广告

PCIe 4.0是什么技术?将给硬件带来哪些体验革命?

2020-10-01 11:31:31 中关村在线 阅读:
到底PCIe4.0究竟有何魔力?它又将给硬件产业圈带来哪些技术和体验革命?当我们在聊PCIe4.0的时候,我们究竟又在谈些什么?今天,我们就来聊一聊PCIe4.0。
广告

近段时间以来,随着NVIDIA30系显卡的重磅发布,以及三星980PRO年度旗舰的到来,PCIe4.0技术瞬间成为了DIY圈的最为火热和前沿的问题了,其实关于PCIe4.0技术,从AMD X570系列主板的问世开始,一直被誉为下一个世代,DIY硬件产业革命性技术,只是没想到来得如此迅速和猛烈。

那么,到底PCIe4.0究竟有何魔力?它又将给硬件产业圈带来哪些技术和体验革命?当我们在聊PCIe4.0的时候,我们究竟又在谈些什么?今天,我们就来聊一聊PCIe4.0。

关于PCIe和PCIe4.0

广告

所谓PCIe4.0,顾名思义指的是第四代PCIe总线技术,至于PCIe,它的全称是PCI-Express,实质上是一种高速串行计算机扩展总线标准,类似的总线标准还有诸如早期的MCA、PCI都属于这类协议。

只是随着技术发展和需求的变化,拥有着高速串行、点对点双通道、高带宽传输等突出特点的PCIe协议,最终脱颖而出,成为了时下最为主流的计算机总线标准。

在接口形式上,PCIe主要有两种,一种是尺寸较为小巧的M.2接口,另一种则是标准的PCIe插槽,二者全都集成在主板之上;根据带宽容量的不同,以及技术的迭代,以及应用层级方面,PCIe总线又出现了分支和进化。

带宽方面,基于PCIe串联计算机的容量大小,同一级别的PCIe插槽之间存在着性能差异。以主流的PCIe3.0为例,简单可以分为PCIe x1/PCIe x2/PCIe x4/PCIe x8/PCIe x16等不同带宽,这些“x1/x2”等数字的背后,对应着接口性能差异。

以PCIe3.0 x1和PCle3.0 x16为例,PCIe3.0 x1的标准性能约为1GB/s,而同样是PCIe 3.0协议,X16的标准性能则高达16GB/s。

技术迭代维度,PCIe作为总线协议和标准,历经多年的发展和变革,从起初的PCIe 1.0,逐步在性能上大跨步发展,直到今天的PCIe4.0的诞生;

技术的迭代带来了恐怖的性能,根据官方提供数据,对比于初代的PCIe1.0带宽(X1为250MB/s),最新的PCIe4.0的带宽(以X1为例)达到了2GB/s,提升了近8倍。

应用层面,由于PCIe高速串联计算机,提供更高性能优势,许多硬件产品都能,更都想通过PCIe总线的方式,进行串联,以发挥硬件的最高性能。其中,显卡和固态硬盘是其中的代表产品。

回到PCIe4.0,作为PCIe接口最新版本,它拥有以下三个突出优势,首先是速度更快, x 16 双向带宽达到了 32GB/s,几乎是 PCIe 3.0 的两倍;

其次是可以向下兼容,PCIe 4.0 能够完美兼容 PCIe 3.0 设备,从而为用户提供硬件过渡的时间;

最后则是基于大带宽,拥有了的更多连接数,可以连接更多设备而不需要担心性能下降。

PCIe4.0的实际意义

从PCIe4.0的突出优势,我们可以看到PCIe4.0的到来,主要能够给包括显卡和SSD在内的多硬件提供更高的带宽,从而打破此前产品在带宽协议上的束缚,提升这些硬件的绝对性能。

显卡方面,在PCIe3.0时代,受制于带宽容量的限制,组建双显卡甚至多显卡平台的时候,无法分配完整的通信带宽给到所有显卡,进而影响到显卡的通信和显示效果,而到了PCIe4.0时代,带宽容量的扩充,解除了多显卡平台带宽的限制,大规模多显卡平台成为了可能;

对于单显卡而言,PCIe4.0的革新,让显卡和CPU的通信带宽提升了2倍,理论上拥有更好的GPU计算能力,提高超高画质下游戏性能。

固态硬盘方面,则是更为猛烈、甚至是革命性的提升。固态硬盘行业在近年来的发展一日千里,无论是在主控制器还是闪存颗粒方面,几乎所有主流的存储厂商,都实现了每年迭代,甚至一年多迭代的技术创新;

