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江波龙旗下FORESEE MCP系列重构智能移动终端存储组合
近日,工信部发布了一组数据,2022年第一季度中国新建5G基站达到了13.4万个,新增5G移动电话用户数达到4811万户,总数累计达到了4.03亿户 ...
2022-05-10
纳芯微推出非接触式远红外热电堆传感器信号调理芯片NSA3300
纳芯微推出的NSA3300是一款针对热电堆传感器的信号调理芯片,主要作用是接口热电堆传感器并对传感器的输出电压信号进行放大和采样 ...
2022-05-10
让测量角度全开!纳芯微推出高精度、具有共模磁场抑制的磁角度传感器NSM301x系列
纳芯微推出高精度、具有共模磁场抑制的磁角度传感器NSM301x系列 ...
2022-05-10
优势互补:合肥灿芯科技与合肥工业大学微电子学院“校企联合”培养项目正式启动
合肥灿芯科技有限公司日前宣布正式启动与合肥工业大学微电子学院的校企联合培养工作 ...
2022-05-10
Porotech动态像素调整技术实现Micro-LED单像素可全光谱调色
由于我们彻底巅覆 GaN 的半导体材料和结构技术,让我们突破在单位像素上呈现全光谱颜色。同时,PoroGaN微显示平台的光电特性,简化了电 ...
2022-05-10
光电及显示
消费电子
业界新闻
光电及显示
豪威集团在AutoSens展会上首次推出人工智能专用集成电路OAX4600——可同时用于驾驶员/乘员监控系统的耐用且
OAX4600可实现无缝隙的驾驶员/乘员监控系统功能和灵活的汽车设计,在较小的封装内集成低功耗的RGB-IR ISP和两个NPU ...
2022-05-09
Leopard Imaging与豪威集团合作开发,为高度智能化机器提供采用OA8000和 OAX8000摄像头视频处理器的人工智
Leopard Imaging与豪威集团合作开发,为高度智能化机器提供采用OA8000和 OAX8000摄像头视频处理器的人工智能成像解决方案 ...
2022-05-09
英飞凌推出新电池管理IC,可实现更高的测量精度并延长电池使用寿命
新电池管理IC包括TLE9012DQU和TLE9015DQU两个型号,可实现更高的测量精度与卓越的应用鲁棒性,为电池模块、无模组电池技术(CTP)及电池 ...
英飞凌
2022-05-09
电源管理
电源管理
Codasip携手西门子打造RISC-V领域最完整形式验证
更高质量的验证将推动RISC-V IP的采用和构建发展动力
德国慕尼黑,2022年5月——处理器设计自动化领域的领导性企业Codasip宣布:通 ...
2022-05-09
芯旺微推出KungFu内核汽车级MCU KF32A146,拓宽车载电机类应用场景
“KungFu 车规级MCU 凭借低功耗、高可靠、高性能、良好的一致性和稳定性等特色,实现汽车前装市场批量商用,广泛覆盖车身控制、汽车 ...
2022-05-09
陈春花出席2022金蝶云苍穹峰会,分享HR数字化重要洞察
2022年5月7日,金蝶云·苍穹峰会在深圳顺利开幕。北京大学国家发展研究院BiMBA商学院院长陈春花出席本次峰会,并在主论坛上发表了题 ...
2022-05-07
Soitec 发布首款 200mm SmartSiC™ 优化衬底,拓展碳化硅产品组合
Soitec 近日发布了其首款基于独家专利技术 SmartSiC™ 打造的200mm 碳化硅 SmartSiC™ 晶圆,助力提升电力电子设备的性能与电动汽 ...
Soitec
2022-05-06
制造/封装
新材料
汽车电子
制造/封装
Nexperia公布2021年营收,同比增长49%
2021年业绩创下纪录,销售量和市场份额显著提高
...
2022-05-06
新起点 · 新面貌 · 新风尚 | 北京贞光科技公司乔迁新址
莺迁乔木,燕入高楼,随着贞光科技公司业务不断拓展规模不断扩大,本着“共创共赢共享”的企业使命,在生机勃勃的五月公司总部搬迁新址! ...
2022-05-06
Imagination与Ambarella在自动驾驶汽车人机界面可视化技术方面进行合作
Ambarella在CV3汽车系统级芯片中使用IMG BXS系列ASIL-B级GPU ...
2022-05-05
业界新闻
汽车电子
业界新闻
锐成芯微发布全新车规级嵌入式存储IP品牌商标SuperMTP®
5月5日,成都锐成芯微科技股份有限公司(以下简称:锐成芯微)发布旗下全新品牌商标——SuperMTP®,该新商标用于统一已推出的MTP IP产品 ...
锐成芯微Actt
2022-05-05
EDA/IP/IC设计
嵌入式设计
汽车电子
EDA/IP/IC设计
高通首发全球最具扩展性的商用Wi-Fi 7专业联网解决方案
第三代高通专业联网平台面向企业级接入点、Wi-Fi网状网络、运营商网关和顶级家用路由器开启10Gbps Wi-Fi网络新时代。 ...
高通
2022-05-05
通信
通信
TE Connectivity公布2022财年第二季度财报
在持续强劲的经营表现推动下,季度销售额创新高,每股收益实现两位数增长 ...
2022-05-04
豪威集团发布首款高性能MCU 助力国产替代
本土品牌MCU已逐步被市场认可,国产替代空间巨大 ...
2022-05-04
新款高压、长寿命干簧继电器具有惊人的最高200W额定功率
Pickering Electronics 出品,显着提高了载流额定值并缩小了尺寸,可实现更紧密的堆叠排布
...
NXP
2022-04-29
成都英思嘉InSiGa半导体宣布推出新一代高性能53Gbaud/s线性TIA
成都英思嘉半导体技术有限公司宣布推出新一代高性能53Gbaud/s线性TIA ISG-T5713。该产品适用于50G LR1/ER1、100Gbs DR1/FR1/L ...
英思嘉 InSiGa
2022-04-29
通信
安全与可靠性
无线技术
通信
芯和半导体成为首家加入UCIe产业联盟的国产EDA
Chiplet是半导体领域的技术转折点,是后摩尔时代、异构集成先进封装领域最重要的技术之一。与传统的单片集成方法相比,Chiplet从芯片 ...
芯和半导体
2022-04-29
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
制造/封装
EDA/IP/IC设计
Soitec 公布 2022 财年第四季度财报,收入同比增长53%
法国 Soitec 半导体公司于近日公布 2022 财年第四季度业绩(截止 2022 年 3 月 31 日),合并收入为 2.82 亿欧元,较 2022 财年同期的 1. ...
Soitec
2022-04-29
基础材料
制造/封装
通信
基础材料
点燃AI创想,连动产学结合TE AI Cup 2021-2022竞赛吸引三大洲学生团队共同参与
由TE Connectivity(简称“TE”)主办的TE AI Cup 2021-2022 竞赛近日圆满收官。本届赛事共吸引全球逾百名学生参与。他们致力 ...
泰科电子
2022-04-28
业界新闻
业界新闻
硬件辅助验证产品解读之FPGA开发板vs原型验证系统
在阅读本文之前,读者可以对FPGA芯片的基本含义及原理做基本的了解。FPGA 的全称为Field Programmable Gate Array(现场可编程门 ...
杨一峰
2022-04-28
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笔记本高性能CPU来了:酷睿Ultra二代处理器产品线补全
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