英特尔将用先进半导体封装技术，助美国军方开发出芯片原型

据路透社10月2日报道，英特尔集团当地时间周五宣布，该公司拿下了一项与美国军方合作项目的第二阶段合同，旨在帮助美国军方在美国国内生产更先进的半导体。但英特尔拒绝透露该部分合同的具体金额。

报道称，在该项目下，英特尔将在位于亚利桑那和俄勒冈州的工厂中使用自家的半导体封装技术，助力军方开发出芯片原型。这种封装技术能够将来自不同供应商的“小芯片（chiplets）”被集成到一个封装中，从而实现把更多功能整合进一个更小的成品中，同时降低其能耗。

“由于越来越多的半导体生产迁移到了海外，国防部对确保拥有在美国本土生产的、为国家安全服务的先进微电子产品非常感兴趣，”英特尔首席执行官鲍勃·斯旺在接受路透社采访时表示，“作为一家总部设在美国的企业，能够帮助解决美国未来在获取这些关键技术上可能存在的根本性担忧是很重要的。”

路透社指出，英特尔与美国防部合作的开展恰逢美国官方专注于提振国内的半导体制造，以应对中国崛起为战略竞争对手的局面。目前，全球有75%的芯片产能位于亚洲，很多最为先进的工厂位于中国台湾和韩国，路透社称，这些工厂在中国和朝鲜军队的射程之内。

“我们能够对中国产生广泛影响的领域之一，是微电子产品的回流。”五角大楼首席武器采购员艾伦·洛德本周四在美国会参议院军事委员会作证时如是表示。