然而,自从2010年推出PCIe3.0之后,近十年时间内,协议的瓶颈成为了固态硬盘产业体验升级的最大拦路虎,早在2018年,以三星为代表的存储大厂,就已经推出无限逼近PCIe3.0极限性能的NVMe固态硬盘了。

PCIe3.0时代某品牌SSD性能表现

三星980PRO PCIe4.0 SSD跑分

随着PCIe4.0协议的诞生和普及,固态硬盘产业再次发生了革命性变化,硬盘存储性能不断的超出用户的认知,从PCIe4.0刚起步的最大读取5000MB/S,到现今三星推出的980PRO最大读取超过7000MB/S,不到一年时间内,就把固态硬盘的实际最大性能(相较于PCIe3.0时代3500MB/S),提升了近1倍多。

PCIe4.0的未来走向

至于PCIe4.0的未来走向,笔者认为,随着用户对于极致性能不断探索,以及PCIe4.0极强的兼容性,大概率会很快实现普及,从尖端旗舰技术,下沉到用户之中,成为下个世代的硬件标配。

同时,基于PCIe4.0革命性的迭代,在主机游戏和其他产业,也将快速应用和普及,毕竟追求更高性能更好体验,是所有玩家和厂商的共同心愿。

  • 中国成为最大腕戴设备市场,引领全球增长 腕戴设备市场包含智能手表和手环产品。其中,智能手表市场在2024年前三季度全球出货量1.1亿台,同比下降3.8%;而中国智能手表市场出货量3,286万台,同比增长……
  • 截止2030年,全球蜂窝物联网连接收入将超过 260 亿美元 • 2023 年,全球蜂窝物联网连接数激增 24%,超过 33 亿,到 2030 年将突破 62 亿。 • 尽管中国在 2023 年以 23 亿的连接数规模占据全球蜂窝物联网连接总数的 70%,但其在全球连接收入中的份额仅为 36%。 • 到 2030 年,联网汽车、智能表计和智能零售这三大应用预计将合计占蜂窝物联网应用总市场份额的 60% 以上。 • 到 2030 年,5G 连接将在全球范围内超过 NB-IoT 连接,占物联网连接总收入的近 50%。
  • 为什么翻新机的价格在上涨? • 目前,iPhone在翻新市场中是最热门的商品,并将长期主导着翻新机的平均销售价格。 • 全球翻新机市场持续向高端化发展,其平均销售价格(ASP)现已超过新手机。 • 新兴市场是增长的最大驱动力,消费者对高端旗舰产品有着迫切需求。 • 由于市场固化和供应链的一些问题限制推高中国、东南亚和非洲等大市场的价格。 • 2024年,这些翻新机平均销售价格将首次超过新手机。
  • 2024三季度全球扫地机器人市场出货增长持续,卷势不减 从全球厂商竞争来看,三季度凭借多个新品发布,石头科技市场份额提升至16.4%,连续两季度排名全球第一……
  • AMOLED行业核心模具,精密金属掩膜版国产技术攻克核心瓶颈 AMOLED行业的关键模具FMM及Invar在市场中属于极其细分而品质又要求极高的赛道,传统企业打法在这两个产品上都难以适用。唯有对上下游有深度了解,并能够将产业链技术链条打通,才能够将近似于黑箱中的FMM及其原材料Invar长期受限的困局打破。
  • IDC:2024前三季度中国安全硬件市场规模同比下降2.9% IDC定义下的网络安全硬件市场分别由统一威胁管理 (UTM)、基于UTM平台的防火墙 (UTM Firewall) 、安全内容管理(SCM)、入侵检测与防御 (IDP)、虚拟专用网(VPN)和传统防火墙 (Traditional Firewall) 构成。
  • 预计1Q25 NAND Flash价格将出现超10%下滑 2025年第一季NAND Flash供货商将面临库存持续上升,订单需求下降等挑战,平均合约价恐季减10%至15%。
  • 山东大学团队在高精度存算芯片领域取得新进展 本研究通过设计闪存存算一体架构,有效提升了计算效率和精度,为解决复杂计算任务提供了重要技术支撑。
  • 加速资源整合将是本田与日产合并后的首要任务 日本两大全球汽车集团本田与日产于2024年12月23日宣布启动合并谈判,目标在2025年6月达成协议,三菱汽车也有望加入。若三家车厂顺利合并,当务之急将是整合各自的资源以节省开支,利用规模化生产降低成本,以及加快电动车相关计划......
  • 2024过去了,细数中国工业经济这一年 这一年的成绩单足够亮眼,但来之不易。
广告
广告
热门推荐
广告
广告
广告
广告
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了