随着针对SoC的物理安全攻击变得越来越普遍，在芯片内集成防止此类威胁的技术变得越来越重要。领先的模拟知识产权（IP）供应商Vidatroni ...

继松山湖华为2020开发者大会后，近日，华为2020年5G行业终端生态峰会在北京国家会议中心举行，会议上发布了《5G行业终端生态白皮书》。 ...

GD5F4GM5系列现已量产，容量高达4Gb，开启国产SLC NAND Flash 24nm时代。 ...

在本届IC China 中，长电科技不但重点展示了系统级封装(SiP)技术、倒装芯片球栅格阵列封装(FCBGA)技术和扇出型晶圆级封装(eWLB)技 ...

Marvell今日宣布其定制化ASIC产品为AI及机器学习应用提供了每秒千万亿次运算(peta OP/s AI)能力。 ...

易灵思正式宣布其易构加速平台 (RAP) 新方案的全面可用性。根据易构方案，易灵思的 Quantum技术将向更广泛的产品合作模式开放。 ...

Yvon Pastol在半导体行业从事行政管理逾20年。今后，Yvon Pastol将负责深化Soitec与客户及整个半导体生态系统的合作，进而巩固公司业 ...

5G时代引入网络切片，就是让手机里不同的app数据，通过不同的数据承载跑在由运营商划分出来的不同的逻辑网络上，实现将网络资源面向不 ...

以“释放5G全部潜能”为主题的“5G毫米波产业高峰论坛”日前在北京召开。此次论坛围绕5G毫米波产业成熟度、技术发展、产业生态等 ...

现在全球经济仍然面临巨大挑战，各个行业正在积极寻求自动化方案提升以应对瞬息万变的市场，协作机器人在其中也发挥了重要作用，成为企 ...

符合AEC-Q101标准的DFN2020D-6器件可节省90%PCB空间；
可焊性侧面可实现自动光学检测(AOI)并提高可靠性
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据数据调查，目前中国的眼科医生只仅有4万人，要服务14亿人群的眼部健康是远远不够的。其资源缺乏加上分布区域不均，造成基层眼科医生 ...

2020 年 10 月 10 日，全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团今日宣布，与RISC-V架构嵌入式CPU内核及相关SoC开发环境的领先供应商— ...

具有超宽差分通带的高效组合功能的器件 ...

伟创力电源模块（Flex Power Modules）宣布推出新系列的数字PMBus DC-DC转换器BMR683，主要目标市场包括5G电信市场的射频功率放大器（RFP ...

2020 年 9 月 25 日，比利时泰森德洛 - 全球微电子工程公司 Melexis 宣布，推出可靠的霍尔效应锁存器 IC MLX 92214，可简化设计并确保 ...

近日，华邦宣布Kneron最新的KL720系统单芯片(SoC)将搭载华邦的1Gb LPDDR3 DRAM KGD，为人工智能和机器学习技术开启更多应用可能性。 ...

泛林集团全新Striker FE平台采用业界首创的ICEFill技术，以填充新节点下3D NAND、DRAM和逻辑存储器的极端结构，解决了3D NAND器件普 ...

2020年9月24日——移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中RF解决方案供应商Qorvo®, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）日前宣布推出一款高 ...

9 月 24 日，赛灵思和大陆集团宣布，赛灵思将通过 Zynq® UltraScale+™ MPSoC 平台支持大陆集团开发新款高级雷达传感器 (ARS) 540，联 ...

综合中国产业研究院和中国国家统计局的数据来看，截止到2019年年底，中国电梯保有量已经达到745.1万台，如此巨量的电梯给预防新冠疫情 ...

LG即将推出的CineBeam系列双色激光投影仪集成了WiSA Ready技术，可连接所有获得WiSA Certified™认证的扬声器并即时提供无线家庭影 ...

今日，全球半导体产业创新晶圆制造设备及服务主要供应商泛林集团 (Nasdaq: LRCX) 宣布推出一款全新的工艺方案——先进的Striker® ...

在AIoT(人工智能+物联网)技术发展大趋势下，任何一台设备都有潜在的计算和联网需求，正因为如此，嵌入式系统开发者面临着前所未有的挑 ...

各个重要的细分市场正在加速采用Arm Neoverse解决方案，包括大型互联网公司/云计算、高性能计算、5G以及边缘计算 
通过Neoverse V ...