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芯科科技突破性超低功耗Wi-Fi 6和低功耗蓝牙5.4模块加速设备部署
全新SiWx917Y模块凭借全球射频认证提供即插即用的简便性 ...
芯科科技
2024-12-04
无线技术
产品新知
无线技术
英飞凌荣获“ESG与企业形象”金奖
日前,由中国国际公共关系协会(CIPRA)主办的“第二十届中国公共关系行业最佳案例大赛”评选结果在北京正式揭晓。英飞凌提报的《“英 ...
英飞凌
2024-12-04
打造“CPU+”异构计算平台,Arm灵活应对各类AI工作负载
AI贯穿从云端到边缘侧的整个现代计算领域,为了满足不同的AI用例和需求,一个可以灵活使用CPU、GPU和NPU等不同计算引擎的异构计算平 ...
Arm
2024-12-04
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
人工智能
EDA/IP/IC设计
摩尔斯微电子推出突破性物联网连接平台
新型MM6108-EKH05评估套件助力开发人员创建下一代物联网解决方案 ...
摩尔斯微电子
2024-12-04
Littelfuse扩充NanoT IP67级轻触开关系列,新增顶部和侧面操作选项
Littelfuse公司今天宣布扩充其NanoT轻触开关产品线。该系列以微型、防水的表面安装轻触开关为特色,扩充后包括了新的操作力选项以 ...
Littelfuse
2024-12-04
Manz亚智科技RDL制程打造CoPoS板级封装路线,满足FOPLP/TGV应用于下一代AI需求
Manz在最近举办的活动中表示,CoWoS迈向CoPoS技术的生态系统正在加速构建... ...
Manz
2024-12-04
制造/封装
制造/封装
2024数字科技生态大会 | 拥抱5G-A与终端侧AI机遇,高通携手生态伙伴展示丰硕成果
12月3日,由中国电信举办的2024数字科技生态大会在广州召开。本次大会以“AI赋能 共筑数字新生态”为主题,展现了产业链通过科技创新 ...
2024-12-04
全球半导体代工龙头企业齐聚上海,共同探讨半导体代工趋势与技术革新
12月12日,在“上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会”(ICCAD-Expo 2024)同期举办的“FOUNDRY 与工艺技 ...
ICCAD
2024-12-03
制造/封装
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
制造/封装
车规级UFS 4.0将变得愈发重要
大容量、高性能、高可靠的车规级存储已然成为标准配置,并且会随着需求增长不断升级。 ...
铠侠(KIOXIA)
2024-11-29
存储技术
汽车电子
产品新知
存储技术
摩尔斯微电子任命大石义和为副总裁兼日本区总经理
摩尔斯微电子荣幸地宣布,任命大石义和(Yoshikazu Oishi)为副总裁兼日本区总经理,此任命即日生效。 ...
摩尔斯微电子
2024-11-29
英飞凌AURIX™ TC3x新增支持FreeRTOS
通过采用FreeRTOS,客户能在功能丰富的成熟开源环境中快速构建应用。该集成有助于在AURIX™ TC3x上进行快速功能评估,并且为客户提 ...
英飞凌
2024-11-29
恩智浦发布MIFARE DUOX,简化NFC安全应用
恩智浦发布MIFARE DUOX,是同类产品中首款在单个非接触NFC芯片中结合非对称和对称加密算法,它可以简化密钥管理和快速非对称认证流 ...
恩智浦
2024-11-29
无线技术
网络安全
软件
无线技术
强化PSA安全生态,安谋科技为无处不在的物联网设备筑牢“安全”底座
日前,博通集成电路(上海)股份有限公司旗下Wi-Fi蓝牙双模SoC芯片BK7236正式通过了PSA Certified Level 2安全认证。此款芯片深度融 ...
安谋科技
2024-11-29
芯原与LVGL携手为可穿戴设备等应用提供先进的GPU加速
在LVGL图形库中新增芯原3D与VGLite 2.5D GPU技术支持,赋能广泛的嵌入式应用 ...
芯原
2024-11-29
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
消费电子
EDA/IP/IC设计
Mobileye复合人工智能系统(CAIS)—— 规模化实现全自动驾驶的正解
自动驾驶的发展不仅仅是一个技术命题,同样也是一个商业命题。从技术竞争为主导的上半场,到以商业化落地为主导的下半场,自动驾驶技术 ...
2024-11-28
思特威推出全流程国产化5000万像素高端手机应用 CMOS 图像传感器
思特威推出全流程国产化5000万像素高端手机应用 CMOS 图像传感器 ...
2024-11-28
产品新知
传感/MEMS
产品新知
xMEMS推出Sycamore:一款开创性1毫米超薄近场全频MEMS微型扬声器
适用于智能手表、XR眼镜与护目镜、开放式耳塞及其他应用 ...
xMEMS Labs(知微电子)
2024-11-28
传感/MEMS
消费电子
产品新知
传感/MEMS
AI 驱动,Arm 加速实现软件定义汽车的未来
作为汽车行业迈向未来的基石,Arm 始终立于 SDV 技术革新的前沿。凭借全面的安全功能、开放的标准化平台和强大的生态合作,Arm ...
Arm
2024-11-28
无人驾驶/ADAS
软件
无人驾驶/ADAS
炬芯科技智能手表芯片助力小米Redmi手环3实现 “60Hz高刷大屏、18天超长续航”
2024年10月29日,小米正式推出其新款智能穿戴设备——Redmi手环3。Redmi手环3搭载了炬芯科技ATS3085E智能手表SoC芯片。 ...
炬芯科技
2024-11-28
赋能电气化,派克汉尼汾精彩亮相bauma CHINA 2024
派克汉尼汾以“赋能电气化”为主题,在上海新国际博览中心亮相 bauma CHINA 2024,全方位展示旗下前沿的产品技术组合与解决方案,助 ...
派克汉尼汾
2024-11-27
电源管理
通信
电机
电源管理
TE Connectivity亮相2024 bauma上海工程机械展
“连”出新动能,TE助力工程机械行业高端化、智能化、绿色化发展 ...
TE Connectivity
2024-11-27
接口/总线/驱动
分立器件
业界新闻
接口/总线/驱动
芯科科技率先支持Matter 1.4,推动智能家居迈向新高度
Matter 1.4引入核心增强功能、支持新设备类型,持续推进智能家居互联互通 ...
芯科科技
2024-11-27
无线技术
通信
消费电子
无线技术
格科成功量产多光谱CIS解决方案
格科成功量产多光谱CIS解决方案 ...
2024-11-27
TE Connectivity亮相2024 bauma上海工程机械展
“连”出新动能,TE助力工程机械行业高端化、智能化、绿色化发展 ...
2024-11-27
Mobileye荣获福布斯中国·出海全球化旗舰品牌TOP 30殊荣
中国上海 ——在近日举办的“2024 福布斯中国·出海全球化 30&30 评选”颁奖典礼上,Mobileye以其在助力中国汽车制造商扩展出海业 ...
2024-11-26
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传英伟达成立ASIC部门,双面下注保持不败?
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激光雷达龙头禾赛科技传裁员:赔偿N+1,没有年终奖
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