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Qorvo为功率设计扩展高性能且高效的750V SiC FET产品组合
针对快速增长的车载充电器、软开关 DC/DC 转换器、电池充电(快速 DC 和工业)和 IT/服务器电源应用,Qorvo今日宣布推出7款采用表贴D ...
Qorvo
2022-08-04
功率电子
功率电子
国企改革成效观察丨中移物联:破“卡脖子”难题 蹚科改新路
中移物联网有限公司(以下简称“中移物联”)作为中国移动全资子公司,是国内第一家由运营商成立的专业物联网运营企业,在解决关键技术“ ...
中移物联网
2022-08-04
嵌入式设计
控制/MCU
安全与可靠性
嵌入式设计
芳华十八,砥砺奋发:中微公司成立18周年
自2004年成立以来,中微致力于开发和提供具有国际竞争力的微观加工的高端设备,现已发展成为国内高端微观加工设备的领军企业之一。 ...
中微半导体
2022-08-03
制造/封装
制造/封装
Qorvo推出完全集成的超宽带模块,加速工业物联网普及
Qorvo完全集成的超宽带 (UWB) 模块DWM3001C旨在加速工业物联网 (IoT) 应用,如标签、门禁控制、资产跟踪、安全气泡环境等。该模块 ...
Qorvo
2022-08-02
无线技术
无线技术
英诺达发布EDA硬件云白皮书,分享上云实践经验
日前,英诺达(成都)电子科技有限公司在线上发布了《云上加速——EDA仿真加速器云平台白皮书》,分析了厂商在使用本地数据中心解决计算 ...
英诺达
2022-08-02
EDA/IP/IC设计
EDA/IP/IC设计
Nexperia超低电容ESD保护二极管保护汽车数据接口
可靠的保护器件可最大程度地降低对信号完整性的影响
...
NXP
2022-08-02
芯海科技BIA AFE CS1253 | 引领智能穿戴体脂测量新潮流
近日,芯海科技(股票代码:688595)针对可穿戴健康测量市场,继高精度全场景PPG AFE芯片CS1262之后,再次全新推出一颗具有高分辨率、多档频 ...
芯海科技
2022-08-01
智能进化,汽车芯片-SoC篇
计算芯片属于汽车芯片的一种,按集成度规模可分为MCU(Multi Control Unit,多点控制单元)和SoC(System on Chip,系统级芯片)两种。 ...
东方中科
2022-08-01
国产突围,汽车芯片-MCU篇
汽车芯片属于汽车半导体的一种,属于计算芯片,按集成度规模可分为MCU(Multi Control Unit,多点控制单元)和SoC(System on Chip,系统级芯片 ...
东方中科
2022-08-01
Soitec 公布 2023 财年第一季度财报,同比增长 12%
2023 财年第一季度收入达到 2.03 亿欧元,与基于报告期账面财务数据相比增长 12%,按固定汇率及固定周期计算增长 6%。这得益于移动通 ...
Soitec
2022-07-28
新材料
基础材料
制造/封装
新材料
思特威推出两颗基于自研先进BSI工艺平台的手机应用新品SC520CS与SC820CS
智能手机是目前CIS产品最大的应用市场,其成像系统始终在进行强劲升级。据Counterpoint Research预测,未来每部智能手机的CMOS图像 ...
2022-07-27
人民日报、新华社、羊城晚报、凤凰网等主流媒体转发宋仕强的《华强北研究》
2022年7月18日和19日,人民日报客户端和新华社新华网新华号、羊城晚报、凤凰网等主流媒体,先后转发了宋仕强先生的原创文章《华强北 ...
宋仕强
2022-07-27
【成电协·会员行】 成都芯谷---现代产业园区先行者
截止目前,成都芯谷研创城内实际注册企业200余家,入驻企业100余家,其中具备行业领先属性的头部企业30余家,已覆盖集成电路设计、封装测 ...
