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大普技术与中国联通“空天地高精度同步联合实验室”成立及战略合作签约仪式成功举办
6月28日至30日,2023年上海世界移动通信大会(简称"MWC上海")在上海新国际博览中心成功举办。作为全球移动通信技术发展的风向标,展会吸 ...
大普技术
2023-07-04
新时间、新地点、新机遇丨中星联华与您相约2023慕尼黑上海电子展
为顺应电子行业发展趋势和需求,中星联华本次将会展出:复杂电磁环境电磁兼容测试解决方案,其中包含:汽车复杂电磁环境(EME)测试、可穿 ...
2023-07-04
全球MCU生态发展大会:为客户提供“负责任”的产品,CW32在行动
作为目前国内规模最大的专业MCU行业盛会,由AspenCore主办的2023全球MCU生态发展大会将继续邀请国际和本土知名MCU厂商的技术和应用 ...
武汉芯源半导体
2023-07-04
Pickering Electronics将在Electronica上海慕尼黑电子展上展出新款耐高温耐高压继电器
7月11-13日,上海国家会展中心,6.2C136展位 ...
2023-07-04
中移物联携手中国移动研究院联合发布 《5G RedCap轻量化通用模组技术要求白皮书》和《车载模组技术发展白皮
2023年6月28日上海世界移动通信大会上,中国移动研究院携手中移物联OneMO模组及行业合作伙伴联合发布《5G RedCap轻量化通用模组技 ...
中移物联
2023-07-03
控制/MCU
嵌入式设计
模块模组
控制/MCU
智联未来 六款入口级硬件系列网关亮相中国移动物联网入口能力发布会
6月27日,中国移动于上海隆重召开以“超越连接,智联未来”为主题的物联网入口产品发布会。中移物联网有限公司(以下简称“中移物联”) ...
中移物联
2023-07-03
控制/MCU
嵌入式设计
可穿戴设备
控制/MCU
中移物联发布全新OneOS微内核操作系统并举办生态合作签约仪式
6月27日,中移物联网有限公司在上海举办以“超越连接,智联未来”为主题的物联网入口产品发布会。中移物联副总经理刘春阳正式对外发 ...
中移物联
2023-07-03
控制/MCU
嵌入式设计
可穿戴设备
控制/MCU
恶劣环境下的工程可靠性保证:标准与实施细则
可靠性对于电子设计至关重要,特别是在非常看重安全性和功能的应用中。从汽车系统到户外基础设施,电子产品必须在苛刻的条件下可靠运 ...
Jon Gabay
2023-07-03
空中客车公司和意法半导体合作研发功率电子器件,助力飞行电动化
双方将合作研发先进功率半导体技术,推动航空业向混动和纯电动系统转型。合作研发的半导体器件将助力未来的混动直升机、飞机、以及 ...
意法半导体
2023-06-30
功率电子
航空航天
安全与可靠性
功率电子
高通中国区董事长孟樸:5G+AI,赋能千行百业
在南沙论坛上,高通公司中国区董事长孟樸表示,5G正在成为实现“最后一公里”连接的技术,AI在边缘侧实现规模化,云服务正惠及几乎万物,我 ...
2023-06-30
业界新闻
业界新闻
汉高粘合剂创新技术“连接未来”
作为半导体封装材料专家,汉高在半导体和电子行业年度盛会SEMICON China上带来了众多创新技术和解决方案,包括车规级解决方案、高导 ...
汉高
2023-06-29
新材料
新材料
安克创新音频品牌Soundcore推出全新高保真蓝牙音箱,携手炬芯科技打造沉浸式音频体验
近日,安克创新旗下的高端音频品牌Soundcore推出全新的便携式高保真蓝牙音箱产品——Motion X600。 ...
炬芯科技
2023-06-29
Manz亚智科技FOPLP封装技术再突破
• 高电镀铜均匀性及电流密度,提高产能与良率,助力车用半导体芯片生产• 协同制程开发、设备制造、生产调试到售后服务规划 ...
亚智科技
2023-06-29
制造/封装
制造/封装
高通Jim Cathey:新一轮5G创新蓄势待发,数字化转型赋能千行百业
6月28日,2023 MWC上海盛大开幕。高通公司首席商务官Jim Cathey在GTI国际产业大会期间,发表主题为“5G+AI赋能数字未来”的演讲。演 ...
2023-06-29
高通发布《2022高通中国企业责任报告》
2023年6月29日,北京——高通公司(Qualcomm Incorporated,以下简称“高通”)今日发布《2022高通中国企业责任报告》,这是高通连续第八年 ...
2023-06-29
东芝推出100V N沟道功率MOSFET,助力实现电源电路小型化
TPH3R10AQM具有业界领先的3.1mΩ最大漏极-源极导通电阻,比东芝目前100V产品“TPH3R70APL”低16%。通过同样的比较,TPH3R10AQM将安全 ...
东芝
2023-06-29
功率电子
数据中心/服务器
电源管理
功率电子
谷器数据获评“2023中国智能制造卓越应用奖”!
谷器数据已多次获得高质量奖项排名认可,荣获第21届中国自动化及数字化年度评选数字化创新奖、应用创新奖,入选2022中国信创TOP500、 ...
2023-06-29
思尔芯首款支持PCIe Gen5原型验证EDA工具上市,高性能加速AI设计
S2C发布最新一代原型验证解决方案——芯神瞳逻辑系统S8-40 ...
2023-06-28
业界首创系留无人机高空应急通信方案为抢险救灾提供保障
业界首创系留无人机高空应急通信方案为抢险救灾提供保障 ...
2023-06-28
Dolphin Design推出用于声音分类的创新IP,可减少99%的功耗
WhisperExtractor IP能够以µW级别的功耗实现语音和声音分类,为突破性的在线语音用户界面和在线声音检测铺平道路。该IP增强了旨在 ...
Dolphin Design
2023-06-28
EDA/IP/IC设计
EDA/IP/IC设计
构建本地存储产业链,江波龙拟购买力成苏州70%股权
2023年6月27日,深圳市江波龙电子股份有限公司和力成科技股份有限公司达成协议,江波龙将通过其全资子公司,收购力成科技股份有限公司 ...
江波龙
2023-06-27
NVIDIA创始人兼首席执行官黄仁勋:生成式AI将为创作者带来加速动力
生成式AI模型可以创建文本、像素、3D物体和逼真的运动,为专业人士带来加速动力,助力其更加迅速地将自己的想法变为现实。用户就像是 ...
英伟达
2023-06-27
人工智能
人工智能
瑞萨电子选用Altium作为统一PCB开发工具,以加快解决方案设计
瑞萨目前在全公司范围内采用多种PCB设计工具,部分原因是其在过去几年中收购的不同企业都将自己的传统软件带入公司。随着瑞萨将不 ...
瑞萨电子
2023-06-27
PCB
EDA/IP/IC设计
模拟/混合信号
PCB
拓展用户设计选择,贸泽电子将携手Molex举办开源计算系统硬件解决方案在线研讨会
贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布将携手Molex于6月29日14:00举办主题为“开源计算系统的Molex硬件解决方案”的直播研讨会。届 ...
贸泽电子
2023-06-26
业界新闻
业界新闻
LitePoint与Ultichip将携手在上海世界移动通信大会上展示5G小基站自动化测试方案
LitePoint宣布将与Ultichip携手在上海世界移动通信大会上展示5G小基站自动化测试方案,以帮助行业加快小基站部署。 ...
2023-06-26
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