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高精度与高功率密度齐头并进,解锁数据中心测试的未来蓝图
为了满足高速数据传输需求,数据中心蓬勃发展,在这个过程中光器件的作用变得越来越重要。实现电信号与光信号之间的高效转换需要精确 ...
是德科技产品营销经理Gobinath Tamil Vanan
2024-06-28
测试与测量
测试与测量
汇顶科技携手一加,以创新技术点亮Ace 3 Pro
一加科技在本次发布会上展示了其最新的产品线,包括性能强悍的新款旗舰智能手机、平板和无线耳机,这些产品都搭载了汇顶科技的创新技 ...
综合报道
2024-06-27
智能手机
模块模组
传感/MEMS
智能手机
思特威推出13MP分辨率高性能手机应用图像传感器
思特威推出13MP分辨率高性能手机应用图像传感器 ...
2024-06-27
思特威推出13MP分辨率高性能手机应用图像传感器
依托SmartClarity®-XL工艺平台打造,SC130HS具备Stacked BSI架构,并在SFCPixel®、PixGain HDR®等思特威先进成像技术的加持下,以 ...
思特威
2024-06-27
传感/MEMS
消费电子
智能手机
传感/MEMS
意法半导体发布车用智能eFuse,提高设计灵活性和功能安全性
四通道VNF9Q20F是意法半导体采用先进的单晶片VIPower M0-9 MOSFET工艺并集成STi2Fuse专利技术的新系列功率开关的首款产品,STi2Fus ...
意法半导体
2024-06-27
功率电子
汽车电子
安全与可靠性
功率电子
英特尔实现光学I/O芯粒的完全集成
该OCI芯粒可在在最长可达100米的光纤上,单向支持64个32Gbps 通道,有望满足AI基础设施日益增长的对更高带宽、更低功耗和更长传输距 ...
英特尔
2024-06-27
人工智能
数据中心/服务器
制造/封装
人工智能
移远通信支持高新兴瑞联发布行业首批“卫星+蜂窝”资产追踪器
该产品结合移远通信的高集成度NTN卫星通信模组、高通技术公司领先的芯片技术以及高新兴瑞联的创新设计,将为全球客户带来集强大功 ...
移远通信
2024-06-26
模块模组
通信
无线技术
模块模组
治精微推出高速、高精度、宽供电范围的全差分放大器ZJA3100系列
治精微推出高速、高精度、宽供电范围的全差分放大器ZJA3100系列 ...
2024-06-26
通过NBM被侵权的案件,Vicor专利成功经受了有效性挑战的考验
Vicor公司日前宣布,专利审判和上诉委员会(PTAB)已驳回了Delta公司及其下游客户向国际贸易委员会(ITC)提出的每项针对Vicor专利的双方复 ...
Vicor
2024-06-26
三大产品线全力升级 东方晶源引领国内电子束量测检测发展
电子束量检测是半导体量检测领域的主要技术类型之一,在半导体制程不断微缩,光学检测对先进工艺图像识别的灵敏度逐渐减弱的情况下,发 ...
2024-06-26
IAR全面支持矽力杰SA32系列车规MCU
IAR嵌入式开发解决方案已全面支持矽力杰SA32BXX系列车规ASIL-B MCU以及即将推出的SA32DXX系列ASIL-D MCU,共同推动汽车高品质应用 ...
IAR
2024-06-26
控制/MCU
嵌入式设计
汽车电子
控制/MCU
英飞凌推出全新600V CoolMOS™ 8 SJ MOSFET系列,适用于高成本效益的先进电源应用
全新超结MOSFET实现了具有高成本效益的硅基解决方案,丰富了英飞凌的宽带隙产品阵容。该系列产品配备集成式快速体二极管,适用于服务 ...
英飞凌
2024-06-26
芯华章生态战略亮相DAC,发布全流程敏捷验证管理器FusionFlex,并联合华大九天推出数模混合仿真解决方案
6月24日,在一年一度的全球电子设计自动化盛会DAC 2024 上,国内领先的系统级验证EDA解决方案提供商芯华章携手国内EDA龙头企业华大 ...
