创意电子宣布全球首款 HBM4 IP 于台积电 N3P 制程完成投片

台湾新竹— 2025 年 4 月 2 日 — 先进 ASIC 领导厂商创意电子，今日宣布成功完成 HBM4 控制器与 PHY IP 的投片。该芯片采用台积电最先进的 N3P 制程技术，并结合 CoWoS®-R 先进封装技术实现。

创意电子的 HBM4 IP 支持高达 12Gbps 的数据传输速率。透过创新的中介层（interposer）布局设计，GUC 优化了信号完整性（SI）与电源完整性（PI），确保 HBM4 在各类 CoWoS 技术下皆能稳定运行于高速模式。相较HBM3，GUC 的 HBM4 PHY 实现了 2.5 倍的带宽提升，并将功耗效率提升 1.5倍，面积效率提升 2 倍。

延续 GUC 与 proteanTecs 在 HBM、GLink 与 UCIe IP 的技术合作，GUC HBM4 IP 亦整合了 proteanTecs 的互连监测解决方案，提供 HBM 联机讯号的可观测性与电气特性分析，进一步提升终端产品的实际运行效能与可靠度。这项里程碑进一步强化了 GUC 在先进 IP 领域的完整布局，将 HBM4 纳入HBM3/3E、32Gbps UCIe-A 及 UCIe-3D IP 等解决方案之列，共同构成完整的2.5D 与 3D 解决方案，为客户提供强大支持，以应对 AI、高效能运算（HPC）等最具挑战性的应用需求。

GUC 总经理戴尚义表示：「我们很自豪成为全球首家成功投片 12Gbps HBM4控制器与 PHY IP 的公司。我们将持续致力于提供业界领先的 2.5D/3D IP 与服务。透过整合 HBM4、UCIe-A 与 UCIe-3D IP，我们为半导体产业提供全面性的解决方案，以满足市场不断演进的需求。」

GUC HBM4 IP 亮点 • 在所有 sign-off PVT 条件下均可达 12Gbps • 高总线利用率：随机读写存取时可达约 90% • 创新中介层（interposer）布局设计，确保各类 CoWoS 技术下的最佳 SI/PI 表现 • 内建由 proteanTecs 所提供之每通道实时 I/O 及 clock 效能与健康监测 电路 若要进一步了解创意电子的UCIe IP 产品组合和 CoWoS® 和 SoIC®技术的 全方位解决方案，请联络您的创意电子销售代表，联络信息请参见: https://www.guc-asic.com/en/about-offices.php

关于创意电子 GLOBAL UNICHIP CORP. (GUC)

创意电子是先进客制化 IC 领导厂商，使 用最先进的制程和封装技术，为半导体产业提供领先的 IC 设计和 SoC 制 造服务。公司总部位于台湾新竹，在中国、欧洲、日本、韩国、北美和越南 均设有分部，并在全球各地享有盛誉。创意电子在台湾证券交易所公开交 易，代号为 3443。 更多相关信息请参阅https://www.guc-asic.com