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全球首个5G+AI无人机平台发布,高通创新技术开启无人机全新机遇
2021年8月17日,圣迭戈——继Qualcomm Flight平台助力“机智号”直升机在火星成功完成无人飞行的关键突破之后 ...
2021-08-18
赛昉科技完成A+轮融资,累积融资金额超10亿
RISC-V领军企业赛昉科技已完成累积超10亿元融资 ...
2021-08-17
建党100周年,伏达献礼推出100W电荷泵快充芯片
伏达半导体(NuVolta Technologies,以下简称伏达)推出第二代电荷泵快充产品——NU2205,该产品也是目前业界功率最高的100W电荷泵快充芯 ...
2021-08-17
如何快速实现“QFN封装仿真”?
由于产品小型化的要求,后摩尔时代,越来越多的芯片企业开始重视封装形式的研发。本文介绍众多5G基站、移动终端企业所采用的QFN封装 ...
芯和半导体 张秋杰
2021-08-17
加特兰Alps系列雷达SoC芯片成为国内首个完全符合ISO 26262标准的芯片产品
加特兰微电子正式宣布Alps系列雷达SoC芯片成功通过德国莱茵TÜV审核评估,成为国内首个完全符合ISO 26262标准并获得第三方认证的 ...
2021-08-17
为安全而生!利尔达推出新一代紫光展锐平台UIS8811 NB-IoT安全模
利尔达基于紫光展锐新一代NB芯片平台UIS8811推出的NB-IoT模组,配备国密安全、OpenCPU、R16通信标准等功能,具有超低功耗、超高性能 ...
2021-08-13
全球最先进的闪存技术进入手机应用
美光近日宣布,已开始批量出货全球首款基于176层NAND技术的通用闪存UFS 3.1 移动解决方案。此外,更新后的uMCP5产品采用了基于UFS的 ...
美光移动产品事业部营销总监Mario Endo
2021-08-12
联发科发布天玑920和天玑810,6nm工艺支持5G
联发科技(MediaTek)发布天玑系列5G移动芯片的两款新品:天玑920和天玑810。两款芯片均采用6nm工艺,在智能显示、游戏性能和影像体验上 ...
2021-08-12
处理器/DSP
智能手机
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
Teledyne 的新版 AI 软件支持在运行时学习
Sapera Vision Software 的最新更新包括其 AI 训练图形工具 AstrocyteTM 和图像处理及 AI 库工具 Sapera Processing 的增强功能 ...
2021-08-11
Microchip推出新型中等带宽FPGA器件,实现边缘计算系统功率和性能的飞跃
Microchip全新低密度PolarFire器件静态功耗是同类器件的一半,同时提供全球最小的发热区域 ...
2021-08-11
专业·专注成就梦想,立功科技为汽车电子技术发展赋能加码
汽车智能化浪潮席卷而来,汽车电子的创新已经成为汽车产业创新的重要推动力量。作为汽车电子应用技术方案提供商,立功科技在汽车电子 ...
立功科技
2021-08-11
华邦 TrustME® W77Q安全闪存荣获Common Criteria EAL2 和 ISO 26262 ASIL-C Ready 认证
通过 CC EAL2 和 ISO 26262 ASIL-C Ready认证,W77Q更能帮助物联网和汽车制造商使用符合信息安全防护及车辆功能安全标准的安全闪存 ...
华邦电子
2021-08-11
移远通信全新5G模组尺寸减小三分之一,采用展锐唐古拉基带芯片
移远通信宣布正式推出基于展锐唐古拉5G基带芯片平台V510的超小尺寸5G模组RG200U,相比传统LGA 封装5G模组尺寸减小约三分之一。 ...
2021-08-11
模块模组
通信
嵌入式设计
模块模组
具有复杂模拟功能的小型MCU如何在电池供电应用中节省电路板空间和系统成本(图文)
在开发安防系统和无线医疗监测设备等应用时,设计的成功与否取决于诸多因素。然而,对于这类电池供电的联网应用,设计复杂性和电源效率 ...
2021-08-10
泰艺电子发布超低功耗驯服晶体振荡器 DTQ-101
泰艺电子发布超低功耗驯服晶体振荡器 DTQ-101,泰艺电子频率控制解决方案的领先供货商,现推出超低功耗驯服晶体振荡器 DTQ-101。 ...
泰艺电子
2021-08-10
通信
工业电子
产品新知
通信
Bourns新品上市 车规级高温额定值半屏蔽功率电感器系列
SRN6045HA型号功率电感器具有高达125°C的宽工作温度范围,
可在某些恶劣环境中展现高可靠性,并且符合 AEC-Q200 标准。
...
Bourns
2021-08-10
纳芯微推出通用CAN接口芯片NCA1042,隔离CAN接口芯片NSI1042
纳芯微(NOVOSNS)推出了全新通用CAN接口芯片---NCA1042,隔离CAN接口芯片---NSI1042,可广泛适用于工业、电力、通信和楼宇自动化等各领 ...
2021-08-09
美新半导体2021上半年业绩表现强劲,出货量创新高
2021上半年,美新半导体的MEMS产品出货量屡创新高,主要得益于中国客户所占份额稳步增长,及海外市场大客户大量出货。地磁和加速度传感 ...
2021-08-09
Nexperia再度蝉联博世全球供应商大奖
博世授予Nexperia“采购直接材料 - 移动解决方案”名誉大奖,以此表彰Nexperia的精诚合作 ...
2021-08-05
业界新闻
分立器件
市场分析
业界新闻
加速智能边缘应用落地,英特尔携生态伙伴展示AI计算盒参考设计最新成果
5G、物联网、云计算、边缘计算如今正在为中国带来基础设施的大变革,而人工智能作为核心引擎,正在显著推动多种新技术的融合发展。在 ...
2021-08-04
人工智能
处理器/DSP
嵌入式设计
人工智能
Teledyne 推出全新紧凑型热感相机核心
Teledyne 推出一款全新的紧凑型低功耗相机平台 MicroCalibir™。这款最新的非制冷型热像 平台搭载市面上最小的 VGA 红外核心模 ...
Teledyne e2v
2021-08-04
康佳特树立行业新标杆: 推出20款基于第11代英特尔酷睿处理器(代号Tiger Lake-H)的新计算机模块
Shanghai, China, August 4, 2021 * * * 嵌入式和边缘计算技术的领先供应商德国康特佳在英特尔推出用于物联网的第11代酷睿处理器 ...
2021-08-04
适用于热插拔的Nexperia新款特定应用MOSFET (ASFET)将SOA增加了166%,并将PCB占用空间减小80%
新推出的80 V和100 V器件最大限度降低额定值,并改善均流,从而提供最佳性能、高可靠性并降低系统成本 ...
Nexperia
2021-08-04
C&K 宣布成立新的部门 - C&K 航空航天部
C&K 达成收购 E.I.S. 的协议, 新成立的 C&K 航空航天部门将致力于提供可靠性高的系统解决方案马萨诸塞州沃尔瑟姆 — 2021 ...
綜合報導
2021-08-03
分立器件
航空航天
业界新闻
分立器件
电感器: TDK开发了用于汽车电源电路的小型、紧凑薄膜功率电感器
TDK株式会社(TSE:6762)开发了一系列用于汽车电源电路的薄膜金属功率电感器。新型TFM201210ALMA电感器的安装面积比TDK的传统产品TFM2 ...
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笔记本高性能CPU来了:酷睿Ultra二代处理器产品线补全
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