数据中心的演变：了解 ORV3 浸没式冷却

数据中心规模日益扩大，计算需求不断增加，传统的空气冷却方法越来越力不从心，浸没式冷却(将硬件浸入介质液体中)提供了更有效的热管理方法。然而，这种技术也带来了独特的挑战，特别是在材料兼容性、温升(T-rise)和互连设计等方面。

Molex 莫仕最近进行了大量测试和研究，获得了针对 ORV3 浸没式冷却系统的重要见解，尤其是在优化功率分配和设计创新方面，以提升数据中心性能。. 

管理浸没式冷却中的温升

了解和控制温升(或 T-rise)，对于浸没式冷却环境中的系统可靠性和硬件寿命至关重要。温升(T-rise)测量大功率组件运行时的温度上升，直接影响热稳定性和性能。在 ORV3 设置中，T-rise 受流体温度、电阻、互连布局和流速等因素的影响。通过调整流速、水箱尺寸和流体温度等参数，数据中心工程师能够有效地管理散热，减少组件应力，延长系统使用寿命。战略性的设计修改，如扩大水箱尺寸以改善热量分布，可进一步优化冷却效率。

材料兼容性：确保长期可靠性

我们的浸没式专用测试框架整合了热学、电气、机械和环境评测，为工程师提供了实用指南，帮助他们确保液冷系统的长期可靠性。这种全面的方法揭示浸没式冷却独特的功能特性，是空气测试未能应对的范围。

金属

与无涂层的金属相比，有涂层的金属具有更强的耐腐蚀性。在特定部件上应用先进的抗腐蚀涂层，可以延长连接器和互连器件的使用寿命，这在大功率浸没式环境中极为重要。例如，氧化是常见的失效因素，而具有强化学键的涂层可以阻挡流体引起的氧化。.

塑料和电缆

在流体环境下，传统塑料则经常膨胀、变形或开裂；而浸没等级塑料和电缆材料通常能保持结构完整性。经过测试的浸没等级电缆性能可保持良好，表明选择经流体耐久性验证的材料可以避免性能下降和计划外维护。

热缩管

不同类型的热缩管(HST)在浸泡中的性能各不相同，有些热缩管能保持良好的性能，而有些则会出现性能下降。选择适用于浸没式应用的 HST 可以降低故障风险，提供长期稳定的性能。

选择经过浸没测试的材料，有助于数据中心减少维护需求和停机时间，同时在大功率环境中实现长期可靠的性能。

用于浸没式冷却系统的全新测试框架

基于空气的标准测试方法无法侦测浸没式冷却的应力。我们的研究深入了解浸没式冷却系统，融合了热、电、机械和环境评测的定制框架，以评测在多种条件下的性能。关键测试揭示了以下观点：

- 热测试和电气测试： 由于介电流体的热特性，浸没式冷却中的组件比空气中的组件具有更高的载流能力。热阻的降低可提高冷却效率，延长部件的使用寿命，从而帮助数据中心在不增加热容量的情况下最大化能效。

- 机械测试： 接触保持和耐久性测试显示了浸没式冷却中的独特应力，包括热循环和差异膨胀。在这些条件下确保坚固的结构完整性，对于高密度配置的可靠性至关重要。

- 环境测试： 热冲击和振动测试揭示了传统空气测试所忽视的浸没式冷却的特有风险，如流体侵蚀。

这款浸没式专用测试框架整合了热学、电气、机械和环境评测，以评测不同条件下的性能。这种方法为数据中心系统工程师提供了设计浸没式兼容组件的实用指南，应对液体冷却不同于空气冷却装置的实际性能挑战。通过改进这些配置，工程师可以提升高密度液冷系统的弹性和效率。

重新思考浸没式互连设计

为空气冷却而设计的互连器件，需要针对浸没式冷却进行有针对性的改进。我们的研究结果表明，浸没式冷却为降低材料成本、提高系统性能创造了全新的机会。.

降低热阻

浸没式冷却可降低互连器件内的热阻，可让工程师使用铜等导电性较低的材料来保持热性能。优化流体冷却互连中的散热，使得系统架构师能够满足或超越冷却要求，同时降低材料成本，这是高密度数据中心实现经济高效解决方案的关键因素。

小型化

更小的互连组件可以实现更密集的服务器机架布置，这是数据中心提高机架密度时必须考虑的设计因素。Molex莫仕的研究结果表明，在保持载流能力的同时实现互连的小型化，可以提高冷却效率，使得数据中心能够实施节省空间的设计。这些小型化组件降低了热阻，优化了紧凑型配置，实现了稳定、一致的冷却操作。

这些设计修改支持流体浸没式的运行需求，使数据中心能够满足大功率需求，同时最大限度地提高效率和降低成本。

数据中心浸没式冷却的未来发展

浸没式冷却远不仅仅取代空气冷却系统，而是一种变革性解决方案，能够实现高能效、可扩展的数据中心，满足未来的需求。浸没式系统可取代笨重的空气处理设备，实现更密集的机架安排和更高的功率容量。

浸没式冷却尤其适合需要稳定、高性能运行的人工智能和高性能计算应用。借助 Molex莫仕的浸没式兼容解决方案，数据中心可以提高机架密度，实现可持续的功率分配，从而高效、可靠地满足不断扩大的计算需求。

Molex莫仕：浸没式冷却创新的先锋

浸没式冷却正在为数据中心带来改变，以实现高密度、高性能计算。Molex莫仕与 OCP 共同开发的ORV3机架和电源基础设施平台体现了我们为未来数据中心提供可扩展高效解决方案的决心。敬请了解 Molex 莫仕的 ORV3 兼容组件(包括先进的连接器和母线)如何支持可持续发展的高密度数据中心，满足未来的需求。