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Rimac选择ADI公司为其高性能电动汽车提供精准的电池管理
ADI今日宣布Rimac Automobili计划将ADI的精准电池管理系统(BMS)集成电路(IC)应用于Rimac的BMS中。ADI的技术使Rimac的BMS能够通过 ...
2019-12-04
Vishay HVCC系列产品荣获2019 AspenCore全球电子成就奖
由全球电子技术领域最大媒体集团AspenCore颁发的全球电子成就奖(WEAA),旨在表彰对推动全球电子行业创新发展做出杰出贡献的企业和个 ...
2019-12-04
Teledyne e2v推出业界首款1.3MP 飞行时间传感器
新型 Bora 3D CMOS图像传感器可实现视觉引导机器人技术、物流和监控。 ...
Teledyne e2v
2019-12-04
功耗优化的微处理器:Teledyne e2v的一项独特新服务
为了满足不断增长的性能最大化需求,有效控制功耗前提下,Teledyne e2v构建了与其微处理器系列产品相关的先进方法。 ...
2019-12-04
芯片测试——本土芯片质量的捍卫者
芯片测试环节是芯片生产过程中很重要的一个环节,测试工程师的任务不仅仅是测试芯片的好坏。现在最新的测试功能是,测试工程师需要对 ...
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2019-12-04
定位创新驱动力 Xilinx三大战略取得重大成就
2019年12月4日,中国北京——今天,由自适应和智能计算的全球领先企业赛灵思公司举办的2019赛灵思开发者大会( XDF )亚洲站于北京盛大揭 ...
2019-12-04
全新GPU IP带来绝佳流畅图形体验
IMG A系列被设计为“可应用于各种场景的GPU”,是多种垂直应用领域的终极解决方案,可支持从汽车电子(包括辅助驾驶/自动驾驶)、AIoT、 ...
2019-12-03
西门子收购Atlas 3D,进一步扩大Xcelerator增材制造能力
西门子今天宣布已完成对 Atlas 3D, Inc. 公司收购协议的签署。Atlas 3D, Inc. 公司总部位于美国印第安纳州普利茅斯,专注于研发面 ...
2019-11-29
Mentor推出Tessent Safety生态系统以满足自动驾驶时代的IC测试要求
西门子旗下业务Mentor 今日宣布推出一套全新的 Tessent™ 软件安全生态系统,即由 Mentor与其行业领先合作伙伴携手提供的涵盖最优 ...
2019-11-29
UltraSoC高速通信选配件可为数据中心、高性能计算(HPC)和存储客户提供全生命周期调试和性能优化
UltraSoC今日宣布:为其嵌入式分析架构新增高速通信功能,它可支持在数据中心、高性能计算、人工智能(AI)和存储应用中进行调试和性能优 ...
2019-11-29
满足5G vRAN网络边缘需求,风河推出基于Kubernetes的云原生解决方案,
领先的智能边缘软件提供商风河公司®近日发布了Wind River Cloud Platform,这是一款高性能,基于Kubernetes,专用于边缘云基础设施管 ...
2019-11-29
Semtech发布室内参考设计,以满足中国快速增长的智能建筑和智能家居市场
LoRa® Corecell参考设计可加快室内网关产品上市并支持中国频段;该参考设计将功耗降低至传统产品的十分之一,同时支持小型化设计。 ...
2019-11-29
VIAVI :中国千兆互联网用户量超越韩国,跃居全球第二大使用国
VIAVI Solutions公司最新研究显示,当前来自全球51个国家及地区的约3.54亿用户已可使用千兆互联网,占全球人口的5%。其中,中国自2018 ...
2019-11-29
网络安全
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富士通UH-X系列笔电强调日本制造,轻薄机身保留完整连接埠
相较台厂或其他美系品牌在强调笔记本电脑产品轻薄之余,往往将连接埠予以精简,转以USB-C转接使用模式,富士通在内日系品牌笔电仍在追 ...
2019-11-28
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