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高通“无线关爱”计划再启航,以智慧农业赋能乡村振兴
2020年6月,高通公司“无线关爱”计划与中国扶贫基金会(现更名为中国乡村发展基金会)合作开展了“智慧农业”一期项目,通过无线技术助 ...
2023-03-31
喜报 | 美芯晟荣获2023中国IC设计成就奖
3月30日,“2023年度中国IC设计成就奖颁奖典礼 暨中国IC领袖峰会”在上海国际会议中心隆重举办,现场汇聚了众多卓越的企业领袖、行业 ...
2023-03-31
中国移动联合中国信通院及云豹智能发布《云计算通用可编程DPU发展白皮书(2023年)》
中国移动联合中国信通院以及云豹智能在大会主论坛发布了《云计算通用可编程DPU发展白皮书(2023年)》,率先提出了云计算通用可编程DPU ...
云豹智能
2023-03-30
FPGAs/PLDs
通信
数据中心/服务器
FPGAs/PLDs
J-Squared将在2023年美国西部国际安防展上推出与Blaize®合作打造的人工智能推理小型计算机FALC-20,它可在边
J-Squared FALC产品由Blaize支持,并配有图形流处理器(GSP®)体系结构,具备低功率、低延迟和高内存使用效率。
...
2023-03-30
芯原助力蓝洋智能部署基于Chiplet架构的芯片产品
内置芯原GPGPU IP的Chiplet芯片算力可达8 TFLOPS ,内置芯原NPU IP的Chiplet芯片算力可达240 TOPS ...
芯原
2023-03-30
系统验证的“推背感”不只是加速这么简单,英诺达EnCitius SVS为系统验证提供完整解决方案
英诺达日前发布了EnCitius® System Verification Studio系统验证平台,旨在帮助芯片设计厂商加速验证仿真流程、降低研发成本、 ...
英诺达
2023-03-29
EDA/IP/IC设计
EDA/IP/IC设计
Scenera和Blaize®在2023年美国西部国际安防展上展示与Marketplace on AITRIOS™合作的用于混合云解决方
MAIstro在面向最终用户的零售和设施管理应用程序中采用了Blaize支持的边缘人工智能计算平台和云人工智能计算平台
...
2023-03-28
喜讯,顺络电子LTCC双工器再获美国高通认证
新年伊始,顺络再次与国际一流5G SOC厂家美国高通公司(Qualcomm)合作,在其8系/7系/6系等最新平台中,完成LTCC双工器SLFD21-1R400G-07T的 ...
顺络
2023-03-27
晶门半导体推出全球首款被动式MicroLED显示驱动IC –SSD2363(图文)
晶门半导体有限公司欣然宣布推出全球首款被动式MicroLED(PM-MicroLED)显示驱动IC –SSD2363,该产品应用于新一代高亮度显示屏,适用于 ...
晶门半导体
2023-03-27
业界新闻
EDA/IP/IC设计
产品新知
业界新闻
建圈强链 引智创芯 | 邛崃市半导体产业重点项目签约授牌仪式暨成都希桦科技有限公司投运典礼隆重举行
3月24日,邛崃市半导体产业重点项目签约授牌仪式暨成都希桦科技有限公司投运典礼在邛崃市天府新区半导体材料产业功能区隆重举行。 ...
希桦科技
2023-03-24
供应链
新材料
业界新闻
供应链
以高性能存储赋能新经济 铠侠全线出击CFMS2023
作为在闪存和固态硬盘(SSD)领域引领技术潮流的品牌,铠侠一直为移动计算、云端、边缘、数据中心和车载等领域提供高性能产品和服务,产 ...
铠侠
2023-03-24
数据中心/服务器
消费电子
存储技术
数据中心/服务器
摩尔斯微电子任命全球销售及业务发展高级副总裁,加强全球布局
摩尔斯微电子(Morse Micro)今天宣布任命菲利普·库明(Phillip Kumin)为全球销售及业务发展高级副总裁。他将凭借丰富的技术领导经验 ...
摩尔斯微电子
2023-03-24
业界新闻
业界新闻
沐曦联手合作伙伴打造曦思应用生态联盟
沐曦主办的首届曦思应用生态联盟研讨会在上海临港滴水湖AI创新港举行
...
