“1+3+4”是什么，高通骁龙875、三星Exynos 1000都用八核心三丛集架构设计

在苹果秋季新品发布会上，iPad Air 4率先首发5nm处理器A14。

在A14公布之后，Redmi、realme等品牌先后预告新品将搭载5nm处理器。毫无疑问，这颗5nm处理器便是即将在年底登场的高通骁龙875，这是2021年安卓旗舰的标配。

今天博主@i冰宇宙爆料，高通骁龙875、三星Exynos 1000都将采用“1+3+4”三丛集架构设计（E指代Exynos，S指代Snapdragon骁龙）。

具体来说，“1+3+4”指的是超大核、大核和能效核心。这次高通骁龙875基于三星5nm工艺制程打造，有望采用ARM最新一代超大核心Cortex X1，它拥有比Cortex A78更强悍的性能。

据ARM介绍，Cortex X1拥有比Cortex-A77高30％的峰值性能。而Cortex A78相比上一代Cortex A77架构又有20%的性能提升。

如果高通骁龙875采用Cortex X1架构，它将不仅拥有大幅提升的性能，还将真正意义上带来超大核、大核和能效核心这样“1+3+4”的组合。

按照惯例，高通骁龙875会在今年12月份亮相，2021年Q1正式商用。届时三星Galaxy S21系列、小米11系列、OPPO Find X3系列都将是首批商用骁龙875芯片的旗舰手机。

苹果iPad Air 4于9月16日凌晨发布，它最大的看点之一是首发5nm处理器A14。

在5nm处理器A14商用之后，小米、realme先后预热，暗示自家新品会用5nm芯片，这颗芯片便是高通骁龙875。

9月16日晚，小米集团副总裁常程为5nm处理器新品预热，表示概念到用户间的距离只有5nm。小米手机部总裁曾学忠强调5nm很重要，敬请期待。

按照以往惯例，高通骁龙875将在今年年底亮相，2021年Q1商用，不出意外，小米数字系列旗舰小米11将会率先使用，至少是首批商用骁龙875的旗舰手机之一。

骁龙875基于5nm工艺制程打造，报道称三星已在韩国生产线上大规模生产高通骁龙875，为发布、商用做好准备。

它预计采用“1+3+4”三丛集架构，由一颗超大核+三颗大核+四颗能效核心组成。具体可能会包括Cortex X1超大核+Cortex A78大核+四颗能效核心，其中Cortex X1拥有比Cortex-A77高30%的峰值性能。

当前骁龙865的安兔兔成绩最高已经突破65万分，骁龙875超过70万分几乎没有什么悬念。