先楫半导体CES 2025新品发布：解锁机器人关节“芯”时代，精准控制触手可及！

“非常高兴代表先楫半导体站在CES这一全球科技创新的前沿舞台上跟大家分享我们的新品——HPM6E8Y系列。这款芯片为机器人关节的高精度运动控制量身打造，具有高性能、高集成度、小封装及简单易用等特点。我们相信，通过这颗芯片的应用，将极大地推动伺服电机控制、机器人技术乃至整个工业自动化领域的进步，我们期待与各位携手共创工业智能化的辉煌未来！”

——先楫半导体创始人兼CEO曾劲涛在CES展会现场表示

HPM6E8Y系列MCU内置RISC-V双核，集成2个以太网PHY收发器，不仅支持EtherCAT从控制器（ESC: EtherCAT Slave Controller），还支持多达3个外部端口的时间敏感网络（TSN: Time Sensitive Networking）千兆以太网交换机，同时拥有32通道高分辨率PWM输出及∑∆数字滤波器，为高精度运动控制系统量身打造出色的硬件平台。HPM6E8Y系列能够确保以太网通信的高度实时响应与极低延迟，完美适用于小空间、大算力、强通信的高性能伺服电机控制、机器人运动控制等工业自动化场景，使其成为机器人关节、紧凑型伺服驱动器等应用的理想之选，进一步提升了系统的集成度与性能优势。

产品性能

高性能RISC-V双核，主频高达600MHz

高达 2MB SRAM，4MB FLASH， 4Kb OTP

千兆以太网交换机，支持TSN，3个外部端口+1个内部端口

EtherCAT Slave控制器，3个MAC端口

1个千兆以太网MAC控制器

2个100Mbps以太网PHY

32通道高分辨率PWM控制器，100ps

增量式和绝对值位置传感器接口 x4

串行编码器输入/输出：支持多摩川，BISS-C，ENDAT等

8个CAN-FD接口

4个16b SAR ADC

2个4通道ΣΔ滤波器

289MAPBGA，14x14，0.8 pitch

196MAPBGA，12x12，0.8 pitch

工作温度：-40 ~ 105˚C TA

产品优势

1. 全链路的高带宽、高实时性通信

机器人的运动控制需要兼顾通信的高实时性及高带宽，以确保机器人能够迅速响应外部指令和环境变化。HPM6E8Y系列通过内置的SOC高速总线扩展EtherCAT从站控制器，提供卓越的通信数据带宽，完美满足了从运动控制器到执行器之间的全链路高速通信需求，确保数据传输的高效与流畅。

2. 高度集成化

机器人发展的一个重要趋势是小型化，鉴于各类电子控制系统的空间有限，需要严格控制电路板PCB的面积。HPM6E8Y系列MCU芯片在提供小尺寸封装的同时，片上集成了各类模拟数字接口，甚至集成了通讯接口的物理层收发器，如Ethernet PHY等，可以有效减少外部器件使用，减小PCB尺寸。

3. 精确控制感知系统

伺服电机的精准控制得益于先进的控制感知系统，是实现机器人精确运动和操作的关键。HPM6E8Y系列内置领先的外设，如拥有100ps的高分辨率PWM模块，集高速转换和高分辨率于一体的16位ADC，Sigma-Delta滤波器，以及片上DAC，运算放大器，高速比较器等，为运动控制的执行和感知提供坚实的保障。

4. 高算力，低功耗

机器人运作需要处理大量的传感器数据，并运行复杂的运动控制算法。HPM6E8Y系列主频高达600 MHz，其性能表现卓越达到了3390 CoreMark™的基准测试分数，同时还具备1710 DMIPS的处理能力，能够支持高强度的数据处理和算法运行，并且在保证性能的同时，实现低功耗设计，以延长使用寿命或降低能耗。

快速验证方案

先楫半导体提供机器人关节伺服演示系统，助力芯片快速验证进程。

方案特点：

内置HPM6E8Y芯片

支持CiA402（CSV，CSP）

支持FOE（OTA）

S曲线

保护功能：过流，过压，欠压，过温，飞车，编码器断线

支持hpm_monitor_studio

供货信息

HPM6E8Y系列现已提供芯片样片出售，购买链接请戳先楫半导体官网：

https://www.hpmicro.com/design-resources/development-board

有关芯片的批量购买事宜及机器人关节伺服Demo资源获取，欢迎联系先楫半导体的客户经理及官方代理商。

更多合作，请联系 marketing@hpmicro.com 。

关于先楫半导体（HPMicro）

“先楫半导体”（HPMicro）是一家致力于高性能嵌入式解决方案的半导体公司，产品覆盖微控制器、微处理器和周边芯片，以及配套的开发工具和生态系统。公司成立于2020年6月，总部坐落于上海市浦东软件园区，并在天津、苏州和深圳均设立分公司。核心研发团队来自世界知名半导体公司团队，具有15年以上、超过20个SoC的丰富的开发及量产经验。市场及销售团队来自全球领先半导体分销公司，管理近10亿美金的半导体元器件年销售额，服务超过5000家中国区客户。先楫半导体以产品质量为本，所有产品均通过严格的可靠性测试。目前已经量产6大系列高性能通用MCU产品，产品性能及通用性领先国际同类产品并通过AEC-Q100认证。公司已完成ISO9001质量管理和ISO 26262/IEC61508功能安全管理体系双认证，全力服务中国乃至全球的工业、汽车和能源市场。更多信息，请访问 https://hpmicro.com/