以Deepseek为代表的新一代AI技术正在引发行业变革。相较于传统需要海量算力支撑的AI模型，Deepseek的技术突破使得中小模型在降低算力需求的同时，有效缩减了对存储资源的消耗。这一转变正在重塑业界对AI存储需求的预期。
在日前举办的CFMS | MemoryS 2025存储峰会上，针对外界关注的AI技术对存储产业影响，慧荣科技总经理苟嘉章(Wallace C. Kou)表示，Deepseek技术路线展现出独特的产业价值。不同于需要搭载高端GPU的解决方案，其创新之处在于通过算法优化实现轻量化部署，这种"降维"发展路径不仅降低了硬件门槛，更催生出多样化的应用场景。他指出，值得注意的是，虽然单设备存储需求有所降低，但海量终端设备的普及将形成规模效应，从整体上推动存储需求的持续增长。
慧荣科技 总经理 Wallace C. Kou
在实际应用层面，AI技术已显现出强大的商业转化能力。以智能安防系统为例，通过实时视频分析技术，系统可即时识别画面中人物的性别、衣着特征等细节信息，在生产线质检等场景中实现瑕疵秒级预警，较传统人工回溯检测效率提升显著。此类创新应用正在消费电子、工业制造等领域快速落地，驱动着AI技术从概念验证走向规模商用。
谈及技术发展动向，苟嘉章特别提到边缘计算的突破性进展。基于DDR4/DDR5存储方案构建的终端设备，虽然运算能力有限，但通过智能读写优化和模型比对技术，已在数据处理效率上取得重要突破。这种"轻量化AI"的演进方向，为存储技术创新开辟了新赛道，不同存储介质在读写速度、功耗控制等方面的特性差异，将成为产品差异化竞争的关键。
在全球存储产业快速迭代的背景下，作为主控芯片领域的重要参与者，慧荣科技正通过差异化竞争策略加速拓展企业级市场。"虽然我们进入企业级市场相对较晚，但经过七八年的技术积累和市场验证，现已进入成熟发展阶段。"苟嘉章表示，公司在中国、北美及全球市场同步推进业务布局，特别是在中国市场份额占比约20%的现状下，持续看好中国市场未来增长潜力。
在3D NAND层数升级方面，从当前主流的290层方案向400层以上架构演进过程中，慧荣已开发适配3600-4000MT/s高速接口的主控芯片，并创新推出16K字节LDPC纠错技术，显著提升高密度存储可靠性。
"每代技术迭代周期约三年，2026年将成为400层产品规模化应用的关键节点。"苟嘉章指出，慧荣科技同步研发四通道高速SSD方案，其性能表现有望部分替代传统八通道产品，在降低功耗成本方面展现竞争优势。在具体技术布局方面，慧荣科技着重强调三个维度创新：一是优化控制器架构以应对计算型存储和存储型设备的不同需求；二是开发支持QLC大容量存储的专用解决方案；三是完善企业级数据保护机制，通过软硬件协同设计确保存储系统稳定性。
苟嘉章表示，随着云计算和AI应用的爆发式增长，慧荣科技将持续加大研发投入，计划年内推出适配最新存储介质的控制器方案，通过技术创新助力客户应对数据中心能效比提升、存储密度升级等核心挑战，在快速演变的企业级存储市场巩固技术领导地位。
而针对全球经济发展不确定性，公司采取双轨并行策略：在北美市场深化现有技术优势，同时在中国市场强化本土化服务能力。预计企业级存储解决方案将于2025年迎来显著增长，相关产品线营收占比有望在2026年达到战略级规模。
谈及全球经济发展不确定性，自2022年12月以来，美国持续强化对半导体设备及存储芯片等领域的出口管制措施，今年1月13日起实施的相关技术管制措施尤为严格，引发全球产业链高度关注。
苟嘉章指出，该政策采用"白名单"准入机制，仅允许通过审核的企业进行特定设备及技术出口，这一举措被认为直接针对台积电等晶圆代工厂为华为代工芯片的潜在路径。"目前台积电可能难以满足美方新规要求，或需通过调整代工流程及测试环节寻求解决方案。"他补充道，此类政策变化将对全球IC设计公司产生广泛影响。
面对行业变局，慧荣科技已启动白名单申请程序。"我们对获得准入资格充满信心。"苟嘉章强调，目前公司正协同华盛顿专业律师团队推进合规工作，以应对可能升级的审核要求。
针对中国市场影响，苟嘉章分析指出，所有涉及美系技术的芯片产品均需通过三级测试认证（OO3标准），这将对中国本土IC企业形成显著挑战。目前包括三星、台积电在内的国际大厂都在密切观察事态发展，多数中国芯片企业则采取审慎观望态度，尤其在底层技术架构搭建等关键领域。他坦言，全球半导体产业要实现完全自由竞争仍需时日，未来半年将是观察政策走向的关键期。
