安谋科技今年再度受邀出席ICCAD 2024，携旗下一系列前沿技术方案及合作成果精彩亮相，并在高峰论坛和“IP与IC设计服务专题论坛(II)” ...

本次大会以“智慧上海，芯动世界”为主题，深入探讨当前形势下我国集成电路产业特别是IC设计业面临的困难与挑战以及发展建议，为集成电 ...

2024年10月，应用材料公司庆祝显示器制造设备创新30周年！我们在推动关键显示技术变革方面有悠久的传统，并且有能力在下一次重大技术变 ...

摩尔斯微电子今日隆重推出首款Wi-Fi HaLow接入点参考设计——HaLowLink 1，进一步扩展公司物联网评估工具套件阵容。 ...

在我们的整个价值链中，已将可持续性融入到业务模式中。实施了许多计划来有效管理我们的影响、机遇和风险，确保可持续性始终处于我们 ...

‒全新推出莱迪思Nexus 2下一代小型FPGA平台、发布莱迪思Avant 30和Avant 50系列器件扩展中端产品组合、增强了针对特定应用的 ...

功能安全专家小组致力于提供一站式功能安全认证服务，助力提升嵌入式功能安全认证价值 ...

SPSB100 配备三个开关式降压功率转换器和两个线性稳压器 (LDO)，为系统微控制器提供所需的电压轨，还可以为外部外设负载和传感器供电 ...

收购Qorvo的SiC JFET业务及其子公司United Silicon Carbide，预计将在5年内为安森美带来13亿美元的市场机会。 ...

ST与马来西亚一家新成立的太阳能发电厂签订为期21年的购电合同，为ST在马来西亚的一家大型封测工厂提供电力。购电协议 (PPA) 将 ...

全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子，今日正式发布 TrustME®  W77T 安全闪存产品系列，旨在满足不断增长的汽车应用需求（如 ...

国内首家获得Zigbee PRO R23 + Zigbee Direct认证的芯片公司 ...

XMOS宣布将在CES 2025上展出一系列由AI驱动的全新空间音效、语音捕获与降噪、音视频多模态AI处理等多种全新音频技术与应用解决 ...

HuaPro P3作为芯华章第三代FPGA验证系统产品，采用最新一代可编程SoC芯片，结合自研的HPE Compiler工具链 ,可支持容量更大、速度 ...

工业电源的关键指标 ...

2024年12月9日 /美通社/ -- 神盾集团旗下子公司，高速接口IP领域的全球领导者乾瞻科技（InPsytech, Inc.）今日同步发布两项划时代的技 ...

双方的合作将增强符合ISO 26262标准的车联网（V2X）系统的通信和连接能力，加速实现更安全、更智能的汽车系统和车辆创新 ...

节省75%的PCB面积，并具有侧边可湿焊盘，支持光学检测 ...

继2024年成功量产三款毫米波智能传感SoC芯片后，正和微芯RS2111的问世将进一步加速毫米波传感技术在智能照明、智能门锁、智能安防 ...

快速、可靠且高性价比的定制IP模式提升芯片设计公司竞争力 ...

“高性能集成电路数智化联合工程中心”将不仅是一个技术攻关平台，更是一个融合创新资源、孵化未来技术的“产业飞跃台”。双方计划 ...

希荻微隆重推出了HL8520E——一款先进的热插拔/电子保险丝器件，专为敏感负载电路提供卓越的保护和精准的电源控制。 ...

IAR宣布对VS Code中的调试扩展IAR C-SPY调试器进行了重大升级。 ...

家电供应链展·消费电子供应链展·家电配件展·消费电子品配件展 ...

今年正值ICCAD-Expo 30周年，我们选择再度牵手上海。12月11-12日，“上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览 ...