半导体制造商250亿美元政府补贴回迁美国,中国将是全球最大的芯片供应国?

对于Intel等芯片制造上来说，他们即将获得美政府250亿美元的补贴，而此举主要是鼓励这些企业将生产线迁回美国，而该项补贴纳入从10月份开始的2021财年预算中。

根据美国信息技术与创新基金会(Information Technology and Innovation Foundation,ITIF)发布的报告，美国半导体制造商的销售额在2019年全球的市场份额达47%，紧随其后的是韩国企业，市占为19%，日企为10%。但波士顿咨询集团(Boston Consulting Group)预估，美国芯片制造商生产的半导体只占全球使用量的12%，其中多数来自英伟达和高通等无晶圆厂设计公司。

相比之下，中国制造商生产的芯片占全球使用量的15%，预计10年后将增长到24%，这意味着中国可能会成为全球最大的芯片供应国。

值得一提的是，6月初，美国半导体产业协会（SIA）也计划向联邦政府寻求370亿美元在美国建立芯片工厂，以保障美国半导体行业的争力，包括为新建芯片工厂提供补贴，为寻求吸引半导体投资的州提供援助，以及增加研究经费（ SIA拟申请370亿美元补贴，保住美国科技领先地位 ）。

  而对美国来说，这绝对不是一个好消息。据报道，美国已将该项补贴纳入从10月份开始的2021财年预算中。

  根据一项两党法案草案，联邦政府将为每一个半导体厂的投资项目提供高达30亿美元的补贴。

  与此同时，美国国会也在考虑为国防部提供资金补贴。据了解，五角大楼希望投入50亿美元制造专门用于国家安全的芯片，另外50亿美元用于该领域的一般研究和开发。

  此外，美国各州政府及市政府还将为芯片制造商上提供税收优惠和其他政策援助。