恩智浦半导体在美设厂生产5G氮化镓芯片

据路透社报道，荷兰芯片制造商恩智浦半导体公司（NXP Semiconductors NV）周二表示，已在美国亚利桑那州钱德勒市（Chandler）开设了一家工厂，生产用于第五代通信设备（5G）芯片，新工厂将使用6英寸的氮化镓晶片生产芯片。

今年，美国议员一直在提议，要求投入价值数十亿美元的援助，以将更多的芯片制造带回美国；似乎在响应这个号召，NXP这个位于钱德勒市的工厂将生产用于5G无线数据设备的氮化镓无线芯片。

台积电（Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.Ltd）今年5月提议，在亚利桑那州投资120亿美元兴建一座晶圆厂。英特尔公司在距恩智浦新工厂约5英里（8公里）的地方也设有主要生产设施。
氮化镓是硅的替代物。该材料是5G网络中的关键成分，因为它可以处理网络中使用的高频，同时比其他芯片材料消耗更少的功率并占用更少的空间。

用氮化镓大批量制造芯片仍是一项利基努力，大多数供应来自恩智浦，SkyWorks Solutions Inc.和QorvoInc。

恩智浦表示，新工厂将使用直径为150毫米（约6英寸）的氮化镓晶片生产芯片，这是大多数传统硅计算芯片所用晶片的一半，但在替代材料中很常见。

恩智浦表示，亚利桑那州的工厂将拥有一个研发设施，这将使工程师加快氮化镓半导体的开发和专利申请。

该公司表示，预计该工厂将在今年年底前达到满负荷生产。