华为昇腾芯片910工程样品曝光，AI战略进入新阶段？

今天有网友曝光了一颗华为昇腾芯片的工程样品，没有给出任何具体信息，但猜测是去年8月份发布的昇腾910 AI芯片。正面可以看到在“护翼”形状的内部空间里，一颗大芯片周围环绕着四颗小芯片，大的就是昇腾910本体，其上有海思的LOGO，“HiHBMENG”一行字母中的“Hi”无疑代表海思(HiSilicon)，HBM可能对应HBM内存，ENG则是工程样品的意思。

四颗小芯片就是整合封装的HBM2E内存，传输速率高达3.6Gbps，容量未公布，估计至少24GB。

背部则是BGA整合封装，大概有5000个触点。

据介绍，昇腾910采用台积电7nm EUV工艺制造，基于华为自研的“达芬奇”架构(麒麟990系列中的NPU单元也是此架构)，最多32核心，热设计功耗350W。

它的半精度浮点性能高达256TFlops，内核面积182.4平方毫米，运算密度超过NVIDIA V100、Google TPU v3，还有2048个节点组成的AI服务器，整体性能高达512PFlops。

华为曾表示，昇腾910加上全场景AI计算框架MindSpore的推出，标志着华为已完成全栈全场景AI解决方案的构建，也标志着华为AI战略的执行进入了新阶段。

只是随着台积电的“断供”，昇腾910肯定也已经断粮了。