广告

英伟达收购芯片设计公司Arm后融资最新消息,此项交易影响巨大

时间:2020-09-14 17:32:50 阅读:
英伟达收购芯片公司Arm意图是什么?而英特尔为什么不收购英伟达? 最终谁是最大赢家? 备受关注的软银出售旗下芯片设计公司Arm,在周一确定了买家,英伟达与软银在今日宣布,他们已就收购Arm一事达成了最终协议,英伟达将从软银手中收购Arm,交易价值400亿美元。
广告

根据协议,这一收购交易将以现金加股票方式的进行,英伟达将发行价值215亿美元的股票,支付给软银;另支付120亿美元现金,包括在签约时支付的20亿美元。

即便英伟达在这一交易中只向软银支付120亿美元的现金,他们可能也存在资金缺口,需要进行融资,英伟达方面也在官网上宣布,他们将为收购交易进行融资。

英伟达8月19日发布的2021财年第二财季的财报显示,在截至7月26日的这一财季,他们所持有的现金、现金等价物及有价证券共109.81亿美元。

虽然英伟达的现金储备超过100亿美元,目前也有可能接近120亿美元,但他们的现金储备,不会全部全部用于收购,还会预留一部分资金,满足业务发展的需要,因而他们为完成收购交易需要的120亿美元的现金,还需要进行一定的融资。

而英伟达在官网上也表示,他们打算为收购交易中的现金融资,但并未披露具体的融资数额。

英伟达从软银手中收购Arm,还需要得到多个国家的监管机构的批准,他们预计在18个月内完成,但如果不能得到监管机构的批准,这一收购交易就将无法继续推进,英伟达也就不需要为收购进行融资。

 

怒喵科技创始人李楠表示关于NVIDIA为何想收购ARM,很多报道都没有提到一个非常重要的refs。

最恰当的答案其实在苹果的ARM MacBook Pro的硬件构架上面,ARM MacBook Pro没有独立的GPU ,而是把CPU和GPU整合到了一个SOC上面,而且两个部分可以共用高速内存。

换而言之, GPU和CPU的融合本来就是趋势。苹果从ARM的A系列和手机开始,而老黄从X86的GPU和PC开始,最后殊途同归。

苹果的进展其实比NVIDIA更快而且优势更大,因为最后SOC肯定是四合一的,包括CPU,GPU,AI和基带,最后一个是老黄短板

据悉,NVIDIA将支付价值215亿美元的英伟达股票以及120亿美元现金,包括即刻支付的20亿美元。如若交易成行,这将是半导体行业有史以来最大并购交易。

业内人士表示,此项交易影响巨大,作为全球大多数半导体行业的设计和知识产权供应商,ARM将其技术授权给英特尔、高通和三星电子等客户,这些公司与英伟达之间的竞争正日趋激烈。

 

【电子工程专辑/面包板官方微信群】,入群福利:

1、定期主题资料分享;

2、定期群成员福利;

3、技术/产业链资源共享;

4 、专业知识交流(在线研讨会、线下行业及技术活动)。 

https://mbb.eet-china.com/forum/topic/80981_1_1.html​​​​​​

本文为EET电子工程专辑 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
  • 中国成为最大腕戴设备市场,引领全球增长 腕戴设备市场包含智能手表和手环产品。其中,智能手表市场在2024年前三季度全球出货量1.1亿台,同比下降3.8%;而中国智能手表市场出货量3,286万台,同比增长……
  • 截止2030年,全球蜂窝物联网连接收入将超过 260 亿美元 • 2023 年,全球蜂窝物联网连接数激增 24%,超过 33 亿,到 2030 年将突破 62 亿。 • 尽管中国在 2023 年以 23 亿的连接数规模占据全球蜂窝物联网连接总数的 70%,但其在全球连接收入中的份额仅为 36%。 • 到 2030 年,联网汽车、智能表计和智能零售这三大应用预计将合计占蜂窝物联网应用总市场份额的 60% 以上。 • 到 2030 年,5G 连接将在全球范围内超过 NB-IoT 连接,占物联网连接总收入的近 50%。
  • 为什么翻新机的价格在上涨? • 目前,iPhone在翻新市场中是最热门的商品,并将长期主导着翻新机的平均销售价格。 • 全球翻新机市场持续向高端化发展,其平均销售价格(ASP)现已超过新手机。 • 新兴市场是增长的最大驱动力,消费者对高端旗舰产品有着迫切需求。 • 由于市场固化和供应链的一些问题限制推高中国、东南亚和非洲等大市场的价格。 • 2024年,这些翻新机平均销售价格将首次超过新手机。
  • 2024三季度全球扫地机器人市场出货增长持续,卷势不减 从全球厂商竞争来看,三季度凭借多个新品发布,石头科技市场份额提升至16.4%,连续两季度排名全球第一……
  • AMOLED行业核心模具,精密金属掩膜版国产技术攻克核心瓶颈 AMOLED行业的关键模具FMM及Invar在市场中属于极其细分而品质又要求极高的赛道,传统企业打法在这两个产品上都难以适用。唯有对上下游有深度了解,并能够将产业链技术链条打通,才能够将近似于黑箱中的FMM及其原材料Invar长期受限的困局打破。
  • IDC:2024前三季度中国安全硬件市场规模同比下降2.9% IDC定义下的网络安全硬件市场分别由统一威胁管理 (UTM)、基于UTM平台的防火墙 (UTM Firewall) 、安全内容管理(SCM)、入侵检测与防御 (IDP)、虚拟专用网(VPN)和传统防火墙 (Traditional Firewall) 构成。
  • 预计1Q25 NAND Flash价格将出现超10%下滑 2025年第一季NAND Flash供货商将面临库存持续上升,订单需求下降等挑战,平均合约价恐季减10%至15%。
  • 山东大学团队在高精度存算芯片领域取得新进展 本研究通过设计闪存存算一体架构,有效提升了计算效率和精度,为解决复杂计算任务提供了重要技术支撑。
  • 加速资源整合将是本田与日产合并后的首要任务 日本两大全球汽车集团本田与日产于2024年12月23日宣布启动合并谈判,目标在2025年6月达成协议,三菱汽车也有望加入。若三家车厂顺利合并,当务之急将是整合各自的资源以节省开支,利用规模化生产降低成本,以及加快电动车相关计划......
  • 2024过去了,细数中国工业经济这一年 这一年的成绩单足够亮眼,但来之不易。
广告
热门推荐
广告
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
广告
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了