日前，有媒体曝光了Intel DG2独立显卡的PCB封装基底设计图，并确定了封装尺寸。Intel DG2独立显卡基于Xe HPG高性能游戏级架构，确认有128单元(EU)、384单元、512单元等不同版本，还在评估960单元的可能性，分别对应1024个、3072个、4096个、7680个核心(FP32 ALU)，这次现身的是384单元、3072核心版本。
从设计图上看，DG2显卡的GPU芯片封装基地面积为42.5×37.5＝1593.75平方毫米，GPU核心则呈长方形，面积为22.3×8.5＝189.55平方毫米，对于这样核心规模的GPU来说还是相当迷你的。
GPU芯片周围可以看到六颗显存焊接位，都是GDDR6，总容量应该就是6GB，位宽则必然对应192-bit。
目前还不清楚这个设计是桌面版还是笔记本移动版，看起来后者的可能性更大，MXM样式。
另外有人发现，Intel DG2独立显卡的一份资料中，搭配处理器是Tiger Lake-H(45W)，显然就是11代酷睿的高性能版本，预计最多8核心，也将是Intel 10nm工艺处理器在消费市场上第一次做到8核心。
Tiger Lake-H有望在明年上半年发布，而据说DG2独立显卡得等到2021年二季度，正好契合，而且DG2还可以往后继续搭配Alder Lake-P，也就是第12代处理器，预计2021年底发布。
Alder Lake系列同时还有Alder Lake-H、Alder Lake-U版本，采用大小核混合架构，第一批是八个大核加两个小核，后续增加八个大核、六个小核。
有趣的是，DG2这里搭配的显存是8GB GDDR6，推测位宽对应256-bit，核心规模则或许是512单元，也就是已确定的最顶配版。
还有，有文档暗示，DG2独立显卡支持USB Type-C接口，而考虑到Intel已经支持雷电4/USB4，或许就是为此准备的。
这么搞下去，NVIDIA MX、GTX、RTX系列笔记本显卡，都快要没活路了。
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