Rambus今日宣布推出由PHY和控制器IP组成的PCI Express 6.0接口子系统，并支持3.0版本的Compute Express Link™（CXL™）规范。 ...

近日，系统级验证EDA解决方案提供商芯华章科技宣布，联手全球光电混合计算领军企业曦智科技，布局面向未来的“EDA +光芯片”战略性技 ...

酷芯AR8030芯片是一款高集成度通信SoC芯片，该款产品以单芯片的方式集成了基带、射频以及上层通信协议栈，是全球第一款能同时支持150 ...

在2022年度成都市集成电路设计企业评估工作中，稳海半导体凭借多项领先优势，得到了成都市经济和信息化局和成都市集成电路行业协会的 ...

 Qorvo今日宣布与联发科合作，获得多个设计订单，扩大了Qorvo在5G智能手机领域的领导地位，包括移动Wi-Fi、Wi-Fi路由器和5G/Wi-Fi汽车 ...

板级封装是兼具大产能及成本优势的新技术，作为板级封装RDL工艺的市场领跑者之一，Manz集团今年成功克服面板翘曲打造出700mm x 700 ...

 2023 财年上半年收入达到 4.71 亿欧元，与基于报告期账面财务数据相比增长 26%，按固定汇率及固定周期计算增长 18%
 EBITDA（税息折 ...

为物联网（IoT）重塑Wi-Fi的无晶圆厂半导体公司摩尔斯微电子，今天宣布获得三千万澳元的B轮追加融资，Telstra Super、Hesta、Hostplus、 ...

镓未来提供的紧凑级联型氮化镓器件与纳芯微隔离驱动器配合，隔离驱动器保证了异常工作情况下对氮化镓器件的有效保护，完美展现了氮化 ...

近年来，PD快充协议作为具有强大应用基础的通用快充协议，应用场景由传统的手机和电脑逐步拓展到便携式设备，智能家居，汽车和医疗等领域 ...

*视频来源于顺络内部 应用背景小身材，大道理。随着AI服务器、高端PC、Pad、手机等产品的薄型化趋势，以及大功率的固有要求，对整机用 ...

物联网时代以自然沟通为中心，而恰好语音是最简单、最自然的人机沟通方式，但语音入口不可能局限于如智能音箱等单品形态，语音交互作为 ...

得益于生物传感技术的小型化创新与技术进化，让智能手表、手环和耳机变身为私人专属的“健康专家”。从运动指引，到疾病初筛和预警，如 ...

来自计时技术领先厂商的全新VersaClock® 7器件使用户能够配置频率、I/O电平和GPIO引脚；同时采用节省空间的封装以减少占板空间。 ...

“成电协·会员行”专题内容团队今天走进的正是在大国博弈当头又逢机遇的，一家围绕材料、器件和工艺等方面构建了完整的专利体系，形 ...

台达旗下全资子公司乾坤科技（Cyntec）日前推出Power Block电源模组MSN121B120-MR，运用先进堆迭封装设计,将传统多相电源（VRM）的功率级（Po ...

芯原此次获奖的NPU IP是高度可扩展、可编程的计算机视觉和人工智能处理器，支持终端、边缘端及云端设备的人工智能运算升级。该NPU ...

思特威重磅推出8.3MP车规级图像传感器新品——SC850AT。新品采用思特威创新的SmartClarity®-2成像技术架构以及升级的自研Raw域 ...

VOA300单端输出可直接连接放大器或模数转换器，汽车级器件，采用单端输出，数据传输速率达1.4 MHz，确保人员和车辆安全。 ...

经过7个月的激烈角逐，2022玄铁杯RISC-V应用创新大赛揭晓获奖名单。基于阿里平头哥玄铁C906的开发板，一批RISC-V创意项目涌现，落地碳 ...

近日，深圳市华曦达科技股份有限公司（股票代码：430755，以下简称“华曦达”）与深圳市江波龙电子股份有限公司（股票代码：301308，以下简称“江 ...

近年来，工控市场在物联网时代来临后，开始出现变革。“工控”一词被行业重新定义，不再仅仅表示“工业控制”，广义的“工控”已呈现碎片 ...

近日，由工业和信息化部主办的第五届“绽放杯”5G应用征集大赛颁奖仪式在深圳举行。高通公司联合中赫集团、中国移动研究院和北京移 ...

思尔芯荣膺“中国芯”优秀支撑服务企业奖 ...

矽典微发布了XenP202多目标识别，XenG102ST手势识别感应两款智能毫米波参考设计 ...