2023-03-23
百度战略投资赛昉科技 RISC-V挺进数据中心大市场
赛昉科技正式宣布完成新一轮融资,由战略投资方百度独家投资。此前,赛昉科技已累计完成超过10亿元融资,融资总额为国内RISC-V领域第一 ...
2023-03-23
瑞萨电子收购Panthronics以获得NFC技术,扩充连接产品阵容
将Panthronics的NFC技术与瑞萨电子广泛的产品阵容和微控制器(MCU)、微处理器(MPU)中的安全功能相结合,将为瑞萨电子的广大用户群提供多 ...
2023-03-22
汽车电子
物联网
控制/MCU
汽车电子
芯产品 | 英诺赛科发布两款 40V VGaN 新品,均采用WLCSP封装
在消费类电子领域,氮化镓于手机、笔电快充中的应用已大量普及,大大满足了消费者对移动设备快速续航的需求。而在手机内部,电源开关依 ...
英诺赛科
2023-03-22
Nexperia推出首款采用SMD铜夹片LFPAK88封装的热插拔专用MOSFET(ASFET),管脚尺寸缩小60%
RDS(on)额外降低40%,功率密度提高58倍,适合电信和热插拔计算应用 ...
Nexperia
2023-03-22
“高性能时钟芯片联合实验室”正式成立!
3月16日下午,“香港科技大学(广州)-大普通信高性能时钟芯片联合实验室”的签约仪式在我校举行。香港科技大学(广州)校长倪明 ...
HKUSTGZ 香港科技大学广州
2023-03-22
大湾区动态
大湾区动态
半导体行业如何助力“绿色低碳”目标? ——专访意法半导体可持续发展主管
意法半导体多年来一直专注电动汽车、电源&能源,以及物联网&连接,这些产品技术有助于智能城市、智能建筑和智能工业发展。意法半导体 ...
2023-03-22
功率电子
汽车电子
工业电子
功率电子
首创竹纤维振膜,OPPO Enco Free3耳机里真有竹子吗?
OPPO Enco Free3是全球首款采用竹纤维振膜的TWS耳机,从古法竹子造纸工艺中汲取灵感,通过干燥-切断-压片-浸煮-软化-抽丝等工序提取 ...
OPPO
2023-03-21
可穿戴设备
智能硬件
消费电子
可穿戴设备
OPPO Pad 2平板电脑发布,屏幕比例7:5贴近A4纸阅读体验
屏幕是平板使用的窗口,基于对移动办公时代用户需求的深度洞察,OPPO Pad 2 定制了一块 11.61英寸的屏,2800x2000分辨率,144Hz刷新率,296 ...
OPPO
2023-03-21
消费电子
光电及显示
无线技术
消费电子
OPPO发布全新影像旗舰Find X6系列,引领移动影像进入全主摄时代
OPPO Find X6 系列第一次定义下一代超光影三主摄的全新标准——每一个摄像头都采用行业领先的大底传感器技术和领先行业的光学设 ...
OPPO
2023-03-21
智能手机
消费电子
摄像头
智能手机
Qorvo® 发布 TOLL 封装的高功率 5.4mΩ 750V SiC FETs
在 600 / 750V 这一层次电压功率 FETs 类别中,Qorvo 第四代 (Gen 4) SiC FETs 产品的主要性能:比如导通电阻和输出电容 ...
Qorvo
2023-03-21
制造/封装
功率电子
电源管理
制造/封装
解码国产EDA数字仿真器系列之一
从零到一 如何构建一款先进的数字仿真器 ...
芯华章科技研发副总裁 齐正华
2023-03-21
NI丨从自动到自主,解析测试模式突破背后的逻辑
企业的高效运行离不开高质量、有竞争力的产品,在产品研发、验证及生产流程中,测试提供了反映产品性能和质量的重要数据,是产品生命周 ...
2023-03-21
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笔记本高性能CPU来了:酷睿Ultra二代处理器产品线补全
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TCL正式发布“世界上第一款模块化人工智能伴侣机器人”
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