吉利和ST还在多个汽车应用领域的长期合作基础上，建立创新联合实验室，交流与探索在汽车电子/电气（E/E）架构（如车载信息娱乐、智能座舱系 ...

揭露中国 8大触觉产品 ...

贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布将于6月12-14日亮相2024上海国际嵌入式展（展位号：3号馆 436号展位）。届时，贸泽电子将携国内外知名 ...

新封装提供了更高的功率输出、便于光学检查、节省了系统成本，并提高了可靠性……
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AI应用元年到来，突破AI芯片测试挑战 ...

美敦力、SETI协会以及领先的制造商正在构建 NVIDIA IGX 系统， 为 AI 在工业边缘赋能…… ...

黄仁勋详细介绍了推动新工业革命的全新半导体、软件和系统，它们将为新型数据中心、工厂、消费级设备、机器人等提供助力；并强调了降 ...

差分晶振是一种有源晶体振荡器，通过将晶体振荡器中的振荡信号分成两个相位相反的输出信号，并通过差分放大电路进行放大和处理，产生稳 ...

S32 CoreRide开放平台不仅汇集恩智浦成熟的S32计算、网络、系统电源管理技术，还整合了来自恩智浦广泛的软件生态合作伙伴的可立即 ...

蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）日前宣布Neville Meijers将担任首席执行官（CEO），该任命于2024年5月29日生效。Neville Meijers将为蓝牙 ...

为了支持中国集成电路设计业的进一步发展，SmartDV在中国设立了全资子公司智权半导体，其目标是利用SmartDV全球领先的硅知识产权（IP）技 ...

豪威集团发布首款车规级LCD显示屏PMIC（电源管理芯片）解决方案 ...

豪威SBC集成振铃改善功能：轻松应对大型复杂CAN拓扑网络 ...

“成电协·会员行”专题内容团队今天走进专注于为“芯片-组件-系统-测试”产业链提供一站式服务的硬核科技企业——成都华兴大地 ...

基于 Prophesee Metavision® 事件视觉传感器和 AI算法在性能、功耗及速度上的优势，开发人员现可打造支持 AMD 平台的全新一代边缘 ...

AirJet PAK是一款完全集成、独立的即插即用主动散热解决方案，厚度仅为6毫米，可以轻松添加到主机设备中，从而使更小、更静、更轻、无 ...

为电动汽车、电动工具、笔记本电脑和手机应用开发功率密度超过30 W/in3的140-240 W USB-PD适配器…… ...

山海半导体 SHC6220/6120 是超低功耗、低噪声、高集成度24bits/16bits Σ-Δ ADC，已经成熟量产。其各项性能参数和硬软件全面 ...

2024年5月28日，圣迭戈——突破性创新正推动PC行业迎来转折点，有望变革未来用户与PC交互的方式。高通公司总裁兼CEO安蒙将在COMPUTEX ...

TITAN Haptics采用最新触觉技术以实现绝佳性能和用户体验，优化产品设计和提高市场竞争力 ...

2024年5月28日，数字实现EDA先进解决方案供应商芯行纪科技有限公司（以下简称“芯行纪”）宣布完成数亿元B轮融资，由纽尔利资本和祥峰成 ...

5月22日，2024中国国际航空电子（低空经济）产业创新发展大会于成都首座万豪酒店成功落幕！此次大会以“创新引领，融合发展”为主题，智楠作 ...

第十三届飞机航空电子国际论坛将于5月29-30日在上海举行…… ...

摩尔线程联合无问芯穹宣布，双方在近日正式完成基于国产全功能GPU千卡集群的3B规模大模型实训。该模型名为“MT-infini-3B”，在摩尔 ...

赛腾微电子震撼推出全新一代热管理系统九通阀方案 ...