷诺阿的女儿。

接着是Zen2架构+RDNA2的“Van Gogh（梵高）”，最多4核CPU和8组CU（512颗流处理器）。

Zen3上同样规划了两代，既有继续集成Vega的Cezanne（塞尚），也有升级到RDNA2的“Rembrandt（伦勃朗）”。

“伦勃朗”无疑是最值得关注的产品，CPU最多8核，GPU最多768颗流处理器，而且采用6nm工艺打造，支持PCIe 4.0、DDR5内存以及USB4，全都配齐了。

当然，如此凌乱之后，AMD到底如何规划SKU以及产品发布节奏，还需要进一步观察，敬请期待。

AMD伦勃朗Ryzen APU的其他突出功能将包括对PCIe Gen 4的支持以及LPDDR5 / DDR5内存的支持。根据@Patrickschur_的说法，伦勃朗APU将提供高达DDR5-5200内存支持，20个PCIe Gen 4通道和两个USB 4(40 Gbps)端口。

AMD CPU路线图(2018-2020)