巴塞罗那AutoSens展会上发布的OX12A10采用豪威集团全新的a-CSP+™超小尺寸封装技术，是TheiaCel™产品系列中分辨率最高的传感器，成 ...

可验证AI开启EDA新时代，引领半导体产业变革 ...

印度班加罗尔 —— Prodigy Technovations，创新协议分析解决方案的领先供应商，宣布推出其 PGY-PCIeGen5-PA，PCIe Gen5 协议分析仪。 ...

英特尔和AMD竟然合作了？就在今天，英特尔和AMD宣布联合成立x86生态系统顾问小组... ...

引言：今年6月安世半导体（Nexperia）宣布了在德国汉堡投资2亿美元（约1.84亿欧元），开发下一代宽禁带半导体（WBG），也就是行业热门的第三代半导 ...

移远通信推出双频高精度G-Mouse QLM29H系列产品，采用RS232串口和Molex 连接器，便于客户应用；同时其还内置移远双频段高精度LC29H模组 ...

随着市场需求的不断攀升，键合线测试的重要性亦随之日益凸显。这些连接对于将半导体裸片与封装引线或基板相连而言起着至关重要的作 ...

豪威集团宣布其高性能全局快门图像传感器和处理器适配英伟达Holoscan和Jetson平台 ...

豪威集团在VISION2024展会上推出的三款全新BSI GS传感器具有业界领先的快门效率、高灵敏度和低光性能，专门为机器视觉应用设计 ...

贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布“2024贸泽与你大咖说”系列直播将于10月26日14:00-17:00隆重上线。本期活动特别邀请到来自An ...

杭州晶华微电子股份有限公司（股票代码：688130）自主研发的SD82F465血糖仪/血压计SoC芯片，荣获【2024 年度硬核信号链芯片奖】 ...

871系列超大电流SMD保险丝提供150A和200A保险丝额定电流，是对881系列125A最大额定电流的重大升级。 ...

10月14日，vivo X200系列旗舰惊艳发布，配备汇顶科技指纹识别方案、屏下光线传感器、触控方案、智能音频放大器和音频软件。 ...

芯科科技展示人工智能在塑造无线连接技术未来发挥的作用 ...

 OPPO即将于10月24日19:00 发布全旗舰新品。
 此次发布将包括年度影像旗舰Find X8系列、旗舰耳机OPPO Enco X3、旗舰平板OPPO Pad ...

芯联集成发布2024年前三季度业绩预告。公司营收、净利润、EBITDA(息税折旧摊销前利润)等指标均保持高增长，这也是公司自去年5月份 ...

KnowMade，一家领先的专利分析服务提供商，自豪地宣布，发布其最新报告《2024年混合键合专利状况分析》。这份全面的报告从专利的角度详 ...

2024年10月10日，奥斯汀——在北美嵌入式电子与工业计算机应用展（Embedded World North America）上，高通技术公司推出全新物联网产品组 ...

尼得科机床株式会社（以下简称“本公司”）的子公司“尼得科机床（浙江）有限公司”在中国浙江省平湖市建设的工厂（以下简称“平湖工厂”）于 ...

尼得科集团（以下简称“本公司集团”）决定在位于滋贺县栗东市的尼得科机床株式会社院内建设“技术中心”用作“机床综合展厅”。 ...

新科国家科技进步一等奖，芯和半导体EDA用户大会 ...

希荻微推出的创新产品HL5098是一款USB 2.0 D+/D-保护器，旨在增强智能手机、平板电脑、笔记本电脑以及移动物联网应用的安全性和可 ...

随着第六代至强数据中心处理器的推出，存储作为数据中心的关键组成部分，在提升整体效能和性价比方面扮演着越来越重要的角色。 ...

i.MX RT700系列提供了高性能、高集成度、先进功能和高能效的优化组合，为支持智能AI的边缘端设备赋能，例如可穿戴设备、消费电子医 ...

Pico Technology 很高兴地宣布推出广受关注的 PicoScope 3000E 系列产品的 MSO（混合信号示波器）版本。 ...