业界首创E3.S封装60TB SSD，美光6550 ION SSD为超大规模数据中心带来业界领先的能效，每机架密度提升高达67% ...

车用UFS 3.1存储方案，引领汽车电子存储新时代 ...

从生成式AI到数据主权，未来一年各行各业都将面临重新思考其战略以适应新变化的挑战。基于关键观察与行业信号，Ampere对2025年做出了 ...

“如意BOOK甲辰版”搭载玄铁C910处理器与GPU、VPU加速单元，片上拥有4TOPS@INT8 通用AI算力，可基于openEuler、OpenHarmony两款开源 ...

10余年来，安森美一直为电装提供最新的智能汽车传感器，以提升ADAS和自动驾驶性能。这些半导体在提升车辆智能化方面日趋重要，包括联网 ...

欧盟的无线电设备指令（European Union’s Radio Equipment Directive, RED），尤其是其中的第3.3条款，是确保在欧盟市场上销售的无线设 ...

C&K Switches EITS系列直角照明轻触开关提供表面贴装 PIP 端子和标准通孔配置，为电信、数据中心和专业音频/视频设备等广泛应 ...

投身国产浪潮向上而行，英韧科技再获“中国芯”认可 ...

思尔芯第八代原型验证S8-100全系已获客户部署，双倍容量加速创新 ...

Connext Drive已被20多家OEM制造商采用，纳入十多个生产项目，在全球范围内通过了道路验证和安全认证 ...

工具+IP，激活AI推理芯片创新能力 | 芯易荟亮相ICCAD-Expo 2024 ...

随着全球半导体产业的快速发展，中国IC设计行业迎来了前所未有的机遇与挑战。作为中国电子业界最重要的技术奖项之一，2025年度中国IC ...

近日，广东中策知识产权研究院发布《2024中策-中国企业专利创新百强榜》，OPPO与华为、国家电网、腾讯、京东方位列百强榜单前五位。 ...

云脉芯联最近正式发布第一代全自研高性能网络互联芯片YSA-100，同时还发布了metaScale系列智能网卡和metaConnect系列AI NIC产品.. ...

业界领袖加入摩尔斯微电子悉尼总部领导团队，推动营销创新与全球增长 ...

科德宝连续第三年发布年度可持续发展进展报告，展示了在产品技术创新、资源和能源效率运用、循环经济践行等多个方面的最新进展。 ...

通过建立DEEPCRAFT™品牌，英飞凌将为客户提供丰富的边缘AI解决方案组合，以满足他们的各种需求，而且英飞凌的边缘AI软件还能与先进的 ...

创新突破，加码汽车市场！思瑞浦发布汽车传感器网络ASN收发器 ...

人工智能和机器学习(Machine Learning, ML)改变物联网，这并不是 5年甚至 10 年后的事情，而是已经开始了。它们不是未来的工具，而是现 ...

西门子数字化工业软件与甲骨文红牛车队携手合作20周年，成就一级方程式赛车领域历史最悠久的技术合作伙伴关系之一。 ...

提供超低RDS(on)和超高的电流与热管理能力 ...

相较于上一代Graviton3处理器，基于Arm Neoverse V2平台的AWS Graviton4处理器在计算性能上提升了30%，核心数增加了50%，内存带宽提高 ...

本次XMOS与飞腾云的深度合作，表明了XMOS正在全球扩大基于其xcore平台的智能、高品质和多通道音频产品创新生态。 ...

最近的ICCAD活动中，加特兰创始人兼CEO陈嘉澍博士荣获“2024年度IC设计业年度企业家提名”称号... ...

紫光芯片云3.0整体解决方案，通过“四重服务升级”，为芯片设计企业带来国内领先水平的芯片云整体解决方案，通过一站式芯片云服务，为芯 ...