中国,北京 – 2025年3月12日 – 低功耗无线领域内的领导性创新厂商Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)今日宣布:推出全新的第二代无线开发平台产品BG29系列无线片上系统(SoC),其设计宗旨是在尽量缩小产品外形尺寸最小时,不牺牲性能,依旧可以提供高计算能力和多连接性。BG29是当今最紧凑型低功耗蓝牙应用的理想之选,例如可穿戴健康和医疗设备、资产追踪器和电池供电型传感器。
BG29采用紧凑的QFN封装和WLCSP封装,具有可观的内存和闪存容量。这些扩展的存储资源可支持实时数据处理、复杂算法执行和高速通信协议等先进应用。
BG29具有支持宽电压范围的DCDC升压功能、用于精确电池电量监测的库仑计数器以及专为PSA 3级设计的芯科科技Secure Vault™ High技术,可保护敏感数据。
满足互联医疗保健和医疗设备不断变化的需求
智能医疗设备正在改变全球的医疗保健,但在不牺牲性能或功耗的情况下打造更小的互联设备,实现小型化仍然是一个主要的发展障碍。BG29是一项重大突破。它集成了高性能无线技术、长电池寿命、大存储容量和多连接支持等特性,甚至在血糖监测仪这类最小的设备中也可提供如此性能,这在以前是极具挑战性的。
芯科科技家居与生活业务部高级副总裁Jacob Alamat表示:“借助BG29,开发人员就不必止步不前。我们将高连接性和性能与小尺寸和卓越的安全性相结合,支持设备制造商能够打破微型连接的记录。”
BG29将微型产品的可能性推向新高度
全新的BG29系列SoC具有以下主要特性:
BG29系列产品预计将于今年第三季度全面供货。
进一步了解有关芯科科技低功耗蓝牙解决方案
BG29在更小的SoC中集成了更多的功能,帮助设备制造商构建安全、可靠的设计,以改善生活和患者的治疗效果。想要了解有关芯科科技低功耗蓝牙设备的更多信息,以及客户如何使用芯科科技的产品推动互联健康的发展,请访问:
关于Silicon Labs
Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)是低功耗无线连接领域的领导性创新厂商,致力于打造用于连接设备和改善生活的嵌入式技术。芯科科技将前沿技术与世界上集成度最高的SoC相结合,为设备制造商提供创建先进边缘连接应用所需的解决方案、技术支持和生态系统。芯科科技总部位于德克萨斯州奥斯汀,业务遍及超过16个国家/地区,是为智能家居、工业物联网和智慧城市等市场提供创新解决方案的值得信赖的合作伙伴。更多信息请浏览网站:silabs.com和cn.silabs.com。