9月19日消息,据外媒报道,高通5nm旗舰处理器骁龙875将首次采用Cortex X1超大核心。消息称高通骁龙875采用“1+3+4”八核心设计,其中“1”为超大核心Cortex X1。以往高通骁龙旗舰处理器也采用过“1+3+4”这种“超大核+大核+能效核心”这样的三丛集八核心架构,但是超大核和大核之间的差别主要在于CPU频率。
以高通骁龙865为例,它的超大核为2.84GHz,大核心为2.42GHz,超大核和大核均为Cortex A77。
这次高通骁龙875将首次采用Cortex X1超大核+Cortex A78大核这样的组合,其中Cortex X1的峰值性能比Cortex A78高23%,堪称真正意义上的“超大核”。
目前高通骁龙865安兔兔跑分已经突破了65万分,采用Cortex X1超大核的高通骁龙875芯片性能跑分突破70万分预计无压力。
预计高通骁龙875将于今年年底亮相,2021年Q1正式量产商用,三星Galaxy S21系列、OPPO Find X3系列和小米11系列将是首批商用骁龙875的旗舰手机。
近日,Redmi品牌总经理卢伟冰、realme副总裁徐起都暗示将“首批”搭骁龙875处理器,但是哪家首发还不确定。按照惯例,这两个品牌首发骁龙875的概率都不大,小米11系列可能性最高,当然也不排除会被“友商”截胡。
之所以大家关注骁龙875有两个原因:
1.这款芯片不限量,不会像麒麟9000那样受到断供,只有极少量的华为Mate40才能使用。基本上旗舰手机都有望搭载骁龙875,消费者的选择更加多样,覆盖的价位段也更加广泛一些,只要想买就能买得到。
2.因为使用最新一代5nm工艺制程,骁龙875的性能和功耗也会大幅改善,这也是高通第一款集成5G基带的旗舰处理器。面对不断升级的游戏软件,骁龙875实际表现非常值得期待,最高帧率和画质应付一些主流大型游戏不成问题。