成都电子信息行业协会
2022-07-27
业界新闻
业界新闻
OPPO斩获第三届全国人工智能大赛冠亚军
全国人工智能大赛由深圳市人民政府、鹏城实验室(PCNL)主办,深圳市科技创新委员会、新一代人工智能产业技术创新战略联盟(AITISA)联合承 ...
OPPO
2022-07-27
人工智能
通信
业界新闻
人工智能
华邦推出符合JEDEC标准的小封装LPDDR4/4X 100BGA,助力节能减碳
华邦电子宣布,其新封装100BGA LPDDR4/4X符合JEDEC JED209-4标准,可实现节能减碳。 ...
华邦电子
2022-07-27
存储技术
制造/封装
消费电子
存储技术
Nexperia发布具备市场领先效率的晶圆级12和30V MOSFET
DSN1006和DSN1010中的三款全新器件可在空间受限的应用中节省电力并简化散热管理
...
NXP
2022-07-27
与科创板共同成长,中微公司迎来上市三周年
伴随科创板设立至今,依托强大的政策与资金支持,半导体设备龙头股中微公司坚持创新驱动发展,践行科学管理章法,实现了业绩连年稳步增长 ...
中微半导体
2022-07-26
业界新闻
业界新闻
Qorvo®UWB解决方案获Apple U1互操作性认证
Qorvo今天宣布,该公司已完成其超宽带解决方案与支持的iPhone和Apple Watch型号中使用的Apple U1芯片的互操作MFi认证。 ...
Qorvo
2022-07-26
通信
通信
布局企业级存储市场,长江存储推出PCIe 4.0 NVMe固态硬盘PE310系列
长江存储首款企业级PCIe 4.0固态硬盘PE310系列的推出,是长江存储对企业级存储市场的重要布局,也标志着长江存储存储系统解决方案业 ...
长江存储
2022-07-25
存储技术
存储技术
“筑巢引凤” 大普通信总部及研发大楼封顶 迈向新台阶
历经两年建设,位于美丽的松山湖中心公园畔--大普通信总部及研发大楼落成,7月21日举行封顶庆典。出席封顶庆典仪式的有:广东省工信厅 ...
大普通信
2022-07-25
大湾区动态
大湾区动态
【成电协·会员行】汇通西电与压电风冷器---半导体器件国产化的践行者
为加强了解成都电子信息行业协会(以下简称“协会”)会员企业对外宣传需求,有效发挥协会在区域内电子信息领域的平台作用,协会特筹备“ ...
成都电子信息行业协会
2022-07-22
产品新知
传感/MEMS
模块模组
产品新知
Soitec 宣布与 KLA 公司拓展合作,提升碳化硅生产良率
Soitec 采用 KLA 检测设备为 SOI 晶圆取得了卓越的成果。基于此,Soitec 进一步拓展与 KLA 的合作,在其 SmartSiC™ 晶圆上采用了 KL ...
Soitec
2022-07-22
制造/封装
新材料
业界新闻
制造/封装
英诺达EnnoCAD完成A轮数千万融资加速EDA研发
2022年7月20日,英诺达(成都)电子科技有限公司完成A轮价值数千万融资,此次融资由复星领投,同时也得到了华登国际,红杉宽带等老股东的大力 ...
英诺达EnnoCAD
2022-07-22
EDA/IP/IC设计
业界新闻
安全与可靠性
EDA/IP/IC设计
Qorvo®全新推出高度可配置的紧凑型PMIC,为物联网和空间受限应用提供服务
Qorvo ACT88420是一款高度可配置的可编程恒定导通时间 (COT) 电源管理集成电路 (PMIC),配置了六个电压轨,是物联网 (IoT) 应 ...
Qorvo
2022-07-21
电源管理
电源管理
英诺达完成A轮数千万融资加速EDA研发
英诺达(成都)电子科技有限公司完成A轮价值数千万融资,此次融资由复星领投,同时也得到了华登国际,红杉宽带等老股东的大力支持。 ...
英诺达
2022-07-21
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笔记本高性能CPU来了:酷睿Ultra二代处理器产品线补全
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TCL正式发布“世界上第一款模块化人工智能伴侣机器人”
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