广告

Arm发布芯粒系统架构首个公开规范,加速芯片技术演进

2025-01-24 Arm 阅读:
Arm宣布其芯粒系统架构 (CSA) 正式推出首个公开规范,进一步推动芯粒技术的标准化,并减少行业的碎片化。

Arm 控股有限公司(纳斯达克股票代码:ARM,以下简称“Arm”)宣布其芯粒系统架构 (CSA) 正式推出首个公开规范,进一步推动芯粒技术的标准化,并减少行业的碎片化。目前,已有超过60 家行业领先企业,如 ADTechnology、Alphawave Semi、AMI、楷登电子、云豹智能、Kalray、Rebellions、西门子和新思科技等,积极参与了 CSA 的相关工作,助力不同领域的芯片战略制定并遵循统一的标准。

Arm 基础设施事业部副总裁 Eddie Ramirez 表示:“人工智能 (AI)具备引领新一轮工业革命的巨大潜力,其市场渗透的深度与广度均达到了前所未有的水平。为了实现这一宏伟目标,我们必须能够应对不同市场中广泛且多样化的 AI 工作负载。这伴随而来的是对计算的广泛要求,也就意味着我们需要提供远不止一种的计算解决方案,且每种方案都要针对特定市场的需求进行优化。随着行业对定制芯片需求的不断攀升,加之芯片生产的成本与复杂性日益增加,芯粒 (Chiplet) 正逐渐成为业界广泛采用的解决方案。”

通过标准化和生态协作推进芯粒生态系统发展

通过复用专用的芯粒来开发多种定制化系统级芯片 (SoC),与传统单片芯片相比,能够实现更高性能、更低功耗的系统设计,整体设计成本更低。然而,若缺乏行业统一的标准和框架,不同芯片组之间的差异可能会引发兼容性问题,进而阻碍创新的步伐。为解决这一碎片化问题,Arm 于去年推出了 CSA。CSA 提供了一套与生态系统共同开发的系统切分和芯粒互联的标准,使行业在构建芯粒的基础选择上达成一致。通过 CSA,新的芯粒设计能够在符合标准的系统中无缝适配和复用,这不仅加速了基于芯粒的系统创新,还有效降低了碎片化的风险。

CSA 首个公开规范进一步加速芯片技术的演进

这些创新科技公司对 CSA 的广泛参与,构成了基于 Arm 技术的芯粒生态系统的基石。该生态系统致力于革新系统设计,使 SoC 更具灵活性、可访问性和成本效益,同时能显著降低碎片化风险。随着公开规范的发布,设计人员能够对如何定义和连接芯粒以构建可组合的 SoC 达成一致理解,这些 SoC 凭借高度的灵活性,能够满足 AI 工作负载的多样性需求,并确保最终芯片产品精准契合特定市场的需求。

参与 CSA 的多家合作伙伴也在 Arm 全面设计 (Arm Total Design) 生态项目中积极构建解决方案。Arm 全面设计是一个致力于无缝交付由 Arm® Neoverse™计算子系统 (CSS) 驱动的定制芯片的生态系统。迄今为止,Arm 全面设计已在部署基于芯粒的 CSS 解决方案方面取得显著的成就,这些解决方案能够支持针对特定市场的战略实施,包括:

  • 为多样化市场定制 AI 工作负载:Alphawave Semi 的客户对用于 AI 工作负载的高性能芯片有着迫切需求,涵盖网络、边缘计算、存储和安全等领域。为了响应这些需求,Alphawave Semi 将基于 Arm Neoverse CSS 的芯粒与专有 I/O 晶粒 (die) 相结合,利用 AMBA® CHI C2C 技术,将针对不同市场需求定制的加速器互相连接。这些针对特定市场的定制化芯片基于一个标准化基础,能够有效分摊计算晶粒的成本,同时保持构建多种系统的灵活性。
  • 革新大规模 AI 训练和推理工作负载:ADTechnology、三星晶圆代工厂、Rebellions 和 Arm 联合打造了 AI CPU 芯粒平台,用于数据中心大规模 AI 工作负载的训练和推理,预计可为生成式 AI 工作负载(Llama3.1 405B 参数 LLMs)带来 2-3 倍的能效优势。该多供应商芯粒平台集成了 Rebellions 的 REBEL AI 加速器、使用 AMBA CHI C2C 互连技术的一致性 NPU 及 ADTechnology 基于 Neoverse CSS V3 的计算芯粒,并采用三星晶圆代工厂的 2nm 全环绕栅极 (GAA) 制程工艺进行制造。这项成果得益于 CSA 的标准化工作进展。

