台湾新竹 2025 年 1 月 7 日 — 先进特殊应用集成电路 (ASIC) 领导厂商创意电子 (GUC) 今天宣布,已正式设计定案每通道 40Gbps 的 Universal Chiplet Interconnect Express™ (UCIe™) 物理层 IP在台积电N5制程,超越 UCIe 目前的最高速度,可运用于 AI/HPC/xPU/网络应用。UCIe 40G 小芯片接口提供领先业界的带宽密度,每毫米芯片边缘可达 1,645 GB/s。此 IP 支持高达 40Gbps 的任何速度,并采用自适应电压调节 (AVS) 技术来降低供电电压,能在满足所需速度时达到 2 倍的能源效率提升。此芯片系采用台积电 CoWoS ®(Chip on Wafer on Substrate) 先进封装技术完成组装。
继创意电子在 2023 年推出全球业界第⼀个UCIe 32G 在台积电N3P制程的解决方案后,为了满足人工智能 (AI)/高效能 (HP)/网络应用中多晶粒整合对高带宽的需求,创意电⼦更进⼀步完成了 UCIe 40G 在台积电N5制程的设计定案。为了进⼀步降低物理层功耗,创意电⼦采⽤⾃适应电压调节 (AVS) 技术,优化 PHY 供电电压和驱动强度,将能源效率提升了 2 倍。透过训练算法选择最低的供电电压和驱动强度,以符合眼图开启裕度 (Eye-opening margin) 的标准,确保在电压和温度变化的情况下能稳定运行。此 IP 整合了经过硅验证的 proteanTecs I/O 讯号质量监视器,在数据传输的任务模式下,可以时时监控讯号质量,不需重新训练,也不会造成任何数据传输中断。
为了便于整合,创意电子使用 UCIe 串流协议开发了 AXI、CXS 和 CHI 线路的网桥。这些网桥经过优化,具备高流量密度、低功耗、低数据传输延迟,以及高效率的端对端流程控管等优异特色,有助顺畅无碍地由单芯片 NoC 转换至小芯片架构;这些网桥支持动态电压频率调节 (DVFS),可以在确保数据流不中断的情况下,完成数字供电电压和总线频率的实时变更。为了支持 在台积电SoIC-X® 底部晶粒的 IP 整合,在加入用于供电和接口讯号的硅穿孔(TSV) 之后,可以采用「面朝上」的放置方式。
创意电⼦⾏销⻑ Aditya Raina 表示:「我们很荣幸宣布推出支持 40 Gbps 并且能源效率提升了 2 倍的新⼀代的 UCIe IP。我们采用台积电的 7 奈米、5 奈米和 3 奈米技术,建立了完备且经过硅验证的 2.5D/3D 小芯片 IP 产品组合。针对包括 CoWoS®、InFO 及 TSMC-SoIC® 等台积电 3DFabric® 产品,创意电子将结 合自身的设计专业能力、封装设计、电气和热模拟、DFT 与生产测试能力,为客 户提供稳健且全方位的解决方案,协助他们缩短设计周期,快速推出人工智能 (AI)/高效能运算 (HPC)/xPU/网络等产品。」 创意电⼦技术⻑ Igor Elkanovich 表示:「我们致力推出速度最快、功耗最低的 2.5D/3D 小芯片接口 IP,让客户顺畅无碍地由单芯片转换至小芯片架构。2.5D 与 3D 封装现在都趋向使用 HBM3/4、UCIe 及 GLink-3D 接口,这有助于日后研发 出⾼度模块化且远⼤于光罩尺⼨的新⼀代处理器。」
若要进⼀步了解创意电⼦的 UCIe IP 产品组合和 台积电的 CoWoS® /3DIC® 全方 位解决方案,请联络您的创意电子销售代表,或寄送电子邮件至guc_sales@guc-asic.com
关于创意电子 GLOBAL UNICHIP CORP. (GUC)
创意电子是先进特殊应用集成电路 (ASIC) 领导厂商,使用最先进的制程和封装技术, 为半导体产业提供领先的 IC 设计和 SoC 制造服务。公司总部位于台湾新竹,在中国、欧洲、日本、韩国和北美均设有分支机构,并在全球各地享有盛誉。创意电子在台湾证券交易所公开交易,代号为 3443。更多相关信息请参阅: www.guc-asic.com