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思锐智能离子注入和原子层沉积设备,助力高端半导体制造
思锐智能携业界尖端的离子注入(IMP)和原子层沉积(ALD)技术亮相SEMICON China 2024,持续建设全球一流的高端半导体制造装备,广泛赋能集 ...
思锐智能
2024-03-26
制造/封装
制造/封装
【成电协·会员行】见山科技——深耕多年,探索高精度城市数字孪生技术领域
“成电协·会员行”专题内容团队今天走进专注于高精度城市数字孪生平台研发和行业垂直领域应用的优秀企业——四川见山科技有限责 ...
成都电子信息行业协会
2024-03-26
温度补偿衰减器:性能卓越的信号调节神器
射频增益模块(如功率放大器、低噪声放大器等,统称为增益模块)一般可用于RF、IF或LO信号路径,能够提供良好的增益平坦度和回波损耗。在 ...
2024-03-25
赛昉科技与超聚变达成战略合作,RISC-V在数据中心迎来历史性跨越
赛昉科技与超聚变达成战略合作,RISC-V在数据中心迎来历史性跨越 ...
2024-03-25
2024东莞滨海湾新区(上海)智能移动终端产业供需交流会圆满举行
3月21日,由东莞滨海湾新区管委会主办,东莞市发展和改革局、东莞市投资促进局与芯谋研究协办的2024东莞滨海湾新区智能移动终端产业 ...
2024-03-25
颠覆性 Cadence Reality 数字孪生平台为人工智能时代的数据中心设计带来变革
革命性的 Cadence® Reality™ 数字孪生平台将整个数据中心虚拟化,并利用 AI、高性能计算(HPC)和基于物理的仿真,能显著提高数据 ...
Cadence
2024-03-22
EDA/IP/IC设计
数据中心/服务器
人工智能
EDA/IP/IC设计
芯片新战场,EDA如何拥抱新挑战?
芯片新战场,挑战重重 ...
2024-03-22
豪威集团宣布采用TheiaCel™技术的汽车图像传感器现已兼容用于自动驾驶开发的NVIDIA Omniverse
GTC 2024大会期间,豪威集团将在NVIDIA Omniverse平台上展示其OX08D10图像传感器,该平台包含用于自动驾驶汽车模拟等3D应用的API、SD ...
2024-03-22
英飞凌推出低成本低功耗长距离蓝牙模块CYW20822-P4TAI040
英飞凌近日宣布推出最新款蓝牙模块CYW20822-P4TAI040,在低功耗与覆盖范围等方面实现了新的突破,推动物联网和消费电子领域的无线连 ...
英飞凌
2024-03-21
无线技术
无线技术
AMD在北京AI PC创新峰会上展示Ryzen AI PC生态系统的强大实力
AMD今天在众多合作伙伴、媒体和意见领袖的见证下举办了AI PC创新峰会,展示了其在中国AI PC生态系统中的发展势头,并将领先的AI计 ...
AMD
2024-03-21
消费电子
消费电子
汉高携新品亮相SEMICON China 2024助力半导体封装行业高质量发展
汉高粘合剂电子事业部在SEMICON China上带来众多创新产品和解决方案,包括车规级高性能芯片粘接胶乐泰ABLESTIK ABP 6392TEA、毛 ...
汉高
2024-03-21
达摩院2025届春招启动,开放20余类实习岗位
阿里达摩院已开启春季2025届实习生招聘,面向海内外2025届应届毕业生开放20余类实习岗位。 ...
阿里达摩院
2024-03-21
半导体行业高端峰会及技术论坛:ST、Infineon、Broadcom、ADI、安森美、Qorvo、Cadence等技术专家齐聚IIC Sha
2024国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai 2024)将于3月28-29日在上海浦东张江科学会堂隆重举行 ...
2024-03-21
赛昉基于RISC-V的JH-7110智能视觉处理平台采用了芯原的显示处理器IP
芯原可扩展且灵活的DC8200 IP可提供显示设备自适应能力和高质量显示效果,赋能沉浸式视觉体验 ...