芯粒为不断增长的 AI 工作负载所需的定制芯片发挥关键作用

CSA 在基础设施、汽车及消费电子等多个市场领域,为 AI 技术驱动的多样化工作负载提供了高效的解决方案,并树立了多个成功案例。凭借 Arm 计算平台的卓越灵活性、AMBA CHI C2C 等标准所实现的无缝通信技术,以及 CSA 所引领的集成创新趋势,基于 Arm 技术的芯粒生态系统能够巧妙应对各市场中不断增长的 AI 需求。随着 CSA 生态系统的持续壮大,以及行业在标准化与协作方面的不断深化,Arm 将携手合作伙伴显著减少碎片化现象,并加速定制芯片解决方案的开发与部署。

免费获取 CSA 首个公开规范: https://developer.arm.com/documentation/den0145/latest

###

更多相关内容,敬请参考:

###

关于 Arm

Arm 作为业界性能最强、能效最高的计算平台,以无可比拟的规模,覆盖全球 100% 的联网人群。Arm 提供先进的解决方案以满足对计算永无止尽的需求,进而赋能全球领先的科技公司释放前所未有的人工智能体验和性能。Arm 携手全球最广泛的计算生态系统和 2,000 万软件开发者,共同在 Arm 平台上构建人工智能的未来。

所有信息都「依目前情况」提供,且并不带保证或代表性。此一文件可以自由分享,但不得修改且必须注明出处。Arm 是 Arm Limited (或其子公司) 的商标或注册商标。所有其他品牌或产品名称乃为所属个别公司之财产。© 1995-2024 Arm Limited

本文为EET电子工程专辑 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
您可能感兴趣的文章
  • 英国CMA暂时接受补救措施,新思科技350亿美元收购Ansys有望推进  CMA机构已暂时接受了芯片设计软件制造商新思科技为解决其拟议的350亿美元收购Ansys交易可能引发的竞争问题而提出的补救措施。作为条件性批准的一部分,新思科技承诺将剥离Ansys的PowerArtist业务以及出售自身的光学解决方案集团,以回应CMA对合并后实体可能减少市场竞争的担忧。这一进展标志着此笔EDA领域“世纪大收购”迈向完成的重要一步,预计整个过程将在2025年上半年内完成......
  • 四大合作揭秘新兴AI芯片设计模型 IP供应商、芯片设计服务提供商和AI专家在以AI为中心的设计价值链中的地位正变得更加突出。本文给出了四个设计用例,强调了服务于AI应用的芯片设计模型的重新调整。
  • 这款工具可以做到,AI芯片设计的一周一迭代 芯片设计周期久,决定了AI芯片如果没有在设计之初就“压对宝”,上市时就可能已经过时。有没有什么工具能大幅加速AI芯片的设计流程?
  • Arm预测:2025年全球超过1,000亿台Arm设备具备AI能力 Arm预计,到2025年将会有1,000亿台基于Arm架构的设备可具备人工智能功能,包括由Cortex-A、Cortex-M驱动的设备。
  • Arm:赋能开发者,软硬协同重塑AI计算生态 硬件若无软件支持就毫无意义。而软件始终是Arm计算平台不可或缺的一部分,其技术已经涵盖整个软件栈的各个层面。从底层固件和操作系统的开发,到与游戏引擎、开源社区和独立软件供应商(ISV)的战略合作,确保所有这些在Arm平台上都能“开机即用”。
  • 当TPU遇到GPU,会有怎样的“Feature+AI”手机、平板和PC? 随着大量AI手机、平板和PC涌入市场,各厂商在高端机型上激烈的AI功能竞争将很快会扩展到中档设备和汽车等广泛应用场景。同时,各厂家也在不断为已有功能增加新的特性(feature)。AI+Feature的融合互促将成为多个行业的热点。
相关推荐
    广告
    近期热点
    广告
    广告
    可能感兴趣的话题
    广告
    广告
    向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了