YINCAE：UF 158UL重新定义大芯片底部填充材料

2025年3月11日 （纽约州奥尔巴尼）——先进材料解决方案的领先创新者YINCAE今天宣布推出其突破性的底部填充材料UF 158UL。这款尖端产品旨在满足大型芯片日益增长的需求，在室温流动性、快速固化和高可靠性方面提供无与伦比的性能。

UF 158UL具有卓越的流动性，即使在100x100毫米的大芯片中，也能轻松填充小至10微米的间隙。其独特的配方确保在室温下快速固化，显著缩短生产时间和能源成本。此外，UF 158UL表现出卓越的可靠性，能有效保护设备免受热应力、湿气和机械冲击的影响，确保长期的设备性能。

“我们很高兴推出UF 158UL，这是底部填充技术领域的变革者，”YINCAE首席技术官表示，“凭借其卓越的流动性、快速固化和高可靠性，UF 158UL使制造商能够在大型芯片的生产中实现前所未有的效率和质量水平。”

UF 158UL非常适合广泛应用，包括：

• 高性能计算
• 人工智能
• 汽车电子
• 航空航天系统

主要特点和优势：

• 室温流动，易于应用
• 快速固化，提高生产效率
• 高可靠性，确保长期性能
• 在10微米间隙中具有出色的填充性能
• 可适用于从100x100毫米到600x600毫米的大尺寸芯片

YINCAE的UF 158UL现已开始供应。欲了解有关YINCAE UF 158UL底填材料的更多信息，或了解更多关于YINCAE产品系列的信息，请通过电子邮件与我们联系：info@yincae.com。您还可以访问我们的网站，获取更多信息：www.yincae.com