三星已解决5nm良率问题，传从台积电抢得高通骁龙875订单

9月14日消息，据供应链最新消息称，三星击败了台积电，获得了价值1万亿韩元的高通订单，其5nm工艺产线将生产骁龙875。

之前曾有消息称，三星5nm制程在良品率上出现了问题，这导致高通不得不向台积电请求，不过从现在的情况来看，前者应该已经解决了这个问题，今年年底前该工艺的产能会大幅放出。据业内人士透露，三星电子获得了为高通生产下一代5G高端智能手机移动应用处理器的1万亿韩元订单。将于12月发布的骁龙875预计将用于三星、小米和OPPO的智能手机中。这是三星首次获得高通旗舰芯片订单。

据悉，三星已经开始使用EUV设备在韩国的生产线上大规模生产骁龙875，其将对飙台积电5nm工艺代工的苹果A14和华为麒麟9000。

在这之前有供应链消息人士表示，高通在上个月向台积电紧急求援，希望后者能够代工X60基带和骁龙875G处理器，因为三星的5nm工艺制程有些问题。如果按照之前高通的规划，前期骁龙875G订单主要是给三星，后续才会转一部分到台积电。

也许是随着华为5nm产能的腾出，让三星惧怕台积电会抢夺自己原有的订单，其加速了对5nm工艺产能良品率的提升，所以这才保证了他们与高通继续合作。

据悉，骁龙875可能会首次引入Cortex-X1超大核心、Cortex-A78大核心的组合，其中全新设计的X1核心能效相比A77、A78分别高出30％、23％，机器学习能力也比A78高出一倍，其有望首次在高通旗舰平台集成5G基带，彻底告别外挂。