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阿里云联发科联手为手机芯片适配大模型
3月28日——记者获悉,全球最大的智能手机芯片厂商MediaTek联发科,已成功在天玑9300等旗舰芯片上部署通义千问大模型,首次 ...
2024-03-28
江苏润石最新发布7颗车规级型号
自从江苏润石深度布局汽车电子领域以来,步伐迅速坚定且有条不紊,去年以来相继通过了车规可靠性、功能安全等认证,顺利建立起车规级别 ...
润石科技
2024-03-28
品英Pickering公司推出最新大功率舌簧继电器,额定功率高达 80W
Pickering Electronics宣布推出最新的大功率舌簧继电器,额定功率高达 80w,以0.25英寸间距可紧密排布,称为144系列。 ...
Pickering
2024-03-27
分立器件
功率电子
产品新知
分立器件
美光西安封装和测试工厂扩建项目破土动工
美光首个可持续发展卓越中心彰显了公司对中国运营及本地社区的不懈承诺 ...
美光科技
2024-03-27
豪威集团发布车载有刷直流电机驱动解决方案:功能安全性高、低功耗
豪威集团发布车载有刷直流电机驱动解决方案:功能安全性高、低功耗 ...
2024-03-27
治精微发布极高精度24MHz轨到轨输入输出CMOS运算放大器ZJA3216
治精微发布极高精度24MHz轨到轨输入输出CMOS运算放大器ZJA3216 ...
2024-03-27
BYO、FPGA开发板与商用,一文详解各类原型验证
BYO、FPGA开发板与商用,一文详解各类原型验证 ...
2024-03-27
基于RTC的低功耗精准时钟同步
摘要:时钟同步的应用广泛,但常规的时钟同步方案或对终端设备要求高,或原理相对复杂。对此,本文利用大普的RTC秒上升沿即时生效原理,设 ...
大普技术
2024-03-26
意法半导体突破20纳米技术节点,提升新一代微控制器的成本竞争力
首款采用新技术的 STM32 微控制器将于 2024 下半年开始向部分客户出样片;18nm FD-SOI制造工艺与嵌入式相变存储器(ePCM)组合, ...
意法半导体
2024-03-26
控制/MCU
制造/封装
控制/MCU
思锐智能离子注入和原子层沉积设备,助力高端半导体制造
思锐智能携业界尖端的离子注入(IMP)和原子层沉积(ALD)技术亮相SEMICON China 2024,持续建设全球一流的高端半导体制造装备,广泛赋能集 ...
思锐智能
2024-03-26
制造/封装
制造/封装
【成电协·会员行】见山科技——深耕多年,探索高精度城市数字孪生技术领域
“成电协·会员行”专题内容团队今天走进专注于高精度城市数字孪生平台研发和行业垂直领域应用的优秀企业——四川见山科技有限责 ...
成都电子信息行业协会
2024-03-26
温度补偿衰减器:性能卓越的信号调节神器
射频增益模块(如功率放大器、低噪声放大器等,统称为增益模块)一般可用于RF、IF或LO信号路径,能够提供良好的增益平坦度和回波损耗。在 ...
2024-03-25
赛昉科技与超聚变达成战略合作,RISC-V在数据中心迎来历史性跨越
赛昉科技与超聚变达成战略合作,RISC-V在数据中心迎来历史性跨越 ...
2024-03-25
2024东莞滨海湾新区(上海)智能移动终端产业供需交流会圆满举行
3月21日,由东莞滨海湾新区管委会主办,东莞市发展和改革局、东莞市投资促进局与芯谋研究协办的2024东莞滨海湾新区智能移动终端产业 ...
2024-03-25
颠覆性 Cadence Reality 数字孪生平台为人工智能时代的数据中心设计带来变革
革命性的 Cadence® Reality™ 数字孪生平台将整个数据中心虚拟化,并利用 AI、高性能计算(HPC)和基于物理的仿真,能显著提高数据 ...
Cadence
2024-03-22
EDA/IP/IC设计
数据中心/服务器
人工智能
EDA/IP/IC设计
芯片新战场,EDA如何拥抱新挑战?
芯片新战场,挑战重重 ...
2024-03-22
豪威集团宣布采用TheiaCel™技术的汽车图像传感器现已兼容用于自动驾驶开发的NVIDIA Omniverse
GTC 2024大会期间,豪威集团将在NVIDIA Omniverse平台上展示其OX08D10图像传感器,该平台包含用于自动驾驶汽车模拟等3D应用的API、SD ...
2024-03-22
英飞凌推出低成本低功耗长距离蓝牙模块CYW20822-P4TAI040
英飞凌近日宣布推出最新款蓝牙模块CYW20822-P4TAI040,在低功耗与覆盖范围等方面实现了新的突破,推动物联网和消费电子领域的无线连 ...
英飞凌
2024-03-21
无线技术
无线技术
AMD在北京AI PC创新峰会上展示Ryzen AI PC生态系统的强大实力
AMD今天在众多合作伙伴、媒体和意见领袖的见证下举办了AI PC创新峰会,展示了其在中国AI PC生态系统中的发展势头,并将领先的AI计 ...
AMD
2024-03-21
消费电子
消费电子
汉高携新品亮相SEMICON China 2024助力半导体封装行业高质量发展
汉高粘合剂电子事业部在SEMICON China上带来众多创新产品和解决方案,包括车规级高性能芯片粘接胶乐泰ABLESTIK ABP 6392TEA、毛 ...
汉高
2024-03-21
达摩院2025届春招启动,开放20余类实习岗位
阿里达摩院已开启春季2025届实习生招聘,面向海内外2025届应届毕业生开放20余类实习岗位。 ...
阿里达摩院
2024-03-21
半导体行业高端峰会及技术论坛:ST、Infineon、Broadcom、ADI、安森美、Qorvo、Cadence等技术专家齐聚IIC Sha
2024国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai 2024)将于3月28-29日在上海浦东张江科学会堂隆重举行 ...
2024-03-21
赛昉基于RISC-V的JH-7110智能视觉处理平台采用了芯原的显示处理器IP
芯原可扩展且灵活的DC8200 IP可提供显示设备自适应能力和高质量显示效果,赋能沉浸式视觉体验 ...
芯原
2024-03-21
SEMICON China 2024 | 奕斯伟计算持续深耕RISC-V 突破引领边缘计算赛道
作为一家以RISC-V为基础的新一代计算架构芯片与方案提供商,北京奕斯伟计算技术股份有限公司(简称“奕斯伟计算”)围绕产业、车载、消 ...
2024-03-21
SEMICON China 2024 | 盛会启幕 奕斯伟材料携多款电子级大硅片亮相
3月20日,上海国际半导体展览会SEMICON China 2024盛大开幕。作为中国规模最大的半导体业界盛会之一,SEMICON China囊括了当今半导体 ...
2024-03-21
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