泰凌微电子率先支持蓝牙信道探测 ...

是德科技14-bit模数转换器 (ADC) 示波器 InfiniiVision HD3 系列的信号分辨率是其他通用示波器的四倍以上，本底噪声不到后者的 ...

蓝牙信道探测（Bluetooth® Channel Sounding）功能有望提高蓝牙互联设备的便利性、安全性和保障性。通过为数十亿设备带来真实的距 ...

9月3日，2024中国（武汉）高端装备产业国际合作论坛在武汉举办。论坛以“新智造、新动能、新机遇”为主题，聚焦全球先进装备制造业高质量 ...

RS6240芯片，全栈自研毫米波雷达SoC，正和微芯的创新之作，集成了60GHz 2T4R MIMO FMCW AiP雷达传感器，配备2.4GHz无线连接技术…… ...

8月27日至29日，江波龙携旗下行业类存储品牌FORESEE亮相ELEXCON2024深圳国际电子展，展示其在存储领域的最新技术成果。在此次展会上， ...

热辣滚烫，

IOTE 2024第22届国际物联网展·深圳站

AGIC 2024 深圳（国际）通用人工智能大会暨产业博览会

今日圆满落幕！ ...

观众如潮！AI+IoT行业顶级盛会，重磅开幕！ ...

Rambus DDR5 CKD和SPD Hub是全新客户端内存接口芯片产品的一部分，将最新的服务器技术进步带到了客户端市场。 ...

随着芯片制程不断逼近物理极限，摩尔定律的延续将更依赖于系统级优化和工艺革新。基于先进封装技术的芯粒（Chiplet）系统是除晶体管尺 ...

格科的COM封装技术（Chip on Module），颠覆了已有的 CSP、COB封装，提升了摄像头模组的光学系统性能、可靠性和适用性。 ...

物奇高频亮相多场RISC-V行业盛会，展现国产RISC-V芯力量 ...

玻璃以其非凡的热稳定性和高平整度等特性，正悄然在半导体领域内掀起一场技术革新的浪潮。展望未来，其在显示技术、衬底材料以及先进 ...

美芯晟于近日发布了光学传感器全新产品矩阵，并进一步沿着集成化、智能化、微型化和自适应、低功耗的技术路径进行更新升级，赋能智慧 ...

灿芯半导体推出高性能4.5Gbps/lane MIPI D-PHY IP ...

泰凌微电子发布Wi-Fi 6多协议TLSR9118 SoC ...

斑马技术携一系列物联网解决方案包括其先进的RFID、机器视觉和移动终端等产品及解决方案亮相深圳物联网展 ...

随着各种应用对微型LED的需求不断增长，制造商在精密IV测试解决方案方面面临着多重挑战。要克服这些挑战并在不断增长的LED市场中获 ...

为了充分释放AI的潜能，需要优化AI网络的设备和基础架构。尤其是在当前行业最佳实践正不断发生变化的情况下，形势更是如此。只有采用 ...

在2024高通&移远边缘智能技术进化日上，移远通信宣布，正式发布其工业智能品牌宝维塔™ (ProvectaAI)。 ...

Gartner 预测：到 2025 年，超过 75% 的数据将在边缘侧产生和处理 ，这无疑对存储器件提出了更高的要求——既要高性能，又要低功耗和稳定 ...

 AMR结合了先进的电子和软件技术，其复杂的子系统设计使其能够在动态环境中自主运行并从经验中学习，随着使用时间的增加能适应更多 ...

意法半导体ACEPACK模块是一种能够驱动要求最严苛的动力系统的碳化硅功率模块，是唯一一款在电流超过480A额定值的同时，拥有1.9mΩ超 ...

康芯威是国内屈指可数能做到主控IC\固件\封测方案体系化研发能力的技术团队，在实际推广中所能提供的配套服务和灵活性都首屈一指 ...

2024年8月19日，德国黑森州新伊森堡报道——艾睿电子开发并推出了全新资源中心，目标旨在推动电动汽车充电技术的发展。艾睿电子进一 ...