芯原
2024-03-21
SEMICON China 2024 | 奕斯伟计算持续深耕RISC-V 突破引领边缘计算赛道
作为一家以RISC-V为基础的新一代计算架构芯片与方案提供商,北京奕斯伟计算技术股份有限公司(简称“奕斯伟计算”)围绕产业、车载、消 ...
2024-03-21
SEMICON China 2024 | 盛会启幕 奕斯伟材料携多款电子级大硅片亮相
3月20日,上海国际半导体展览会SEMICON China 2024盛大开幕。作为中国规模最大的半导体业界盛会之一,SEMICON China囊括了当今半导体 ...
2024-03-21
产品方案 I 茂睿芯240W高性能PFC+LLC全套方案详解
一、背景随着设备智能化程度的提高,以及对能耗更加苛刻的要求,对于高效大功率电源系统的需求越来越多。为此,茂睿芯陆续推出了PFC、L ...
茂睿芯
2024-03-21
高性能、低成本、极简外围的V/I转换芯片---LTS110 ---完美替代运放/XTR111产生的4-20mA电路
4-20mA是常见的工业模拟信号,主要用于传输变送器/传感器的测量数据以及泵阀的控制信号。 为什么工业现场会使用4-20mA?首先在 ...
先积集成
2024-03-21
新一代4D成像雷达性能出众,价格合理
近年来,汽车雷达市场一直需要平衡性能和成本的入门级汽车成像雷达解决方案。全球各地的OEM都可以利用这些解决方案,而在中国等地区, ...
恩智浦ADAS产品市场总监Huanyu Gu
2024-03-20
汽车电子
汽车电子
意法半导体发布超低功耗STM32微控制器,布局工业、医疗、智能表计和消费电子市场
STM32U0新系列MCU融合前沿设计技术和先进的制造工艺,能效水平取得了巨大的飞跃,包括待机模式下极低的静态功耗和卓越的唤醒性能,使MC ...
意法半导体
2024-03-19
控制/MCU
工业电子
医疗电子
控制/MCU
Manz亚智科技 RDL先进制程加速全球板级封装部署和生产
• 面向玻璃基材(TGV)的孔洞及内接导线金属化工艺
• 扩展芯片生产新制程,协同建设板级封装生态
...
Manz亚智科技
2024-03-19
制造/封装
基础材料
产品新知
制造/封装
长达三公里!摩尔斯微电子演示全球最远距离Wi-Fi HaLow决方案
摩尔斯微电子全球首次现场演示Wi-Fi CERTIFIED HaLow技术,成功将传输距离延长到三公里(近两英里)。摩尔斯微电子在美国加州旧金山海 ...
摩尔斯微电子
2024-03-19
在可再生能源时代确保配电网络的可靠性
由于电力基础设施老化和可再生能源的复杂需求,网络可靠性遭受考验,幸好蜂窝物联网及时提供了解决方案。LTE-M 或 NB-IoT是专为大规 ...
Nordic Semiconductor公司Lorenzo Amicucci
2024-03-19
高通推出第三代骁龙8s移动平台,为更多智能手机带来行业领先的终端侧AI
高通技术公司今日宣布推出第三代骁龙®8s移动平台,为更多Android旗舰智能手机带来骁龙8系平台上最广受欢迎的特性,实现非凡的顶级移 ...
高通
2024-03-19
处理器/DSP
处理器/DSP
紧凑型电源模块推动汽车电气化
Irina Huber与Vicor公司汽车全球营销总监Gregory Green及Vicor汽车领域首席应用工程师Haris Muhedinovic一同讨论高密度电源模块 ...
2024-03-19
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NVIDIA发布一款AI“台式机”,用上了Grace Blackwell超级芯片...
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CPU功耗才7W,笔记本续航为什么不行?Lunar Lake VS Lakefield
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商务部公开征求意见,拟调整《中国禁止出口限制出口技术目录》
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传英伟达成立ASIC部门,双面下注保持不败?
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中国调整制造电池组件和锂、镓等相关技术出口限制
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