格科GC7272量产破亿，荣膺第八届IC创新奖

2025年3月22日，中国集成电路创新联盟正式公布第八届“IC创新奖”获奖名单。格科GalaxyCore自主研发的触控显示驱动集成芯片（TDDI）GC7272凭借超1亿颗出货规模及自主技术产业化成果，荣膺“成果产业化奖”。这一奖项不仅是对格科技术创新的高度认可，更是对其在DDIC领域产业化成果的有力肯定。

格科显示BU副总裁王富中领取奖项

“IC创新奖”由中国集成电路创新联盟于2018年设立，聚焦技术创新、产业化落地、产业链协同三大维度，是国内集成电路领域最具影响力的奖项之一。目前评选活动已成功举办七届，共有全国累计近800家单位的1000余个优秀项目参与评选，累计颁发奖项174项。本届“成果产业化奖”重点表彰在创新成果产业化、市场拓展、生态协同方面取得突破的企业。

GC7272荣获第八届IC创新奖成果产业化奖

GC7272基于格科自主开发的TDDI架构，采用12英寸晶圆55nm工艺制造。核心优势包括：

1、性能升级

支持120Hz/240Hz显示触控双刷新率，触控响应速度较上一代产品提升30%，助力终端设备实现丝滑流畅的视觉交互。

2、能效优化

通过独特的低功耗电路设计，整机功耗相比上一代降低20%，显著延长智能手机等设备的续航时间。

3、兼容性突破

同时适配a-Si与IGZO LCD面板，支持3路/4路电源灵活配置及乱序上电功能，可快速匹配不同终端厂商的主板设计方案，缩短产品开发周期。

自2023年年中量产以来，GC7272凭借高性价比、高可靠性、快速交付的优势，迅速获得头部品牌客户的认可，累计出货量突破1亿颗，市场增速位居行业前列，成为智能手机LCD面板的主流驱动方案。

格科显示BU副总裁王富中表示：

“GC7272的成功验证了格科核心技术产品化的策略。我们将持续投入DDIC技术创新，优化产品，助力国产显示生态建设。除了LCD显示驱动芯片之外，公司已具备OLED驱动芯片产品的相关技术储备，将陆续推出基于可穿戴设备、智能手机的AMOLED产品。未来AMOLED显示驱动 IC也将成为公司的重要增长点。”

格科2010年成立显示驱动芯片（DDI）产品线，2012年成功实现量产。通过自主研发的无外部元器件设计、图像压缩算法等一系列核心技术，格科持续提升产品差异化竞争力。目前，格科LCD DDIC芯片已覆盖QQVGA到FHD+的分辨率，主打手机、穿戴、工控及家居产品中小尺寸显示屏的应用，赋能智能家居、医疗、商业显示等多种场景。

责编：Johnson Zhang