Rambus DDR5 CKD和SPD Hub是全新客户端内存接口芯片产品的一部分，将最新的服务器技术进步带到了客户端市场。 ...

随着芯片制程不断逼近物理极限，摩尔定律的延续将更依赖于系统级优化和工艺革新。基于先进封装技术的芯粒（Chiplet）系统是除晶体管尺 ...

格科的COM封装技术（Chip on Module），颠覆了已有的 CSP、COB封装，提升了摄像头模组的光学系统性能、可靠性和适用性。 ...

物奇高频亮相多场RISC-V行业盛会，展现国产RISC-V芯力量 ...

玻璃以其非凡的热稳定性和高平整度等特性，正悄然在半导体领域内掀起一场技术革新的浪潮。展望未来，其在显示技术、衬底材料以及先进 ...

美芯晟于近日发布了光学传感器全新产品矩阵，并进一步沿着集成化、智能化、微型化和自适应、低功耗的技术路径进行更新升级，赋能智慧 ...

灿芯半导体推出高性能4.5Gbps/lane MIPI D-PHY IP ...

泰凌微电子发布Wi-Fi 6多协议TLSR9118 SoC ...

斑马技术携一系列物联网解决方案包括其先进的RFID、机器视觉和移动终端等产品及解决方案亮相深圳物联网展 ...

随着各种应用对微型LED的需求不断增长，制造商在精密IV测试解决方案方面面临着多重挑战。要克服这些挑战并在不断增长的LED市场中获 ...

为了充分释放AI的潜能，需要优化AI网络的设备和基础架构。尤其是在当前行业最佳实践正不断发生变化的情况下，形势更是如此。只有采用 ...

在2024高通&移远边缘智能技术进化日上，移远通信宣布，正式发布其工业智能品牌宝维塔™ (ProvectaAI)。 ...

Gartner 预测：到 2025 年，超过 75% 的数据将在边缘侧产生和处理 ，这无疑对存储器件提出了更高的要求——既要高性能，又要低功耗和稳定 ...

 AMR结合了先进的电子和软件技术，其复杂的子系统设计使其能够在动态环境中自主运行并从经验中学习，随着使用时间的增加能适应更多 ...

意法半导体ACEPACK模块是一种能够驱动要求最严苛的动力系统的碳化硅功率模块，是唯一一款在电流超过480A额定值的同时，拥有1.9mΩ超 ...

康芯威是国内屈指可数能做到主控IC\固件\封测方案体系化研发能力的技术团队，在实际推广中所能提供的配套服务和灵活性都首屈一指 ...

2024年8月19日，德国黑森州新伊森堡报道——艾睿电子开发并推出了全新资源中心，目标旨在推动电动汽车充电技术的发展。艾睿电子进一 ...

贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布将于8月28-30日首次亮相IOTE 2024第二十二届国际物联网展（展位号：10号馆 10B9号展位）。届时，贸泽 ...

2024中国汽车测试及质量监控博览会将于2024年8月28-30日在上海世博展览馆举行 ...

贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布将于8月27-29日即将亮相elexcon2024深圳国际电子展（展位号：1号馆 1L55号展位）。届时，贸泽电子将携 ...

由中国汽车工程学会汽车电子技术分会主办、紫光同芯承办的2024紫光同芯合作伙伴大会汽车电子创新技术论坛在北京成功举办。本届论 ...

YXC 新品发布随着科技的飞速发展，低功耗、高效率、高可靠的电子元器件已经成为市场的焦点。尤其是在物联网（IoT）、可穿戴设备和便携 ...

您可以在2024年8月28日至30日于中国上海举行的汽车测试博览会(Automotive Testing Expo)上，前往11023号展位参观Pickering Electro ...

PSV-RDAD-65USB参考设计将Pulsiv OSMIUM技术与行业标准的准谐振反激变换器和高度优化、超紧凑的磁性组件相结合。它能大幅降低工 ...

OV50M40图像传感器可用于多种智能手机摄像头，实现优异的低光性能、高品质长焦变焦性能、常开模式超低功耗应用等功能 ...