芯华章
2024-06-26
Pickering Interfaces 扩展了业界最大的 PXI 数字 I/O 模块组合
四个新的PXI/PXIe 系列提供更高的密度和高电压电流能力
...
Pickering Interfaces
2024-06-26
接口/总线/驱动
模块模组
产品新知
接口/总线/驱动
澎湃新声 触及非凡:汇顶科技携手联想moto 打造沉浸式交互新体验
联想 moto近日发布 razr 50系列折叠旗舰手机,汇顶科技为该机型配备了最新一代智能音频放大器TFA9865,同时全系搭载汇顶折叠屏触控及 ...
汇顶科技
2024-06-25
模拟/混合信号
智能硬件
智能手机
模拟/混合信号
Frore Systems最新发布防水AirJet® Mini Sport,全球首款支持IP68设备的固态主动散热芯片
Frore Systems最新的散热管理技术创新产品:防水AirJet® Mini Sport重量仅为7克,厚度仅为2.5毫米,尺寸仅为27.5毫米 x 41.5毫米 ...
Frore Systems
2024-06-25
2024慕尼黑上海电子展暨国民技术新产品应用技术研讨会
7月8日至10日,2024慕尼黑上海电子展暨国民技术新产品应用技术研讨会将在上海新国际博览中心举行!国民技术以“智创新·芯发展”为主 ...
国民技术
2024-06-24
炬芯科技助力饿了么打造高品质音频智能头盔耳机
不久前,饿了么蓝骑士公布了一款智能头盔耳机产品,目前已在蜂鸟APP-装备商城、金币商城发售。饿了么智能耳机采用了炬芯®蓝牙音频So ...
炬芯科技
2024-06-24
江波龙即将闪耀2024上海MWC,共绘“存储无界 智联未来”新篇章
6月26日至28日,2024上海世界移动通信大会(MWC Shanghai)将在上海新国际博览中心拉开帷幕,届时半导体存储品牌企业江波龙将亮相展会,并 ...
江波龙
2024-06-24
英飞凌推出集成高精度温度传感器的新型600V CoolMOS S7TA MOSFET
S7TA专为满足汽车电子部件的特殊要求而设计,其集成温度传感器在工业应用同类产品(CoolMOS™ S7T)取得的进步基础上,显著提高了结温传 ...
英飞凌
2024-06-24
功率电子
功率电子
鼎力合一,芯联集成拟收购芯联越州股权
芯联集成发布公告称,公司拟通过发行股份及支付现金的方式收购控股子公司芯联越州集成电路制造(绍兴)有限公司(以下简称“芯联越州” ...
芯联集成
2024-06-23
第二十一届中国通信集成电路技术及应用大会暨上合新区集成电路产业创新发展大会在青岛胶州成功召开
6月20-21日,由中国通信学会集成电路专业委员会主办的“第21届中国通信集成电路技术及应用大会暨上合新区集成电路产业创新发展大会 ...
2024-06-21
Rambus通过DDR5服务器PMIC扩展适用于高级数据中心内存模块的芯片组
业界领先的Rambus PMIC5020将使未来几代 DDR5 RDIMM 的性能和容量达到新的基准。这一全新的Rambus服务器 PMIC 芯片产品系列与 Ra ...
Rambus
2024-06-21
存储技术
存储技术
优化传感器性能的两大利器:测试表征和线性转换
可穿戴传感器市场正以17.8%的年复合增长率迅速发展。然而,传感器技术也面临诸多挑战,特别是在微型化和低功耗方面要求日益提高。在 ...
Bernard Ang
2024-06-20
测试与测量
测试与测量
数字EDA赋能RISC-V落地演进技术研讨会成功举办
数字EDA赋能RISC-V落地演进技术研讨会成功举办 ...
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商务部公开征求意见,拟调整《中国禁止出口限制出口技术目录》
人工智能
传英伟达成立ASIC部门,双面下注保持不败?
汽车电子
中国调整制造电池组件和锂、镓等相关技术出口限制
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